深圳HDI线路板制造

深圳普林电路的大功率线路板，采用 2oz-6oz 厚铜箔，具备出色的载流能力与散热性能，能承载较大功率电流传输，避免因电流过大导致线路过热烧毁。该线路板选用高导热系数的 FR-4 基板材料，搭配优化的散热路径设计，可快速传导大功率工作时产生的热量，维持线路板工作温度在安全范围。在工艺制作上，采用特殊电镀工艺确保铜层结合力强，不易出现剥离现象，同时线路间距严格按照高功率安全标准设计，防止高压爬电。该大功率线路板经过严格的功率循环测试（-55℃至 125℃循环 100 次）与耐电压测试（≥250V AC），确保长期高功率工作下的可靠性。其广泛应用于新能源充电桩的功率模块，能实现电能高效转换；在工业变频器的逆变电路中，可承载高功率信号传输，保障电机稳定运行；在医疗设备的大功率模块中，如激光治疗仪电路，能稳定传输信号，确保安全。深圳普林电路可根据客户的功率参数、散热需求，提供定制化大功率线路板方案，助力客户设备实现高功率稳定运行。深圳普林电路线路板信号传输衰减小，适配5G通讯设备，提升数据传输效率。深圳HDI线路板制造

深圳普林电路高频微波线路板采用聚四氟乙烯（PTFE）等特种基材，具备极低的介电常数和损耗因子，在微波频段（300MHz-300GHz）内信号传输损耗小，适用于无线通信、卫星导航、雷达等领域。产品可实现小线宽线距 3mil/3mil，满足高密度微波电路设计需求。在生产过程中，通过严格控制基材的平整度和厚度均匀性，确保线路阻抗的稳定性，减少信号反射。高频微波线路板表面采用沉银工艺，银具有优异的导电性和低损耗特性，能够进一步降低信号传输损耗，提升产品性能。公司还可为客户提供微波电路设计支持，结合电磁仿真软件，优化电路布局，减少电磁干扰，保障设备在复杂电磁环境下的正常工作。目前，该类产品已应用于国内多家通信设备制造商的 5G 毫米波设备中，表现出稳定的性能。​广东铝基板线路板制造公司深圳普林电路线路板通过电磁兼容测试，辐射值低于行业标准，适配医疗监护仪，避免干扰检测数据。

HDI 线路板的高密度互联特性要求更高的制造精度，深圳普林电路通过工艺升级实现技术突破。在盲孔加工中，采用高精度钻孔设备，确保微小孔径的加工精度与一致性。孔内金属化过程中，通过优化电镀工艺，保证孔壁铜层均匀覆盖，提升连接可靠性。线路布局上，充分利用立体空间，实现多层线路的高效互联，减少信号传输路径。同时，加强对层间对准度的控制，避免因错位导致的性能问题。这种对高密度制造技术的掌握，让线路板能够在有限空间内实现更复杂的功能集成。

深圳普林电路生产的多层线路板，通过先进的层压工艺实现各层线路紧密贴合，搭配高 Tg（玻璃化转变温度≥170℃）的 FR-4 基板材料，具备出色的机械强度与耐高温性能，可在 - 40℃至 125℃的温度范围内稳定工作。该线路板支持高密度线路布局，线路精度可达 ±0.03mm，能满足复杂电路的集成需求，同时通过严格的阻抗控制流程，减少信号传输过程中的反射与串扰，保障信号完整性。在工艺制作上，采用自动化沉铜、电镀工艺，确保孔壁铜层均匀致密，提升层间连接可靠性，每一块线路板出厂前均经过外观检测、电气性能测试等多道质检环节，确保产品质量稳定。该多层线路板广泛应用于通信设备的**模块，如交换机的背板电路，能承载多端口数据传输；在工业自动化设备的控制单元中，可集成传感器接口、控制芯片等元件，实现设备精细控制；在医疗设备的监测模块中，如心电监护仪的信号处理电路，能稳定传输微弱生物信号，保障监测数据准确。深圳普林电路可根据客户的层数需求、电路参数，提供定制化多层线路板解决方案，助力客户优化设备结构，提升性能。深圳普林电路线路板耐低温性能突出，适配极地监测设备，应对极端低温环境。

深圳普林电路埋盲孔线路板可实现埋孔、盲孔与通孔的组合设计，有效减少线路板表面的通孔数量，提升电路集成度，适用于智能手机、平板电脑、工业控制模块等小型化、高密度电路设备。产品小埋盲孔直径可达 0.1mm，能够实现不同层间的信号互联，缩短信号传输路径，降低信号延迟和干扰。在生产工艺上，采用高精密钻孔技术，钻孔精度高，孔壁光滑，保障孔内镀层质量，避免出现孔内空洞、镀层脱落等问题。埋盲孔线路板通过优化层压工艺，确保各层结合紧密，在高低温循环测试中表现出良好的可靠性。公司还可根据客户电路设计需求，优化电路布局，减少信号串扰，提升产品整体性能。截至目前，深圳普林电路埋盲孔线路板产品良率稳定在 98% 以上，满足客户大批量生产需求。​深圳普林电路线路板通过严苛高温测试，在 60℃环境下性能稳定，适配汽车发动机舱电子元件，耐受高温工况。深圳汽车线路板制作

深圳普林电路线路板采用高 Tg 基材，玻璃化转变温度高，适配高温烘焙设备控制板，耐受工艺高温。深圳HDI线路板制造

深圳普林电路高频高速线路板专注于解决高频信号传输过程中的损耗问题，产品采用低介电常数（Dk≤3.5）、低损耗因子（Df≤0.005）的基材，有效降低信号传输过程中的介电损耗和导体损耗，保障信号在高频环境下的完整性。产品可支持 60GHz 的信号传输频率，适用于 5G 通信基站、卫星通信设备、雷达系统等高频领域。在线路设计上，高频高速线路板采用微带线、带状线等特殊结构，优化信号传输路径，减少信号反射和串扰。公司通过先进的阻抗控制技术，将阻抗偏差控制在 ±5% 以内，满足高速信号传输对阻抗匹配的严格要求。此外，高频高速线路板表面采用沉金、镀银等工艺，提升表面导电性，降低接触电阻，保障信号传输效率。目前，该类产品已通过国际电信联盟（ITU）相关标准测试，在通信行业得到应用。​深圳HDI线路板制造