企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

PCB 的行业地位通过荣誉认证体现,深圳普林电路获评 “”“PCB 行业好评雇主”。PCB 的技术实力与企业管理获认可,深圳普林电路凭借在高多层板、高频板等领域的创新,连续 5 年入选 “中国印制电路行业企业”。其级 PCB 制造能力获广东省科技工业办公室表彰,“高可靠埋盲孔 PCB 技术” 项目获深圳市科技进步奖。此外,通过优化员工培训体系与职业发展通道,获评 “PCB 行业好评雇主”,研发团队硕士以上学历占比达 25%,为技术持续创新提供人才保障。未来,深圳普林电路将以荣誉为基石,继续中 PCB 行业发展。通过技术研发和制造创新,普林电路为客户提供高度定制化的HDI PCB解决方案,助力产品快速响应市场需求。陶瓷PCB线路板

陶瓷PCB线路板,PCB

高频PCB应用于哪些领域?

1、雷达与导航系统:在雷达、航空航天领域、导航系统中,系统需要在极端温度、湿度等恶劣环境下依旧高效稳定地工作。高频PCB确保了信号传输的精确性,使飞行器和导弹等设备能够安全、准确地执行任务。

2、卫星通信与导航:卫星系统处理着庞大的数据流量,高频PCB通过高效的数据传输和处理能力,确保了全球定位系统(GPS)及其他卫星导航系统能提供准确的定位和实时信息传递。

3、射频识别(RFID)技术:在物流、零售、仓储等行业,RFID技术用于物品识别和追踪。高频PCB在RFID标签中的应用提升了信号传输的效率,确保实时监控的准确性和数据处理的稳定性。

4、天线系统:无论是移动通信基站、卫星天线还是无线局域网,天线系统都依赖于高频PCB来保证信号的稳定传输。高频PCB通过减少信号衰减,增强了通信系统的覆盖范围和稳定性。

5、工业自动化与控制:高频PCB在工业自动化领域应用于传感器、控制器、执行器等设备中,它确保了工业生产过程中的高效信号处理和数据传输,帮助实现更准确的自动化操作,提升效率和产品质量。

6、能源与电力系统:高频PCB用于智能电表、电力监测和能源管理系统,它们帮助电力系统实现精确的控制,提高能源的利用效率和供电质量。 广东高频PCB抄板通过杰出的PCB生产工艺,我们为高频射频电路、功率放大器和高温工业设备提供持久可靠的电路支持。

陶瓷PCB线路板,PCB

在汽车电子领域,深圳普林电路通过IATF16949体系认证,开发出适应恶劣环境的PCB产品系列。采用高TG材料(Tg≥170℃)提升耐高温性能,通过铜面粗化处理增强化金结合力,确保车载ECU板在振动、湿热环境下的长期可靠性。针对新能源汽车的800V高压系统,提供6层以上厚铜PCB(外层3oz,内层2oz),搭配0.3mm以上安全间距设计,满足耐压测试要求。在PCBA环节,应用汽车级元器件(AEC-Q认证),采用底部填充胶工艺加固BGA焊接点,并通过三防漆喷涂实现IP67防护等级。

PCB 的孔内镀层厚度是通孔可靠性的关键,深圳普林电路控制孔铜厚度≥20μm(IPC-6012 Class 3 标准)。PCB 的通孔电镀采用脉冲电镀技术,通过高电流密度(20-30ASF)与超声波搅拌,确保孔内铜层均匀性≥85%。为汽车电子生产的 8 层 PCB,孔径 0.3mm,孔内镀层厚度 25μm,经热冲击测试(288℃, 10 秒 ×3 次)后无裂纹、无镀层剥离。此类 PCB 应用于安全气囊控制器,通过 100% 测试确保每孔导通,配合阻燃等级 UL 94V-0 的基材,满足汽车功能安全标准 ISO 26262 的要求。从覆铜板到表面处理,普林电路的每一步都在确保PCB的高稳定性和耐用性,为客户提供持久可靠的解决方案。

陶瓷PCB线路板,PCB

PCB 的小线宽 / 线距能力标志着制造精度,深圳普林电路在高频板中实现 3mil/3mil(0.076mm/0.076mm)的突破。PCB 的细线路加工采用激光直接成像(LDI)技术,分辨率达 50μm,配合化学蚀刻均匀性控制(侧蚀量<10%),在罗杰斯板材上实现 3mil 线宽的稳定生产。为某 5G 基站厂商定制的 20 层高频板,线宽公差 ±0.01mm,阻抗匹配精度 ±5%,支持 28GHz 频段信号传输,插入损耗<0.8dB/in。该技术突破使 PCB 在有限面积内集成更多射频链路,助力小型化基站设计,较传统方案节省 40% 的空间占用。PCB工艺创新实验室每月推出2-3项新技术应用方案。深圳HDIPCB板

PCB来料加工模式接受客户提供特殊基材,确保工艺兼容性。陶瓷PCB线路板

普林电路在研发样品的PCB制造中,注重对创新设计理念的应用。创新设计能够提升产品的竞争力。普林电路的设计团队不断探索新的设计理念和方法,如采用3D封装设计、系统级封装(SiP)设计等,以满足客户对产品小型化、高性能化的需求。通过创新设计,普林电路能够为客户提供更具创新性和竞争力的PCB产品解决方案。在中PCB生产制造过程中,普林电路积极拓展国际市场。拓展国际市场能够扩大企业的发展空间。普林电路通过参加国际电子展会、与国际客户建立合作关系等方式,不断提升企业在国际市场上的度和影响力。同时,积极了解国际市场的需求和标准,调整产品策略和生产工艺,以适应国际市场的竞争环境,实现企业的国际化发展。陶瓷PCB线路板

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