企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

深圳普林电路埋盲孔 PCB 产品已实现埋盲孔直径小 0.1mm的生产能力,已为多家精密电子企业提供产品服务。该产品通过将导通孔隐藏在 PCB 内部(埋孔)或只延伸至表层(盲孔),避免了传统通孔对 PCB 表面空间的占用,可在有限的面积内实现更多的电路连接,大幅提升电路密度。在信号传输方面,埋盲孔减少了信号在通孔中的传输路径,降低了信号串扰与延迟,提升了信号完整性,尤其适用于高频、高速电路设计。产品生产过程中采用高精密钻机与电镀填孔工艺,孔壁光滑,镀层均匀,确保导通性能稳定。目前,深圳普林电路的埋盲孔 PCB 已应用于医疗设备、平板电脑处理器电路、航空航天精密仪器等产品中,帮助客户在缩小设备体积的同时,提升了产品的性能与可靠性。​智能家居中控系统连接多设备,深圳普林电路的多接口 PCB 简化布线提升系统集成度。四层PCB生产厂家

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高频 PCB 作为深圳普林电路产品线之一,采用低损耗的 PTFE、罗杰斯等特殊基材, dielectric constant(介电常数)控制在 2.2 至 4.8 之间,且介电损耗角正切值低于 0.0025,能减少高速信号在传输过程中的能量损耗与信号畸变。产品表面采用化学沉金或电镀金工艺,金层厚度均匀且附着力强,可降低接触电阻,提升信号传输效率。同时,高频 PCB 通过严格的尺寸精度控制,线宽公差可控制在 ±0.03mm 以内,满足精密电子设备的安装要求。目前,该产品已成功应用于 5G 基站设备、卫星通信终端、雷达系统等对信号传输速度与稳定性要求极高的领域,帮助多家通信企业实现了设备性能的提升,缩短了产品研发周期。​深圳超长板PCB板子数据中心服务器升级提速,深圳普林电路的高速背板 PCB 支撑海量数据高效交互处理。

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深圳普林电路生产的工业级大功率 PCB,结合工业环境适应性与高功率承载能力,采用 FR-4 增强型基板材料,具备出色的机械强度与抗振动性能,能适应工业设备运行时的振动冲击,同时铜箔厚度达 2oz-6oz,可承载较大功率电流传输,满足工业设备的高功率需求。该PCB通过优化线路布局与散热设计,提升散热效率,避免高功率工作时出现过热问题,同时经过严格的热冲击测试(-40℃至 125℃循环)与功率循环测试,确保长期稳定工作。在线路制作上,采用高可靠性电镀工艺,确保孔壁铜层与线路铜层结合紧密,提升电气性能与耐用性。该工业级大功率 PCB 广泛应用于工业电机的驱动电路,能提供稳定的大功率驱动信号;在工业窑炉的温度控制模块中,可承载高功率加热控制信号,保障窑炉温度控制;在电力系统的大功率整流设备中,能实现交流电到直流电的高效转换。深圳普林电路可根据客户的工业场景、功率需求,提供定制化生产服务,确保产品适配工业大功率设备。

深圳普林电路研发的高频 PCB,专为高频信号传输场景设计,选用低介电常数(Dk 值 2.2-3.5)、低介质损耗(Df 值<0.005)的特种基板材料,如 PTFE 复合基板,能有效降低高频信号在传输过程中的衰减与延迟,确保信号在高频环境下的纯净性。通过精密钻孔工艺制作埋盲孔,减少表面开孔数量,为高频线路布局提供更多空间,同时缩短信号传输路径,进一步降低信号损耗。在线路制作上,采用超精密蚀刻工艺,线路边缘粗糙度控制在 3μm 以内,减少集肤效应带来的信号损耗,配合的阻抗匹配设计(±8% 偏差),避免信号反射。该高频 PCB 适用于 5G 基站的射频模块,能稳定支持 3.5GHz、毫米波等频段信号传输;在卫星通信设备的接收电路中,可保障射频信号长距离稳定传递;在雷达系统的信号处理单元中,能快速传导雷达信号,提升目标探测精度。深圳普林电路通过矢量网络分析仪等设备对 PCB 的插入损耗、回波损耗等参数严格检测,确保产品满足高频设备技术要求,同时可根据客户的高频参数需求提供定制服务。机器人关节控制依赖灵活布线,深圳普林电路的异形 PCB 适配复杂机械结构布线需求。

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深圳普林电路生产的高频同步 PCB,聚焦高频多通道信号的同步传输需求,采用低介电常数(Dk 值 2.3-3.2)、低介质损耗(Df 值<0.004)的特种基板材料,减少高频信号传输时的延迟差异,同时通过的线路长度匹配(长度偏差 ±0.15mm)与阻抗控制(±8% 偏差),确保多通道高频信号同步传输,避免因同步偏差导致的数据错误。该 PCB通过优化线路布局,使各通道信号传输路径完全一致,进一步提升同步精度,同时集成信号缓冲模块,减少信号传输过程中的衰减,保障同步信号强度。在工艺制作上,采用高精度钻孔工艺与自动化线路成型工艺,确保线路精度与孔位精度,减少工艺误差对同步性的影响,同时经过严格的高频同步测试(多通道信号同步偏差≤3ps),验证产品性能。该高频同步 PCB 广泛应用于高速数据采集系统的信号处理电路,如雷达阵列的多通道信号接收电路,能同步处理多个雷达信号;在通信领域的多载波传输设备中,可同步传输多个载波信号,提升通信带宽;在测试仪器的多通道高频信号源电路中,能稳定输出同步高频信号,提升测试准确性。深圳普林电路可根据客户的通道数量、高频参数、同步精度需求,提供定制化高频同步 PCB 方案。工业电源设备依赖高耐压 PCB,深圳普林电路的厚铜技术提升产品抗过载与散热能力。深圳刚柔结合PCB生产

深圳普林电路拥有先进制造设备与检测系统,数控钻孔精确,光学检测零缺陷,为您打造 PCB!四层PCB生产厂家

深圳普林电路的高频低损耗 PCB,以降低高频信号传输损耗为目标,采用介质损耗(Df 值<0.003)的特种基板材料,如罗杰斯 4350B 基板,能减少高频信号在传输过程中的能量损耗,保障信号长距离稳定传输。该 PCB通过精密线路设计与工艺控制,线路边缘粗糙度控制在 3μm 以内,减少集肤效应损耗,同时通过优化接地设计,降低信号返回损耗。在工艺制作上,采用自动化电镀工艺,确保线路铜层均匀致密,提升导电性,减少传输损耗,同时经过严格的插入损耗测试(工作频率下插入损耗≤0.2dB/inch),验证低损耗性能。该高频低损耗 PCB 广泛应用于卫星通信领域的接收设备,如卫星地面站的高频接收电路,能提升信号接收灵敏度;在无线通信领域的远距离传输设备中,如微波通信设备电路,可保障高频信号长距离传输;在测试仪器的高频信号源电路中,能稳定输出低损耗高频信号。深圳普林电路可根据客户的高频频率、传输距离需求,提供定制化方案。四层PCB生产厂家

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