深圳陶瓷PCB厂家

深圳普林电路研发的大功率耐振动 PCB，结合大功率承载与抗振动设计，采用度 FR-4 基板材料，搭配加固型元件焊接工艺，能在强烈振动环境下稳定工作，避免因振动导致的线路断裂、元件脱落。该 PCB铜箔厚度 2oz-6oz，可承载较大功率电流传输，同时线路与元件焊接点采用加强焊接工艺，提升焊接强度，经过严格的振动测试（10-500Hz，加速度 20G）与冲击测试（100G，6ms），验证抗振动能力。通过优化 PCB 布局，降低重心偏移，提升整体抗振动稳定性。该大功率耐振动 PCB 广泛应用于轨道交通领域的车载电子设备，如地铁列车的牵引控制电路；在工程机械的电子控制模块中，如挖掘机的发动机控制电路；在航空航天领域的地面振动测试设备电路中，能适应振动环境。深圳普林电路可根据客户的振动参数、功率需求，提供定制化方案。工业相机对图像传输要求高，深圳普林电路的低噪声 PCB 减少信号干扰提升成像质量。深圳陶瓷PCB厂家

深圳普林电路生产的工业级大功率 PCB，结合工业环境适应性与高功率承载能力，采用 FR-4 增强型基板材料，具备出色的机械强度与抗振动性能，能适应工业设备运行时的振动冲击，同时铜箔厚度达 2oz-6oz，可承载较大功率电流传输，满足工业设备的高功率需求。该PCB通过优化线路布局与散热设计，提升散热效率，避免高功率工作时出现过热问题，同时经过严格的热冲击测试（-40℃至 125℃循环）与功率循环测试，确保长期稳定工作。在线路制作上，采用高可靠性电镀工艺，确保孔壁铜层与线路铜层结合紧密，提升电气性能与耐用性。该工业级大功率 PCB 广泛应用于工业电机的驱动电路，能提供稳定的大功率驱动信号；在工业窑炉的温度控制模块中，可承载高功率加热控制信号，保障窑炉温度控制；在电力系统的大功率整流设备中，能实现交流电到直流电的高效转换。深圳普林电路可根据客户的工业场景、功率需求，提供定制化生产服务，确保产品适配工业大功率设备。深圳高频PCB工厂深圳普林电路凭借 LDI 技术实现 PCB 高精度制造，省去菲林环节，急单交付快，中小批量订单成本更低，不容错过！

深圳普林电路研发的多层高频耦合 PCB，专为高频信号耦合场景设计，采用低介电常数（Dk 值 2.2-3.0）、低介质损耗的特种基板材料，能实现高频信号的高效耦合，减少耦合过程中的信号损耗，耦合效率稳定在 90% 以上。该 PCB通过优化耦合线路设计（如平行微带线耦合、耦合孔设计），控制耦合系数（可根据需求调整 0.1-0.9），同时阻抗控制偏差≤±8%，避免信号因阻抗不匹配导致耦合效率下降。在工艺制作上，采用高精度钻孔工艺确保耦合孔位置，经过严格的耦合效率测试与高频性能测试，验证产品耦合特性。该多层高频耦合 PCB 广泛应用于通信领域的信号耦合电路，如射频通信系统的信号耦合器电路，能实现信号的无失真耦合；在测试仪器的信号采样电路中，可高效耦合被测高频信号，减少对原信号的影响；在雷达系统的信号处理电路中，能实现雷达信号的耦合与分配，保障系统正常工作。深圳普林电路可根据客户的耦合系数要求、高频参数，提供定制化多层高频耦合 PCB 方案。

深圳普林电路的多层耐低温 PCB，专为低温工作环境研发，采用耐低温性能优异的 FR-4 基板材料与特种阻焊剂，能在 - 65℃至 85℃的低温环境下保持稳定的电气性能与机械强度，避免低温导致的基板脆化、线路断裂等问题。该 PCB通过特殊的层压工艺增强层间结合力，确保在低温循环环境下不出现分层现象，同时线路采用耐低温的铜箔与焊接工艺，保障元件在低温下焊接牢固。经过严格的低温冲击测试（-65℃至 25℃快速循环 50 次）与低温存储测试（-65℃持续存储 1000 小时），产品性能无明显衰减。该耐低温 PCB 广泛应用于极地科考设备的控制电路，如极地气象站的监测模块，能适应极端低温环境；在航空航天领域的航天器低温区域电路中，如卫星的遥感设备电路，可承受太空低温环境；在冷链物流的温度监测设备中，能在低温仓储环境下稳定传输监测信号。深圳普林电路可根据客户的低温环境参数、层数需求，提供定制化耐低温 PCB 解决方案，确保产品在低温环境下可靠工作。5G 时代下，深圳普林电路的高频高速 PCB 利用低损耗材料与精密阻抗控制，轻松突破传输瓶颈。

深圳普林电路生产的多层功率分配 PCB，专为多通道功率分配场景设计，采用高导热系数（≥1.8W/(m・K)）的 FR-4 基板材料，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，能实现大功率信号的均匀分配，同时快速传导功率分配过程中产生的热量，避免局部过热。该 PCB集成高精度功率分配器模块，通过微带线、带状线结合的设计，确保功率在多通道间分配误差≤3%，阻抗匹配精度控制在 ±8% 以内，减少功率因阻抗不匹配产生的损耗。在工艺制作上，采用自动化电镀工艺确保功率分配线路的均匀性，同时经过严格的功率分配测试与热性能测试，验证产品性能。该多层功率分配 PCB 广泛应用于通信领域的基站功率放大电路，如 5G 基站的多通道功率分配电路，能将大功率信号均匀分配至各发射通道；在工业领域的高频加热设备中，如多工位感应加热设备的功率分配电路，可实现功率在多个加热工位的均匀分配；在雷达系统的多天线馈电电路中，能为各天线均匀提供功率，保障雷达探测性能。深圳普林电路可根据客户的通道数量、功率参数，提供定制化多层功率分配 PCB 解决方案。汽车电子领域对 PCB 稳定性要求高，深圳普林电路的车规级 PCB 经严苛测试适配车载系统复杂工况。广东手机PCB抄板

深圳普林电路 PCB 表面沉金处理，抗氧化性强，适配高频通信设备接口板，延长产品使用周期。深圳陶瓷PCB厂家

深圳普林电路研发的工业级低功耗 PCB，结合工业环境适应性与低功耗设计，采用低损耗的 FR-4 基板材料（介质损耗 Df 值＜0.01），减少信号传输过程中的能量损耗，同时线路采用细线条设计（线路宽度小 3mil），降低线路电阻，减少电流传输时的焦耳热损耗，实现工业设备的节能运行。该 PCB集成低功耗电源管理模块，优化电源分配路径，减少电源传输过程中的损耗，同时通过合理的接地设计，降低电路噪声，提升低功耗状态下的信号稳定性。经过严格的工业环境测试（耐湿热、抗振动、耐粉尘）与功耗测试，确保产品在工业环境下长期低功耗稳定工作。该工业级低功耗 PCB 广泛应用于工业物联网（IIoT）的传感器节点电路，如智能工厂的温湿度传感器电路，能长期低功耗运行，减少电池更换频率；在工业远程监测设备中，如输油管道的压力监测电路，可低功耗传输监测数据，降低运维成本；在智能电网的终端监测设备中，能低功耗采集电网参数，保障电网稳定运行。深圳普林电路可根据客户的工业场景参数、功耗目标，提供定制化工业级低功耗 PCB 服务，助力客户实现工业设备的节能化与智能化。深圳陶瓷PCB厂家