工控PCB技术

深圳普林电路研发的多层高频阻抗匹配 PCB，专为高频信号阻抗匹配场景设计，采用低介电常数（Dk 值 2.3-3.2）、低介质损耗的特种基板材料，通过的阻抗匹配网络设计（如微带线匹配、λ/4 阻抗变换器），实现不同阻抗特性的高频电路间的高效匹配，匹配误差≤±5%，减少信号因阻抗不匹配产生的反射损耗（回波损耗≤-20dB）。该 PCB集成阻抗匹配模块与信号缓冲模块，确保匹配过程中信号无明显衰减，同时优化线路布局，减少匹配网络对其他电路的干扰，经过严格的高频性能测试与阻抗匹配测试，验证产品特性。深圳普林电路医疗设备 PCB 生物相容性好，适配血液分析仪，符合医疗电子安全使用标准。工控PCB技术

深圳普林电路研发的大功率耐振动 PCB，结合大功率承载与抗振动设计，采用度 FR-4 基板材料，搭配加固型元件焊接工艺，能在强烈振动环境下稳定工作，避免因振动导致的线路断裂、元件脱落。该 PCB铜箔厚度 2oz-6oz，可承载较大功率电流传输，同时线路与元件焊接点采用加强焊接工艺，提升焊接强度，经过严格的振动测试（10-500Hz，加速度 20G）与冲击测试（100G，6ms），验证抗振动能力。通过优化 PCB 布局，降低重心偏移，提升整体抗振动稳定性。该大功率耐振动 PCB 广泛应用于轨道交通领域的车载电子设备，如地铁列车的牵引控制电路；在工程机械的电子控制模块中，如挖掘机的发动机控制电路；在航空航天领域的地面振动测试设备电路中，能适应振动环境。深圳普林电路可根据客户的振动参数、功率需求，提供定制化方案。深圳高频高速PCB供应商深圳普林电路 PCB 信号阻抗控制精确，传输损耗低，适配 5G 基站通信模块，确保高速信号稳定传输。

深圳普林电路生产的高频耐高压 PCB，融合高频传输与耐高压特性，采用耐高压（击穿电压≥500V/mm）的特种基板材料，搭配低介电常数（Dk 值 2.2-3.0）、低介质损耗（Df 值＜0.004）的特性，既能满足高频信号低损耗传输需求，又能抵御高压环境下的绝缘击穿风险。该 PCB线路间距严格按照高压安全标准设计，避免高压爬电现象，同时通过的阻抗控制（±8% 偏差），减少高频信号反射，保障高频信号质量。在工艺制作上，采用高可靠性的层压工艺，确保层间绝缘性能，同时线路表面采用耐高温、耐高压的镀层处理，提升耐高压稳定性，经过严格的耐高压测试与高频性能测试，验证产品综合性能。该高频耐高压 PCB 广泛应用于高压电力设备的高频监测电路，如高压变压器的局部放电监测电路，能高频传输监测信号，同时抵御高压环境；在工业领域的高频高压电源电路中，如等离子体发生器的电源控制电路，可高频传输控制信号，保障高压电源稳定；在医疗设备的高频高压电路中，如高压脉冲仪器的电路，能稳定传输高频高压信号，确保效果。深圳普林电路可根据客户的高压参数、高频需求，提供定制化高频耐高压 PCB 方案。

深圳普林电路研发的工业级信号隔离 PCB，针对工业环境中信号干扰问题，采用信号隔离设计，通过集成隔离模块，实现不同信号回路的电气隔离，避免工业设备间的信号干扰，保障信号传输的纯净性与稳定性。该 PCB选用高绝缘性能的 FR-4 基板材料，提升隔离回路间的绝缘电阻（≥10¹³Ω），同时通过优化隔离层设计，增强隔离效果，减少信号串扰。在工艺制作上，采用精密的蚀刻工艺确保隔离线路边缘平整，减少隔离间隙的信号泄漏，同时经过严格的工业环境测试（抗振动、耐湿热）与隔离性能测试（隔离电压≥2500V AC），验证产品性能。该工业级信号隔离 PCB 广泛应用于工业自动化设备的信号接口电路，如 PLC 与传感器之间的信号隔离电路，能避免传感器信号干扰 PLC 工作；在工业电力设备中，如变频器与电机控制器之间的信号隔离电路，可隔离高压信号对控制器的影响；在智能工厂的设备互联电路中，能隔离不同设备间的信号干扰，保障数据交互稳定。深圳普林电路可根据客户的隔离电压需求、工业场景参数，提供定制化工业级信号隔离 PCB 服务。深圳普林电路 PCB 耐振动性能优异，经颠簸环境测试无故障，适配物流运输追踪终端，保障移动场景稳定运行。

深圳普林电路生产的工业级 PCB，针对工业环境的高温、高湿、振动、粉尘等复杂条件优化设计，采用 FR-4 增强型基板材料，具备优异的机械强度与抗冲击性能，能承受工业设备运行过程中的振动冲击（10-2000Hz，加速度 10G）。该 PCB 经过严格的耐湿热测试（40℃、90% RH 条件下持续工作 1000 小时）与耐粉尘测试，在恶劣环境下仍能保持稳定电气性能，绝缘电阻≥10¹²Ω，避免因环境因素导致短路、断路问题。在电路设计上，可集成控制、通信、信号采集等多模块功能，减少设备内部 PCB 数量，简化布线，降低维护成本。该工业级 PCB 广泛应用于工业机器人的伺服控制电路，能稳定传输电机控制信号；在智能生产线的 PLC 设备中，可承载多输入输出模块的信号交互，实现自动化生产；在电力系统的控制柜电路中，能适应变电站的高温高湿环境，保障电力设备稳定运行。深圳普林电路的工业级 PCB 符合 IEC 61249 工业标准，可根据客户的工业场景参数，提供定制化生产服务，确保产品适配工业环境。深圳普林电路工业机器人 PCB 耐振动磨损，适配机械臂控制单元，应对高频运动工况。深圳高频高速PCB供应商

深圳普林电路汽车电子 PCB 耐高低温冲击，适配车载雷达系统，应对车辆行驶中极端温度变化。工控PCB技术

深圳普林电路研发的多层高频耦合 PCB，专为高频信号耦合场景设计，采用低介电常数（Dk 值 2.2-3.0）、低介质损耗的特种基板材料，能实现高频信号的高效耦合，减少耦合过程中的信号损耗，耦合效率稳定在 90% 以上。该 PCB通过优化耦合线路设计（如平行微带线耦合、耦合孔设计），控制耦合系数（可根据需求调整 0.1-0.9），同时阻抗控制偏差≤±8%，避免信号因阻抗不匹配导致耦合效率下降。在工艺制作上，采用高精度钻孔工艺确保耦合孔位置，经过严格的耦合效率测试与高频性能测试，验证产品耦合特性。该多层高频耦合 PCB 广泛应用于通信领域的信号耦合电路，如射频通信系统的信号耦合器电路，能实现信号的无失真耦合；在测试仪器的信号采样电路中，可高效耦合被测高频信号，减少对原信号的影响；在雷达系统的信号处理电路中，能实现雷达信号的耦合与分配，保障系统正常工作。深圳普林电路可根据客户的耦合系数要求、高频参数，提供定制化多层高频耦合 PCB 方案。工控PCB技术