企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

超厚板线路板的制造考验着企业的工艺综合实力,深圳普林电路凭借多年的技术积累,形成了一套成熟的超厚板生产体系。超厚板的挑战在于如何在保证厚度的同时,确保线路的导通性能与结构稳定性,深圳普林电路通过创新的钻孔工艺与电镀技术,让厚板内部的线路连接既牢固又。从原材料的预处理到终的成品检测,每一道工序都经过精心设计,确保超厚板在承受高功率、大电流的工况下,依然能保持稳定的性能表现,为工业设备、能源系统等领域提供了可靠的线路板解决方案。深圳普林电路线路板耐振动测试达标,在颠簸环境中稳定工作,适配物流运输追踪设备。背板线路板供应商

背板线路板供应商,线路板

在超厚板线路板制造方面,深圳普林电路具备行业的生产能力,可生产板厚达 20mm 的超厚线路板产品。某新能源汽车动力系统供应商曾面临厚铜超厚板的技术难题,深圳普林电路为其定制了 12mm 厚、内层铜厚 4OZ 的动力控制板解决方案。通过创新的多层叠合工艺和特殊的蚀刻补偿技术,成功实现了厚铜区域的均匀蚀刻,线路精度达到 ±0.03mm。该方案经客户验证,产品散热性能提升 40%,电流承载能力提高 50%,完全满足新能源汽车高功率输出的严苛要求,目前已实现月均 5000 片的稳定供货,成为客户供应商。微带板线路板供应商深圳普林电路线路板信号屏蔽效果好,减少外界干扰,适配精密传感器数据采集设备。

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深圳普林电路在HDI线路板领域具备的技术水平,可生产任意层HDI线路板,小盲孔直径达0.15mm。在为某智能手机品牌提供旗舰机型主板时,普林电路采用三阶HDI设计,实现了0.15mm盲孔的稳定量产,大幅提高了线路板的集成度。通过优化钻孔参数和电镀工艺,盲孔的导通电阻控制在5mΩ以下,可靠性提升。该智能手机搭载普林电路的HDI线路板后,内部空间利用率提升20%,支持更多功能模块集成,产品上市后获得市场高度认可。深圳普林电路在高精度线路板制造方面堪称行业,小线宽线距可达2.5mil/3mil。在与一家智能仪器制造商合作时,为其制造的线路板实现了3mil线宽线距的稳定生产。

深圳普林电路在高频高速线路板领域拥有深厚的技术积累,可生产传输速率达 112Gbps 的高速线路板产品。在为某数据中心设备商提供服务器主板时,深圳普林电路成功解决了高速信号传输中的损耗问题,实现了 80Gbps 信号的稳定传输。通过采用低损耗介质材料和优化的叠层设计,信号传输损耗降低 30%,眼图质量改善。该服务器产品搭载普林电路的高频高速线路板后,数据处理能力提升 40%,能耗降低 15%,帮助客户在云计算市场获得技术地位,订单量连续三个季度增长。深圳普林电路线路板铜箔附着力强,不易脱落,适配频繁插拔的工业接口设备,延长寿命。

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深圳普林电路在快速交付方面的高效运作,源于其完善的供应链管理和生产调度系统。一家智能家居企业急需在 7 天内完成一批控制线路板的生产,深圳普林电路凭借与供应商建立的紧密合作关系,快速获取原材料。同时,生产部门根据订单优先级,合理安排设备和人力,采用先进的生产调度算法,实现了生产流程的高效运转。终,在 6 天内完成交付,且产品性能完全符合客户要求,帮助智能家居企业按时推出新产品,满足了市场的紧急需求,赢得客户长期信赖。深圳普林电路线路板轻量化设计占空间小,适配手机平板等,符合便携使用场景。广东超长板线路板制造商

深圳普林电路线路板通过严苛高温测试,在 60℃环境下性能稳定,适配汽车发动机舱电子元件,耐受高温工况。背板线路板供应商

深圳普林电路在 HDI 线路板制造中,持续提升钻孔和电镀工艺的精度。在为一家可穿戴设备制造商生产 HDI 线路板时,针对可穿戴设备对线路板小型化、高精度的需求,采用了先进的钻孔技术,实现了小盲孔直径 0.15mm 的稳定加工。在电镀环节,通过优化电镀参数和采用新型电镀添加剂,保证了盲孔内铜层的均匀性和完整性,使线路板的电气连接性能更加稳定。该线路板应用到可穿戴设备后,有效提升了设备的性能和可靠性,同时为设备的小型化设计提供了有力支持,帮助产品在市场上获得更高的竞争力。背板线路板供应商

线路板产品展示
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