深圳6层PCB

深圳普林电路生产的工业级耐高温 PCB，针对工业高温环境（如冶金、化工行业）研发，采用高 Tg（玻璃化转变温度≥180℃）的 FR-4 基板材料，搭配耐高温阻焊剂（耐温≥220℃）与高温焊接工艺，能在 120℃-200℃的高温环境下长期稳定工作，避免高温导致的基板变形、线路脱落。该 PCB通过特殊的层压工艺增强层间结合力，确保高温下不出现分层现象，同时线路采用耐高温铜箔（耐温≥300℃），保障高温下的电气性能稳定，经过严格的高温老化测试（180℃持续工作 2000 小时电气性能衰减≤5%）与热冲击测试（-40℃至 180℃循环 50 次无故障），验证耐高温性能。该工业级耐高温 PCB 广泛应用于冶金行业的高温炉控制电路，能适应炉体附近的高温环境；在化工行业的反应釜温度控制电路中，可承受反应过程中的高温；在玻璃制造设备的加热控制电路中，能在高温生产环境下稳定传输控制信号。深圳普林电路可根据客户的高温环境参数、电路需求，提供定制化工业级耐高温 PCB 服务。工业电源设备依赖高耐压 PCB，深圳普林电路的厚铜技术提升产品抗过载与散热能力。深圳6层PCB

深圳普林电路厚铜 PCB 产品的铜箔厚度可定制为 6盎司，能为高功率电子设备提供可靠的电流传输解决方案。厚铜 PCB 通过增大铜箔截面积，降低电路电阻，减少电流传输过程中的热量产生，同时具备良好的散热性能，可将元器件工作时产生的热量快速传导至散热结构，避免设备因过热而出现故障。产品采用特殊的电镀工艺，铜层结晶细密，附着力强，经过冷热冲击测试（-40℃至 125℃，循环 1000 次）后，铜层无脱落、开裂现象。此外，厚铜 PCB 支持复杂的电路设计，可实现大面积铜皮铺设，提升接地性能，减少电磁干扰。目前，该产品已应用于新能源汽车的电池管理系统（BMS）、工业电源设备、电焊机控制板、大功率 LED 驱动电源等领域，某新能源汽车企业采用深圳普林电路的 4盎司 厚铜 PCB 后，其 BMS 的电流承载能力提升，散热效率提高，有效延长了电池的使用寿命，降低了电池过热的风险。​深圳6层PCB智能家居中控系统连接多设备，深圳普林电路的多接口 PCB 简化布线提升系统集成度。

深圳普林电路生产的工业级信号调理 PCB，针对工业传感器信号的微弱、易受干扰特性，集成信号放大、滤波、隔离等调理功能，采用高稳定性 FR-4 基板材料，能将微弱传感器信号（如 mV 级、μA 级）放大至可处理范围，同时滤除工业环境中的电磁干扰，隔离高电压、大电流对信号的影响，调理后信号误差≤0.3%。该 PCB通过优化调理电路布局，减少各功能模块间的干扰，阻抗控制偏差稳定在 ±8% 以内，确保信号调理过程中无明显失真，经过严格的工业环境测试（耐湿热、抗振动）与信号调理测试，验证产品性能。该工业级信号调理 PCB 广泛应用于工业自动化领域的传感器信号处理电路，如压力传感器、温度传感器的信号调理电路，能实现数据的采集；在智能工厂的设备监测电路中，可调理设备运行状态信号，保障监测数据可靠；在电力系统的参数监测电路中，能调理电压、电流信号，提升监测准确性。深圳普林电路可根据客户的传感器类型、信号参数，提供定制化工业级信号调理 PCB 服务。

深圳普林电路生产的多层散热增强 PCB，针对高功率设备的散热需求，采用高导热系数（≥2.0W/(m・K)）的金属基复合基板材料（如铝基、铜基复合 FR-4），搭配优化的散热结构设计（如散热通孔阵列、大面积铜皮），能大幅提升 PCB 的散热效率，将元件工作温度降低 15-30℃，避免高温导致的设备故障。该 PCB通过层间导热材料填充，增强层间热传导能力，同时线路采用厚铜箔（2oz-6oz）设计，提升电流承载能力与热传导效率，经过严格的热性能测试（热阻≤0.8℃/W）与电气性能测试，验证散热与电气综合性能。该多层散热增强 PCB 广泛应用于新能源领域的大功率逆变器电路，如电动汽车充电桩的功率模块，能快速散发电能转换过程中的热量；在工业领域的大功率电源设备中，可提升电源模块的散热效率，延长使用寿命；在医疗设备的高功率模块中，如射频仪器的功率电路，能避免高温对安全性的影响。深圳普林电路可根据客户的散热需求、功率参数，提供定制化多层散热增强 PCB 解决方案。深圳普林电路的 PCB 在工业自动化领域表现，经 ISO9001 认证，确保在恶劣场景下长期稳定运行，选它没错！

深圳普林电路生产的高频信号放大 PCB，专为高频信号放大模块设计，采用低噪声系数（NF＜1.5dB）的特种基板材料与高稳定性线路设计，能有效降低信号放大过程中的噪声干扰，保障放大后信号的纯净性。该 PCB集成信号输入、放大、输出等功能模块，通过优化模块布局，缩短信号传输路径，减少信号损耗，同时通过精确阻抗匹配（±8% 偏差），确保信号放大前后阻抗一致，提升放大效率。在工艺制作上，采用高精度蚀刻工艺，确保线路均匀，减少噪声产生，同时经过严格的噪声系数测试与增益测试，验证信号放大性能。该高频信号放大 PCB 广泛应用于无线通信领域的信号放大设备，如手机基站的信号放大器电路；在广播电视领域的信号中继设备中，如电视信号中继器电路；在雷达系统的信号处理模块中，能放大微弱高频信号。深圳普林电路可根据客户的信号频率、放大增益需求，提供定制化方案。储能系统持续扩容，深圳普林电路的大电流 PCB 通过优化铜厚设计满足高功率充放电需求。医疗PCB

深圳普林电路拥有先进制造设备与检测系统，数控钻孔精确，光学检测零缺陷，为您打造 PCB！深圳6层PCB

深圳普林电路研发的工业级低噪声PCB，结合工业环境适应性与低噪声设计，采用低噪声系数的 FR-4 复合基板材料，通过优化电路布局（如分离噪声源与信号线路）、接地设计，减少工业环境中的电磁干扰与电路自身产生的噪声，保障工业设备控制信号与数据信号的稳定传输。该PCB集成低噪声电源模块，抑制电源噪声对信号的影响，阻抗控制偏差≤±8%，避免噪声因阻抗不匹配被放大，经过严格的工业环境测试（耐湿热、抗振动）与噪声测试（噪声电压≤50μV），验证低噪声特性。该工业级低噪声 PCB 广泛应用于工业精密测量设备的信号处理电路，如激光测距仪的信号采集电路，能减少噪声对测量数据的影响；在工业机器人的伺服控制电路中，可降低噪声对控制信号的干扰，提升动作精度；在智能传感器的信号输出电路中，能减少噪声导致的信号波动，保障数据采集准确性。深圳普林电路可根据客户的工业场景参数、噪声控制要求，提供定制化工业级低噪声 PCB 服务。深圳6层PCB