企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

PCB 的厚铜工艺解决大电流传输难题,深圳普林电路成品铜厚达 6-12OZ(207-414μm)。PCB 的厚铜板采用电镀填孔与二次压合技术,铜层附着力≥1.5N/mm,抗剥离强度通过 IPC-6012 Class 3 标准。为某新能源企业制造的 4层厚铜板,通过阶梯槽工艺嵌入散热片,可承载 150A 持续电流,工作温度低于 75℃。此类 PCB 应用于电动汽车充电桩的功率模块,替代传统线束连接,减少接触电阻 30% 以上,同时通过沉锡表面处理提升可焊性,降低现场组装难度。深圳普林电路的厚铜工艺已通过 UL 认证,成为工业电源、储能设备等领域的方案。从覆铜板到表面处理,普林电路的每一步都在确保PCB的高稳定性和耐用性,为客户提供持久可靠的解决方案。广东高频PCB制造

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HDI PCB的优势有哪些?

1、出色的电信号传输性能:HDI PCB通过缩短信号传输路径和减少信号耦合,明显降低了信号传输中的损耗,特别适用于高速、高频应用,确保了设备在复杂的电磁环境下也能保持高质量的信号传输。

2、高精密制造工艺:HDI PCB采用了激光钻孔和微小通孔技术,使得电路板能够实现更高的精度和密度。这不仅降低了信号失真,还使得阻抗控制更为精确,提升了整体电路的可靠性和稳定性。

3、优异的散热性能:HDI PCB的结构设计有助于更高效地散热,尤其适用于高功率设备,如服务器、5G基站和通信设备。其良好的散热性能可以延长设备的使用寿命,并确保在高负荷运行条件下依然稳定可靠,避免因过热导致的性能下降或故障。

4、推动电子设备小型化和高性能化:HDI PCB通过高密度互连技术,将更多的电路功能集成在有限空间内。这不仅推动了消费电子、智能手机等设备的小型化趋势,还提高了电子产品的功能和性能。

5、广泛的应用领域:HDI PCB不仅在消费电子领域大展身手,还被广泛应用于航空航天、汽车电子、医疗设备等高可靠性领域。其高稳定性和强大的电气性能使得这些设备在极端环境中依然能保持高效工作,满足了行业对精密、耐用和高效电路板的需求。 深圳六层PCB生产厂家PCB工艺创新实验室每月推出2-3项新技术应用方案。

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PCB 的中小批量快速交付能力成为研发型企业的诉求,深圳普林电路构建 “极速响应” 服务体系。PCB 的研发样品订单通常具有 “数量少、交期紧、工艺复杂” 特点,深圳普林电路针对 5-10㎡的订单,通过预储备 FR4、罗杰斯等常用板材,以及标准化的快板生产线(日均处理 200 + 款不同产品),可实现 2 层板 24 小时加急交付、4 层板 48 小时交付。例如,某高校科研团队定制的带金属化半孔的 6 层 PCB,从下单到收货用 5 天,较行业平均周期缩短 70%,极大加速了科研项目的验证效率。

普林电路在中PCB制造过程中,注重对表面处理工艺的优化。常见的表面处理工艺如热风整平(HASL)、化学镀镍金(ENIG)、有机保焊膜(OSP)等。普林电路根据客户的不同需求和产品的应用场景,选择合适的表面处理工艺。对于需要良好可焊性和耐腐蚀性的产品,可能会采用化学镀镍金工艺,该工艺能够在PCB表面形成一层均匀、致密的镍金合金层,有效提高焊接可靠性和抗氧化能力。而对于一些对成本较为敏感且对表面平整度要求较高的产品,则会选用有机保焊膜工艺,在保证良好焊接性能的同时,降低生产成本。普林电路的PCB具备出色的机械强度,能在恶劣的环境中维持高稳定性,是户外设备和工业自动化的理想选择。

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在中小批量订单的生产过程中,普林电路注重员工培训和技能提升。高素质的员工队伍是企业生产高质量产品的保障。普林电路定期组织员工进行专业技能培训,使员工能够熟练掌握先进的生产设备和工艺。同时,鼓励员工参加行业内的技术交流活动,了解行业动态和技术发展趋势,不断提升员工的专业素养和创新能力,为企业的发展提供有力的人才支持。普林电路在研发样品的PCB制造过程中,注重与高校、科研机构的合作。产学研合作能够促进技术创新和成果转化。普林电路与高校、科研机构建立了合作关系,共同开展PCB相关技术的研究和开发。通过合作,普林电路能够获取的科研成果和技术支持,提升自身的研发能力和技术水平。同时,也为高校和科研机构的学生和研究人员提供了实践平台,促进了人才培养和技术创新。PCB制造选普林电路,同样成本下交期缩短30%以上,助您抢占市场先机。超长板PCB制作

PCB特殊工艺支持盲埋孔/盘中孔/背钻等复杂结构设计。广东高频PCB制造

对于中小批量订单,普林电路展现出了的生产能力和高效的交付速度。其生产线上配备了先进的自动化设备,这些设备能够快速、准确地完成各项生产任务。自动化设备在提高生产效率的同时,还能降低人为因素导致的误差。例如,在贴片工序中,高精度的贴片机能够快速将电子元器件准确地贴装到PCB板上,缩短了生产周期。普林电路还优化了生产调度系统,根据订单的紧急程度和生产难度进行合理安排,确保中小批量订单能够在短时间内完成生产并交付给客户,满足客户对快速交付的需求。广东高频PCB制造

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