超长板PCB制造

深圳普林电路生产的高频同步 PCB，聚焦高频多通道信号的同步传输需求，采用低介电常数（Dk 值 2.3-3.2）、低介质损耗（Df 值＜0.004）的特种基板材料，减少高频信号传输时的延迟差异，同时通过的线路长度匹配（长度偏差 ±0.15mm）与阻抗控制（±8% 偏差），确保多通道高频信号同步传输，避免因同步偏差导致的数据错误。该 PCB通过优化线路布局，使各通道信号传输路径完全一致，进一步提升同步精度，同时集成信号缓冲模块，减少信号传输过程中的衰减，保障同步信号强度。在工艺制作上，采用高精度钻孔工艺与自动化线路成型工艺，确保线路精度与孔位精度，减少工艺误差对同步性的影响，同时经过严格的高频同步测试（多通道信号同步偏差≤3ps），验证产品性能。该高频同步 PCB 广泛应用于高速数据采集系统的信号处理电路，如雷达阵列的多通道信号接收电路，能同步处理多个雷达信号；在通信领域的多载波传输设备中，可同步传输多个载波信号，提升通信带宽；在测试仪器的多通道高频信号源电路中，能稳定输出同步高频信号，提升测试准确性。深圳普林电路可根据客户的通道数量、高频参数、同步精度需求，提供定制化高频同步 PCB 方案。物联网终端设备数量激增，深圳普林电路的低成本可靠品质 PCB 助力万物互联落地应用。超长板PCB制造

深圳普林电路生产的耐湿热 PCB，专门针对高湿度、多水汽的工作环境研发，采用防潮性能优异的基板材料与特殊阻焊剂，能有效隔绝外界湿气侵入 PCB 内部，避免因潮湿导致的线路腐蚀、短路等问题。该 PCB经过严格的耐湿热测试（40℃、95% RH 条件下持续工作 2000 小时），测试后绝缘电阻仍保持≥10¹⁰Ω，电气性能稳定。在线路表面处理上，采用沉金工艺，金层厚度均匀，具备良好的抗腐蚀性与导电性，进一步提升 PCB 的防潮能力。该耐湿热 PCB 广泛应用于海洋工程设备，如船舶导航系统的电路，能适应海上高湿高盐雾环境；在地下工程的通信设备中，如矿井下的无线通信模块，可抵御地下高湿环境影响；在食品加工行业的清洗设备控制电路中，能承受清洗过程中产生的大量水汽，保障设备正常运行。深圳普林电路可根据客户的湿度环境参数，提供定制化耐湿热 PCB 服务，确保产品在高湿环境下长期可靠工作。刚性PCB深圳普林电路凭借 LDI 技术实现 PCB 高精度制造，省去菲林环节，急单交付快，中小批量订单成本更低，不容错过！

深圳普林电路高频高速 PCB 产品针对 5G通信技术及数据中心需求研发，已与 30 余家通信设备企业建立长期合作关系。该产品采用低损耗的高速基材，如 Megtron 6、Isola FR408HR 等，介电常数稳定（在 1GHz 频率下介电常数波动小于 0.02），介电损耗角正切值低于 0.004，能有效减少高速信号在传输过程中的衰减与延迟，确保信号完整性。产品通过先进的布线设计与阻抗匹配技术，阻抗控制精度可达 ±5%，满足高速差分信号传输需求，同时采用优化的叠层结构，减少层间信号串扰。在生产过程中，通过严格的工艺控制，确保 PCB 的平整度与尺寸精度，避免因变形影响元器件焊接与信号传输。目前，深圳普林电路的高频高速 PCB 已应用于 5G 基站网设备、数据中心交换机、超算服务器等领域，帮助客户提升了设备的通信速率与数据处理能力，满足新一代通信技术对电路性能的高要求。​

深圳普林电路研发的多层高频耦合 PCB，专为高频信号耦合场景设计，采用低介电常数（Dk 值 2.2-3.0）、低介质损耗的特种基板材料，能实现高频信号的高效耦合，减少耦合过程中的信号损耗，耦合效率稳定在 90% 以上。该 PCB通过优化耦合线路设计（如平行微带线耦合、耦合孔设计），控制耦合系数（可根据需求调整 0.1-0.9），同时阻抗控制偏差≤±8%，避免信号因阻抗不匹配导致耦合效率下降。在工艺制作上，采用高精度钻孔工艺确保耦合孔位置，经过严格的耦合效率测试与高频性能测试，验证产品耦合特性。该多层高频耦合 PCB 广泛应用于通信领域的信号耦合电路，如射频通信系统的信号耦合器电路，能实现信号的无失真耦合；在测试仪器的信号采样电路中，可高效耦合被测高频信号，减少对原信号的影响；在雷达系统的信号处理电路中，能实现雷达信号的耦合与分配，保障系统正常工作。深圳普林电路可根据客户的耦合系数要求、高频参数，提供定制化多层高频耦合 PCB 方案。工业相机对图像传输要求高，深圳普林电路的低噪声 PCB 减少信号干扰提升成像质量。

深圳普林电路航空航天 PCB 产品严格按照航空航天行业的高可靠性标准生产，采用耐高温、耐辐射、抗极端环境的特殊基材，如聚酰亚胺 - 玻璃布基材，可在 - 65℃至 200℃的温度范围内稳定工作，且能抵御太空环境中的高能粒子辐射（总剂量辐射耐受能力达 100krad），确保电路在极端环境下的可靠性。在生产过程中，航空航天 PCB 采用高精度的制造工艺，线宽公差控制在 ±0.02mm 以内，导通孔位置精度达 ±0.01mm，满足航空航天设备对电路精度的高要求。同时，产品经过严格的可靠性测试，包括热真空测试、振动冲击测试、寿命测试等，确保在长期使用过程中性能稳定。此外，航空航天 PCB 还具备轻量化的特点，采用薄型基材与优化的结构设计，降低设备整体重量，满足航空航天设备对重量的严格限制。目前，该产品已应用于卫星通信设备、航天器控制系统、航空电子仪器等领域，为航空航天事业的发展提供了可靠的电路保障。​深圳普林电路 PCB 信号阻抗控制精确，传输损耗低，适配 5G 基站通信模块，确保高速信号稳定传输。多层PCB软板

深圳普林电路 PCB 散热性能优化，通过合理线路布局加快热量散发，适配高功率 LED 驱动设备，避免高温影响寿命。超长板PCB制造

深圳普林电路生产的工业级高频 PCB，结合工业环境适应性与高频传输特性，采用低介电常数（Dk 值 2.4-3.2）、低介质损耗（Df 值＜0.005）的 FR-4 复合基板材料，既能满足工业环境的机械强度与耐环境要求，又能实现高频信号的低损耗传输。该 PCB线路精度可达 ±0.02mm，满足高密度高频电路布局需求，同时通过优化接地设计与屏蔽结构，减少工业环境中的电磁干扰对高频信号的影响，保障高频信号传输质量。经过严格的工业环境测试（耐湿热、抗振动、耐粉尘）与高频性能测试（插入损耗≤0.3dB/inch@10GHz），确保产品在工业环境下高频稳定工作。该工业级高频 PCB 广泛应用于工业自动化领域的高频传感器信号处理电路，如工业视觉系统的图像传输电路，能高频传输图像数据；在工业无线通信设备中，如工业 WiFi 6 设备的射频电路，可高频传输数据信号，提升通信速率；在工业检测设备中，如超声波探伤仪的高频信号电路，能稳定传输高频检测信号，提升检测精度。深圳普林电路可根据客户的工业场景参数、高频需求，提供定制化工业级高频 PCB 解决方案。超长板PCB制造