北京HDI电路板抄板

深圳普林电路大功率电路板针对大功率设备的高电流、高发热特点进行专项设计，产品采用高导热基材和厚铜线路，铜箔厚度可达 6oz，有效降低线路电阻和发热，适用于新能源汽车逆变器、工业大功率电源、光伏逆变器等大功率设备。在基材选择上，采用高 Tg（180℃以上）、高导热的环氧玻璃布基板，导热系数可达 1.5W/(m・K)，能快速将热量传导出去，避免局部过热导致的电路损坏。大功率电路板支持大面积铜皮设计，可增加散热面积，进一步提高散热效率，同时通过优化线路布局，减少电流集中现象，降低线路损耗。深圳普林电路 PCB 信号屏蔽效果良好，减少外界干扰，适配精密传感器数据采集板，保障数据准确性.北京HDI电路板抄板

深圳普林电路已成功研发并量产 4 - 40 层多层电路板，年产能达 50 万平米，产品应用于通信设备、汽车电子、医疗仪器等领域。在层压工艺上，采用高精度定位技术，层间对位偏差控制在 ±0.1mm 以内，确保复杂电路的连接。板材选用符合 IPC 标准的基材，介电常数稳定，在 1GHz 频率下介电损耗低于 0.02，有效减少高频信号干扰，保障设备在高速运行状态下的信号完整性。多层电路板支持盲埋孔设计，可实现不同层间的灵活互联，减少过孔数量，提高电路板空间利用率，满足小型化、高密度封装的产品需求。此外，公司对多层电路板进行严格的可靠性测试，包括热冲击测试、振动测试、测试等，产品平均无故障工作时间（MTBF）超过 10 万小时，能在恶劣的工作环境中保持稳定性能，为客户设备的长期可靠运行提供有力保障。​上海刚性电路板价格普林电路优化超厚板钻孔参数，特制钻具配合精确电镀保障厚板导电性能均匀可靠。

深圳普林电路的多层厚铜电路板，融合多层板的高集成优势与厚铜板的高载流特性，采用 4-20 层电路结构设计，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，既能实现复杂电路的高密度集成，又能承载较大电流，满足兼具集成化与高功率需求的设备场景。产品通过先进的层压工艺确保各层线路紧密结合，同时采用特殊的电镀技术，使铜层厚度均匀、附着力强，避免长期高电流工作下出现铜层剥离问题。在阻抗控制方面，通过计算线路宽度、间距及介质层厚度，将阻抗偏差控制在 ±8% 以内，保障信号传输稳定性。该产品应用于工业控制领域的大功率变频器、伺服驱动器，能同时承载控制信号与功率信号，简化设备内部电路布局；在新能源领域的储能逆变器中，可实现电能转换模块的高度集成与大电流传输，提升能源转换效率；在通信电源设备中，能稳定支持电源模块的高功率输出与电路控制功能，保障通信系统持续供电。深圳普林电路可根据客户的层数需求、电流参数及集成化要求，提供定制化方案，从基材选型到成品测试全程严格把控，确保产品适配设备的高集成与高载流双重需求。

深圳普林电路生产的刚性电路板，采用的 FR-4 环氧玻璃布基板，具有度、高刚性的特点，能为电子元件提供稳固的支撑，有效防止因外力碰撞、振动导致的电路损坏。产品经过严格的热冲击测试、耐湿热测试，在不同温度与湿度环境下均能保持稳定的电气性能，避免出现线路短路、断路等问题。刚性电路板的线路布局清晰，便于后期的检修与维护，降低设备维护成本。该产品适用于多种领域，在工业自动化设备中，可作为控制模块的电路板，承载各类控制芯片、传感器接口等元件，保障设备执行控制指令；在电源设备中，能承受较高的电流与电压，实现电能的稳定转换与分配；在安防监控设备中，可稳定支持摄像头、存储模块等元件的运行，确保监控系统 24 小时不间断工作。深圳普林电路注重刚性电路板的生产细节，从基材采购到成品出厂，每一个环节都经过严格的质量检测，确保产品符合国际通用的 IPC 标准，为客户设备的稳定运行提供可靠保障。深圳普林电路电路板轻量化设计，体积小，适用于轻便行设备，满足便携需求。

深圳普林电路生产的工业级电路板，针对工业环境的高温、高湿、多粉尘、强振动等特点进行专项设计，采用高稳定性、高耐久性的基材与元件，能在工业环境下长期稳定运行，平均无故障工作时间（MTBF）长。产品经过严格的工业环境适应性测试，如耐湿热测试（温度 40℃、湿度 90% RH 条件下持续工作）、耐粉尘测试、抗振动测试等，确保在恶劣工业环境下不出现电路故障。工业级电路板还具备良好的抗电磁干扰性能，可减少工业现场其他设备产生的电磁干扰对电路的影响，保障工业设备的稳定运行。该产品应用于工业自动化控制、智能制造、电力系统、轨道交通等领域，如工业机器人的控制电路、智能传感器的信号处理电路、电力控制柜的电源电路、轨道交通信号系统的控制电路等，为工业生产的高效、稳定运行提供可靠保障。深圳普林电路了解工业领域的多样化需求，可根据客户的工业设备类型、工作环境参数，提供定制化的工业级电路板解决方案，确保产品适配工业环境，长期稳定工作。深圳普林电路电路板绝缘强度高防漏电，适配智能安防系统，保障设备使用安全。深圳电路板定制

HDI 电路板激光盲孔加工精确，深圳普林电路立体布线实现高密度互联与空间优化。北京HDI电路板抄板

深圳普林电路厚铜电路板铜箔厚度可达到 2oz - 6oz，能承受更大的电流密度，有效降低电路发热，适用于电源供应器、新能源汽车充电桩、工业变频器等大电流应用场景。产品采用特殊的压合工艺，确保厚铜与基材之间的结合紧密，避免出现气泡、分层等缺陷，经过高温高压测试后，产品性能稳定。在线路制作上，通过多次蚀刻和电镀工艺，实现厚铜线路的成型，线路边缘粗糙度控制在 5μm 以内，减少信号传输干扰。厚铜电路板支持异形孔、散热孔等特殊设计，可提高产品的散热性能，保障设备在长时间高负荷运行下的稳定性。公司具备完善的厚铜电路板生产检测体系，从基材采购到成品出厂，每道工序都进行严格检测，确保产品合格率达到 99% 以上，同时可根据客户需求提供定制化的厚铜厚度、线路宽度和间距设计，满足不同设备的电流承载需求。​北京HDI电路板抄板