企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

深圳普林电路的发展历程展现了一家PCB公司的创业奋斗与不断进取的精神。从成立初期的创业拼搏,到如今的跨足国际市场,公司始终坚持市场导向,以客户需求为契机,不断提升质量管控标准,持续研发创新生产工艺。

发展历程:公司初期创业,经历拼搏,逐渐成长,从北京迁至PCB产业高度发展的深圳,扩展至全国及国际市场,展现了坚定决心。16年发展,专注个性化产品,服务3000+客户,创造300个就业岗位。

使命与价值观:公司使命是快速交付,提高产品性价比。为实现使命,公司不断改进管理,增投设施与设备,研究新技术,提高生产效率,强化柔性制造体系,缩短交期,降低成本。PCB工厂拥有先进设备,如背钻机、LDI机、控深锣机,确保产品精确制造。

技术创新与社会责任:公司致力于加速电子技术发展,推动新能源广泛应用,助力人工智能、物联网等颠覆性科技造福人类。愿景是为现代科技进步贡献力量,不仅注重自身发展,更积极承担社会责任,带领电子科技领域发展。

未来展望:深圳普林电路展望未来,将坚守快速交付、精益生产和专业服务的原则,不断提升产品与服务性价比。公司将以这一信念为国家社会发展贡献更多力量,共同推动电子科技的快速进步。 从 双PCB层到多层PCB,我们的电路板适用于各种电子应用。深圳通讯PCB厂家

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什么是RoHS?

RoHS(有害物质限制)是一套预防性法律,规定了在PCB制造中禁止使用的六种有害物质。这包括铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(CrVI)、多溴联苯(PBB)和多溴联苯醚(PBDE)。虽然起初是欧洲的标准,但现在已经在全球范围内得到普遍应用。

这些标准适用于整个电子行业和一些电气产品,并规定了这些有害物质在电子产品中的浓度。普林电路积极响应RoHS要求,提供符合这一标准的表面光洁度的定制电路板和组件,如无铅HASL、ImAG、ENIG等。此外,普林电路还提供符合RoHS标准的层压材料,能够在装配过程中承受极端温度,确保整个制造过程符合环保要求。通过采用这些符合RoHS标准的材料和工艺,普林电路积极参与全球环保倡议,为客户提供高质量、符合法规的电子产品。 医疗PCB电路板我们选择适用于高频 PCB 的材料,关注热膨胀系数、介电常数、导热性等关键特性,确保制造可靠的电路板。

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普林电路以其专业制造能力,生产背板PCB,这种类型的印制电路板具有以下特点和功能:

背板PCB产品的特点:

1、多层结构:背板PCB通常采用多层结构,使其能够容纳大量的电子元件和连接器,适应高度复杂的电路需求。

2、高密度互连:背板PCB设计具有高密度互连的特点,支持复杂的电路布线,使各组件之间的通信更加高效。

3、大尺寸:由于背板通常作为电子设备的支撑结构,其尺寸相对较大,可以容纳更多的电子元件和连接接口。

4、高速传输:背板PCB支持高速信号传输,适用于需要大量数据传输的应用,如数据中心、高性能计算等领域。

背板PCB功能:

1、电源分发:背板PCB负责电源的分发和管理,确保各个子系统能够得到适当的电力供应。

2、信号传输:背板PCB承担了各个模块之间的信号传输任务,保证高速、稳定的数据传输,特别适用于需要大数据带宽的应用。

3、支持多模块集成:背板PCB为多模块集成提供了平台,能够支持不同功能模块的组合,提高整体系统的灵活性和可扩展性。

4、散热:背板通常由具有较好导热性能的材料制成,以支持设备内部元件的散热,确保系统长时间稳定运行。

5、机械支撑:作为电子设备支撑结构,背板PCB在设计上充分考虑了机械强度,确保有效支持设备内部各个组件。

在选择SMT PCB加工厂时,需要考虑到一系列关键因素是确保电子设备质量和性能的关键点。以下是一些关键因素的深入讲解:

1、质量和工艺:出色的PCBA服务关键在于先进的贴片设备和高水平的工艺。与价格成正比的高质量工艺将直接影响产品的性能和寿命。深圳普林电路通过先进的制造设备和精湛的工艺,确保产品达到高质量标准。

2、价格:在不损失质量和工艺的前提下,价格是考虑的重要因素。不同制造商的价格差异可能受到设备和利润率的影响。深圳普林电路以合理的价格提供高质量的服务,确保在客户预算范围内。

3、交货时间:生产周期是供应链管理中很重要的环节。普林电路注重生产效率,以确保交货时间符合客户的时间表,使其能够按时推出产品。

4、定位和服务:制造商的专业领域和服务能力至关重要。深圳普林电路专注于多种电路板类型的制造,并提供多方位的售前和售后服务,确保满足客户特殊需求。

5、客户反馈:客户反馈是评估制造商实力和信誉的有力指标。通过查看以前客户的经验,可以深入地了解制造商的业务表现。

6、设备和技术:加工厂的设备和技术水平直接影响其是否能够满足生产需求。深圳普林电路引入了先进的生产技术和自动化设备,以保证高效精确的生产。 普林电路是一家专业制造PCB线路板的企业,致力于为客户提供出色的电子解决方案。

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按键PCB板是一种专门设计用于支持按键操作的印刷电路板(PCB)。它通常用于各种电子设备,如遥控器、键盘、电子仪器等,为用户提供实体按键的输入方式。这种类型的PCB通过集成开关电路,使得用户可以通过按下特定的按键实现电气信号的触发。

按键PCB板主要功能:

1、提供按键输入:提供物理按键,使用户能够通过按下按钮来输入指令、选择选项或执行其他特定功能。

2、支持多按键布局:这种类型的PCB通常设计成支持多个按键,以满足设备的复杂功能需求,例如数字键盘、遥控器上的多个按钮等。

3、电气信号触发:当用户按下按键时,按键PCB板通过内部的开关电路产生相应的电气信号,该信号可被连接到设备的主控制器或其他电路中,触发相应的操作。 普林电路采用无卤素板材,UL94 V-0级阻燃和无卤素成分,确保电子产品在极端情况下更可靠。广东印刷PCB厂

制造高频PCB的关键在于采用精良的层压材料,为设备提供可靠的安全保障。深圳通讯PCB厂家

厚铜PCB(HeavyCopperPCB)是一种特殊设计的印刷电路板,其主要特点是相较于常规电路板,它具有更高的铜箔厚度。通常,当铜箔厚度超过3oz(盎司)时,可以被认为是厚铜PCB。这种类型的PCB常用于一些对电流承载能力、散热性能和机械强度要求较高的应用场景。

厚铜PCB技术特点:

1、电流承载能力:厚铜PCB的主要特点之一是其更高的电流承载能力。由于铜箔厚度增加,电流在PCB表面传导的能力更强,因此适用于需要处理大电流的电子设备。

2、散热性能:厚铜PCB由于具有更大的金属导热截面,因此具有更优越的散热性能。这使得它在高功率电子设备中应用普遍,如电源模块、变频器和高功率LED照明。

3、机械强度:铜箔的增厚也提高了PCB的机械强度。这使得厚铜PCB更适合在振动或高度机械应力的环境中使用,例如汽车电子和工业控制系统。

4、可靠性:厚铜PCB的设计使其在高温环境下更加稳定,从而提高了整个系统的可靠性。这对于一些工业应用非常重要。

5、钻孔特性:由于铜箔较厚,对于厚铜PCB的制造,需要使用更强大的钻孔设备。这需要更高的制造成本,但也确保了孔的质量和稳定性。

普林电路有多年生产制造厚铜PCB的经验,若您有需要,请随时联系我们! 深圳通讯PCB厂家

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