软硬结合PCB板

深圳普林电路厚铜 PCB 产品的铜箔厚度可定制为 6盎司，能为高功率电子设备提供可靠的电流传输解决方案。厚铜 PCB 通过增大铜箔截面积，降低电路电阻，减少电流传输过程中的热量产生，同时具备良好的散热性能，可将元器件工作时产生的热量快速传导至散热结构，避免设备因过热而出现故障。产品采用特殊的电镀工艺，铜层结晶细密，附着力强，经过冷热冲击测试（-40℃至 125℃，循环 1000 次）后，铜层无脱落、开裂现象。此外，厚铜 PCB 支持复杂的电路设计，可实现大面积铜皮铺设，提升接地性能，减少电磁干扰。目前，该产品已应用于新能源汽车的电池管理系统（BMS）、工业电源设备、电焊机控制板、大功率 LED 驱动电源等领域，某新能源汽车企业采用深圳普林电路的 4盎司 厚铜 PCB 后，其 BMS 的电流承载能力提升，散热效率提高，有效延长了电池的使用寿命，降低了电池过热的风险。​储能系统持续扩容，深圳普林电路的大电流 PCB 通过优化铜厚设计满足高功率充放电需求。软硬结合PCB板

深圳普林电路生产的工业级耐高温 PCB，针对工业高温环境（如冶金、化工行业）研发，采用高 Tg（玻璃化转变温度≥180℃）的 FR-4 基板材料，搭配耐高温阻焊剂（耐温≥220℃）与高温焊接工艺，能在 120℃-200℃的高温环境下长期稳定工作，避免高温导致的基板变形、线路脱落。该 PCB通过特殊的层压工艺增强层间结合力，确保高温下不出现分层现象，同时线路采用耐高温铜箔（耐温≥300℃），保障高温下的电气性能稳定，经过严格的高温老化测试（180℃持续工作 2000 小时电气性能衰减≤5%）与热冲击测试（-40℃至 180℃循环 50 次无故障），验证耐高温性能。该工业级耐高温 PCB 广泛应用于冶金行业的高温炉控制电路，能适应炉体附近的高温环境；在化工行业的反应釜温度控制电路中，可承受反应过程中的高温；在玻璃制造设备的加热控制电路中，能在高温生产环境下稳定传输控制信号。深圳普林电路可根据客户的高温环境参数、电路需求，提供定制化工业级耐高温 PCB 服务。深圳工控PCB抄板工业相机对图像传输要求高，深圳普林电路的低噪声 PCB 减少信号干扰提升成像质量。

深圳普林电路研发的高频 PCB，专为高频信号传输场景设计，选用低介电常数（Dk 值 2.2-3.5）、低介质损耗（Df 值＜0.005）的特种基板材料，如 PTFE 复合基板，能有效降低高频信号在传输过程中的衰减与延迟，确保信号在高频环境下的纯净性。通过精密钻孔工艺制作埋盲孔，减少表面开孔数量，为高频线路布局提供更多空间，同时缩短信号传输路径，进一步降低信号损耗。在线路制作上，采用超精密蚀刻工艺，线路边缘粗糙度控制在 3μm 以内，减少集肤效应带来的信号损耗，配合的阻抗匹配设计（±8% 偏差），避免信号反射。该高频 PCB 适用于 5G 基站的射频模块，能稳定支持 3.5GHz、毫米波等频段信号传输；在卫星通信设备的接收电路中，可保障射频信号长距离稳定传递；在雷达系统的信号处理单元中，能快速传导雷达信号，提升目标探测精度。深圳普林电路通过矢量网络分析仪等设备对 PCB 的插入损耗、回波损耗等参数严格检测，确保产品满足高频设备技术要求，同时可根据客户的高频参数需求提供定制服务。

深圳普林电路研发的工业级低功耗 PCB，结合工业环境适应性与低功耗设计，采用低损耗的 FR-4 基板材料（介质损耗 Df 值＜0.01），减少信号传输过程中的能量损耗，同时线路采用细线条设计（线路宽度小 3mil），降低线路电阻，减少电流传输时的焦耳热损耗，实现工业设备的节能运行。该 PCB集成低功耗电源管理模块，优化电源分配路径，减少电源传输过程中的损耗，同时通过合理的接地设计，降低电路噪声，提升低功耗状态下的信号稳定性。经过严格的工业环境测试（耐湿热、抗振动、耐粉尘）与功耗测试，确保产品在工业环境下长期低功耗稳定工作。该工业级低功耗 PCB 广泛应用于工业物联网（IIoT）的传感器节点电路，如智能工厂的温湿度传感器电路，能长期低功耗运行，减少电池更换频率；在工业远程监测设备中，如输油管道的压力监测电路，可低功耗传输监测数据，降低运维成本；在智能电网的终端监测设备中，能低功耗采集电网参数，保障电网稳定运行。深圳普林电路可根据客户的工业场景参数、功耗目标，提供定制化工业级低功耗 PCB 服务，助力客户实现工业设备的节能化与智能化。智能家居中控系统连接多设备，深圳普林电路的多接口 PCB 简化布线提升系统集成度。

深圳普林电路制造的阻抗控制 PCB，通过的线路设计、基材选择与工艺控制，实现对线路阻抗的严格把控，阻抗偏差可稳定控制在 ±8% 以内，有效减少信号传输过程中的反射、串扰问题，保障信号在传输过程中的完整性。该 PCB选用介电常数稳定的基板材料，结合精确计算的线路宽度、间距及介质层厚度，确保每一条线路的阻抗值符合设计标准。在线路制作上，采用自动化蚀刻工艺，确保线路精度，减少工艺误差对阻抗的影响。该阻抗控制 PCB 广泛应用于计算机服务器的高速数据接口，如 PCIe 5.0 接口电路，能保障高速数据稳定传输；在通信设备的信号收发模块中，可减少信号失真，提升通信质量；在测试仪器的信号采集电路中，能确保测试信号准确传递，提升测量精度。深圳普林电路可根据客户的阻抗要求、信号速率，提供定制化阻抗控制 PCB 解决方案，助力客户优化信号传输性能。深圳普林电路的 PCB 在工业自动化领域表现，经 ISO9001 认证，确保在恶劣场景下长期稳定运行，选它没错！挠性板PCB抄板

数据中心服务器升级提速，深圳普林电路的高速背板 PCB 支撑海量数据高效交互处理。软硬结合PCB板

深圳普林电路高频高速 PCB 产品针对 5G通信技术及数据中心需求研发，已与 30 余家通信设备企业建立长期合作关系。该产品采用低损耗的高速基材，如 Megtron 6、Isola FR408HR 等，介电常数稳定（在 1GHz 频率下介电常数波动小于 0.02），介电损耗角正切值低于 0.004，能有效减少高速信号在传输过程中的衰减与延迟，确保信号完整性。产品通过先进的布线设计与阻抗匹配技术，阻抗控制精度可达 ±5%，满足高速差分信号传输需求，同时采用优化的叠层结构，减少层间信号串扰。在生产过程中，通过严格的工艺控制，确保 PCB 的平整度与尺寸精度，避免因变形影响元器件焊接与信号传输。目前，深圳普林电路的高频高速 PCB 已应用于 5G 基站网设备、数据中心交换机、超算服务器等领域，帮助客户提升了设备的通信速率与数据处理能力，满足新一代通信技术对电路性能的高要求。​软硬结合PCB板