工控PCB制造商

深圳普林电路生产的多层功率分配 PCB，专为多通道功率分配场景设计，采用高导热系数（≥1.8W/(m・K)）的 FR-4 基板材料，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，能实现大功率信号的均匀分配，同时快速传导功率分配过程中产生的热量，避免局部过热。该 PCB集成高精度功率分配器模块，通过微带线、带状线结合的设计，确保功率在多通道间分配误差≤3%，阻抗匹配精度控制在 ±8% 以内，减少功率因阻抗不匹配产生的损耗。在工艺制作上，采用自动化电镀工艺确保功率分配线路的均匀性，同时经过严格的功率分配测试与热性能测试，验证产品性能。该多层功率分配 PCB 广泛应用于通信领域的基站功率放大电路，如 5G 基站的多通道功率分配电路，能将大功率信号均匀分配至各发射通道；在工业领域的高频加热设备中，如多工位感应加热设备的功率分配电路，可实现功率在多个加热工位的均匀分配；在雷达系统的多天线馈电电路中，能为各天线均匀提供功率，保障雷达探测性能。深圳普林电路可根据客户的通道数量、功率参数，提供定制化多层功率分配 PCB 解决方案。机器人关节控制依赖灵活布线，深圳普林电路的异形 PCB 适配复杂机械结构布线需求。工控PCB制造商

深圳普林电路的高频低损耗 PCB，以降低高频信号传输损耗为目标，采用介质损耗（Df 值＜0.003）的特种基板材料，如罗杰斯 4350B 基板，能减少高频信号在传输过程中的能量损耗，保障信号长距离稳定传输。该 PCB通过精密线路设计与工艺控制，线路边缘粗糙度控制在 3μm 以内，减少集肤效应损耗，同时通过优化接地设计，降低信号返回损耗。在工艺制作上，采用自动化电镀工艺，确保线路铜层均匀致密，提升导电性，减少传输损耗，同时经过严格的插入损耗测试（工作频率下插入损耗≤0.2dB/inch），验证低损耗性能。该高频低损耗 PCB 广泛应用于卫星通信领域的接收设备，如卫星地面站的高频接收电路，能提升信号接收灵敏度；在无线通信领域的远距离传输设备中，如微波通信设备电路，可保障高频信号长距离传输；在测试仪器的高频信号源电路中，能稳定输出低损耗高频信号。深圳普林电路可根据客户的高频频率、传输距离需求，提供定制化方案。六层PCB价格深圳普林电路的 PCB 在电力行业应用，20:1 高厚径比、6 盎司厚铜工艺，确保电气安全，超厉害！

深圳普林电路生产的多层 PCB，通过先进的层压工艺实现各层线路紧密结合，搭配高 Tg（玻璃化转变温度≥170℃）的 FR-4 基板材料，具备出色的机械强度与耐高温性能，可在 - 40℃至 125℃的温度范围内稳定工作。该 PCB 支持高密度线路布局，线路精度可达 ±0.03mm，能满足复杂电路的集成需求，同时通过严格的阻抗控制流程（阻抗偏差 ±10% 以内），减少信号传输过程中的反射与串扰，保障信号完整性。在工艺制作上，采用自动化沉铜、电镀工艺，确保孔壁铜层均匀致密，提升层间连接可靠性，每一块 PCB 出厂前均经过外观检测、电气性能测试等多道质检环节，确保产品质量稳定。该多层 PCB 广泛应用于通信设备的模块，如交换机的背板电路，能承载多端口数据传输；在工业自动化设备的控制单元中，可集成传感器接口、控制芯片等元件，实现设备控制；在医疗设备的监测模块中，如心电监护仪的信号处理电路，能稳定传输微弱生物信号，保障监测数据准确。深圳普林电路可根据客户的层数需求、电路参数，提供定制化多层 PCB 解决方案，助力客户优化设备结构，提升性能。

深圳普林电路的多层耐低温 PCB，专为低温工作环境研发，采用耐低温性能优异的 FR-4 基板材料与特种阻焊剂，能在 - 65℃至 85℃的低温环境下保持稳定的电气性能与机械强度，避免低温导致的基板脆化、线路断裂等问题。该 PCB通过特殊的层压工艺增强层间结合力，确保在低温循环环境下不出现分层现象，同时线路采用耐低温的铜箔与焊接工艺，保障元件在低温下焊接牢固。经过严格的低温冲击测试（-65℃至 25℃快速循环 50 次）与低温存储测试（-65℃持续存储 1000 小时），产品性能无明显衰减。该耐低温 PCB 广泛应用于极地科考设备的控制电路，如极地气象站的监测模块，能适应极端低温环境；在航空航天领域的航天器低温区域电路中，如卫星的遥感设备电路，可承受太空低温环境；在冷链物流的温度监测设备中，能在低温仓储环境下稳定传输监测信号。深圳普林电路可根据客户的低温环境参数、层数需求，提供定制化耐低温 PCB 解决方案，确保产品在低温环境下可靠工作。深圳普林电路突破 PCB 制造难题，成功制造 24 层、板厚 8.5mm、总铜厚 96 盎司的超高难度板，实力见证！

深圳普林电路工业控制 PCB 已应用于各类工业自动化设备，能适应工业生产中的复杂场景。该产品采用度的 FR-4 基材，具备良好的机械强度与抗冲击性能，可抵御工业环境中的振动、粉尘等影响，同时具备优异的耐高低温性能，可在 - 30℃至 120℃的环境下正常工作。在电气性能方面，工业控制 PCB 具备低噪声、高抗干扰的特点，通过优化的接地设计与屏蔽结构，减少外部电磁干扰对电路的影响，确保工业控制信号的稳定传输。此外，产品支持多种连接器与接口设计，可兼容不同品牌的工业传感器、执行器等设备，方便客户进行系统集成。同时，工业控制 PCB 通过严格的质量检测，包括外观检测、电气性能测试、可靠性测试等，确保每一块产品都符合工业级标准。目前，该产品已应用于数控机床控制板、工业机器人控制器、智能工厂物联网网关、过程控制系统等领域，某数控机床企业采用该产品后，其设备的控制精度提升，加工误差减小，生产效率提高，为客户创造了更多经济效益。​农业自动化设备需抗腐蚀 PCB，深圳普林电路的防氧化工艺延长设备在田间的使用寿命。厚铜PCB加工厂

便携式医疗设备追求续航与性能，深圳普林电路的低功耗 PCB 延长设备单次使用时间。工控PCB制造商

深圳普林电路生产的高频功率放大 PCB，融合高频传输与功率放大功能，采用低介电常数（Dk 值 2.3-3.1）、高导热系数的特种基板材料，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，能实现高频信号的低损耗传输与高效功率放大，放大增益稳定在 15-30dB，同时快速传导放大过程中产生的热量，避免高温影响放大性能。该 PCB集成高频功率放大芯片与匹配网络，通过的阻抗匹配（±8% 偏差），确保放大前后信号阻抗一致，减少功率反射损耗，同时优化散热路径，提升整体散热效率。经过严格的功率放大测试、高频性能测试与热性能测试，验证产品综合性能。该高频功率放大 PCB 广泛应用于通信领域的发射机电路，如无线通信基站的功率放大电路，能提升信号覆盖范围；在雷达系统的发射电路中，可放大雷达信号，增强探测能力；在工业高频加热设备的控制电路中，能放大高频信号，提升加热效率。深圳普林电路可根据客户的高频参数、放大增益需求，提供定制化高频功率放大 PCB 方案。工控PCB制造商