PCB 的高多层精密设计是复杂电子系统小型化的关键,推动人工智能与物联网技术落地。PCB 的高多层板( 40 层)通过积层技术(BUM 工艺)和盲埋孔设计,将芯片、电容、电感等元件集成于紧凑空间内,线宽 / 线距低至 3mil/3mil,层间介质厚度 0.075mm,实现每平方英寸超 10 万孔的高密度互联。深圳普林电路为 AI 服务器打造的 24 层 PCB,采用混压工艺(FR4+PTFE)结合阶梯槽结构,内置电源层与信号层隔离设计,支持 PCIe 5.0 高速协议,单板可承载 20 + 颗 GPU 芯片互联,为深度学习算力提升提供硬件保障。在物联网领域,此类 PCB 使智能终端在方寸之间集成通信、感知、控制等多功能模块,加速 “万物智联” 进程。普林电路以成熟的混合层压技术和30层电路板加工能力,广泛应用于高频通信、计算机和服务器等复杂电子设备。深圳阶梯板PCB软板
PCB 的未来规划勾勒出深圳普林电路的发展蓝图,锚定行业目标。面对电子科技的快速发展,深圳普林电路以 PCB 为制定长远战略:继续秉承 “根植中国、精益制造、绿色发展、懂得分享” 的理念,聚焦快件样单与中小批量市场,通过数字化升级(如 EMS、AGV 系统应用)提升柔性制造能力,扩大智慧工厂产能。未来,公司将进一步深化在 5G、AI、新能源等领域的 PCB 应用研发,致力于成为 “中国的快件样单中小批量 PCB 企业”,以的产品与服务推动全球电子产业进步。超长板PCB电路板PCB设计评审服务提前规避23类常见EMC/EMI问题。
1、高温性能:陶瓷PCB在高温环境下表现出色,特别适用于汽车电子和航空航天器中,这些设备的电子元件需要在极端温度下长时间稳定运行。陶瓷材料的高温耐受性使其能够在保持电气性能的同时,维持出色的机械强度,确保设备的稳定性和可靠性。
2、出色的导热性能:在高功率应用中,如功率放大器和LED照明模块,设备在运行过程中会产生大量热量。陶瓷PCB的高导热性能能够迅速有效地散发这些热量,避免元器件过热损坏,从而延长设备的使用寿命并提高性能。
3、优异的高频性能:陶瓷PCB具有低介电常数和低介电损耗的特性,在高频信号传输时能够保持信号的高质量和稳定性。这在需要高频传输的设备,如雷达和通信系统中尤为重要,确保了信号的准确性和一致性。
4、机械强度与可靠性:陶瓷PCB以其优异的机械强度和耐久性著称,能够承受外界的冲击和振动。这一特性使其成为医疗设备、户外电子设备等要求高可靠性的应用的理想选择,为这些设备提供了坚固的基础。
5、环保性和可持续性:陶瓷材料天然环保,不含有害物质,符合全球环保标准。这使得陶瓷PCB不仅在性能上优越,同时也能满足环保和可持续发展的要求,适合未来的绿色制造趋势。
普林电路的中PCB生产制造过程中,严格的质量检测环节贯穿始终。从原材料入库检验到半成品、成品的多道检测工序,都采用了先进的检测设备和技术。采用自动光学检测(AOI)设备对PCB表面的线路、元器件焊接等进行检测,能够快速准确地发现短路、断路、缺件等缺陷。对于一些对电气性能要求极高的产品,还会运用测试设备进行电气性能测试,确保PCB板在各种工作条件下都能稳定运行。通过严格的质量检测,普林电路能够将不良品率控制在极低水平,为客户提供的PCB产品。普林电路凭借精细化的制造流程,提供超越行业标准的高可靠性PCB产品,赢得市场的信赖。
对于中小批量订单,普林电路展现出了的生产能力和高效的交付速度。其生产线上配备了先进的自动化设备,这些设备能够快速、准确地完成各项生产任务。自动化设备在提高生产效率的同时,还能降低人为因素导致的误差。例如,在贴片工序中,高精度的贴片机能够快速将电子元器件准确地贴装到PCB板上,缩短了生产周期。普林电路还优化了生产调度系统,根据订单的紧急程度和生产难度进行合理安排,确保中小批量订单能够在短时间内完成生产并交付给客户,满足客户对快速交付的需求。PCB阻抗控制精度±7%,专业SI团队提供信号完整性优化建议。深圳PCBPCB制作
PCB工程变更响应时间压缩至2小时内,减少项目延期风险。深圳阶梯板PCB软板
PCB 的抗电强度测试确保绝缘性能,深圳普林电路产品通过 1.6kV/mm 耐压测试(常态下)。PCB 的层间绝缘性能通过抗电强度测试(Dielectric Strength Test)验证,深圳普林电路在 10 层以上 PCB 中采用薄介质层设计(小 0.05mm),通过增加阻焊层厚度(25-35μm)提升爬电距离。为某医疗设备生产的 12 层 PCB,层间介质为 FR4+PP 组合,抗电强度达 2.0kV/mm(高于国标要求),在漏电流测试中<10μA,满足医用电气设备(IEC 60601)的安全标准。此类 PCB 应用于高频电刀、心脏起搏器等精密医疗仪器,确保电气隔离可靠性与患者安全。深圳阶梯板PCB软板