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PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
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锡炉是一种用于电子制造中的焊接工艺的设备,主要用于焊接电子元器件和电路板。它通过将焊料中的锡加热到液态,然后涂覆在连接的部件上,实现元器件之间或元器件与电路板之间的连接。

锡炉的特点:

1、高温控制精度:锡炉能够提供高度精确的温度控制,确保焊接过程中的温度恰到好处,避免元器件或电路板受到过度加热的影响。

2、自动化程度高:现代锡炉通常具备先进的自动化功能,包括温度曲线控制、输送带速度调节等,提高了生产效率和一致性。

3、适用于多种焊接工艺:锡炉可用于传统的波峰焊接,也可用于表面贴装技术(SMT)中的回流焊接,适应性强。

为什么选择普林电路?

1、丰富经验:普林电路在PCB制造领域拥有丰富的经验,熟悉各种焊接工艺,包括锡炉焊接。

2、先进设备:普林电路投资于先进的生产设备,包括高性能的锡炉。这些设备能够确保焊接过程的高度可控性和稳定性。

3、质量保障:公司建立了严格的品质保证体系,通过控制焊接过程中的温度、时间等关键参数,保证焊接质量和电路板的可靠性。

4、定制化服务:普林电路致力于为客户提供定制化的解决方案。无论是小批量生产还是大规模制造,公司都能够满足客户特定的需求。 低噪声和高频特性使PCB板在通信和网络设备中表现出色,提供杰出的性能。按键PCB公司

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普林电路采购了LDI曝光机,它是一种用于制造印刷电路板(PCB)的设备,LDI即激光直接成像(Laser Direct Imaging)。该设备使用激光直接照射光敏涂层,将电路板上的图形或图案直接投影到感光涂层上,曝光光敏材料,取代了传统的光刻工艺中使用的掩膜。以下是LDI曝光机的一些技术特点:

1、高精度曝光:LDI曝光机利用激光技术进行曝光,具有高度精确的定位和照射能力,能够实现微米级别的曝光精度,确保PCB制造的精度和质量。

2、无需掩膜:与传统光刻工艺不同,LDI曝光机无需使用掩膜,直接使用数码文件中的信息进行曝光。这简化了制造流程,降低了生产成本,并提高了生产效率。

3、高效生产:LDI曝光机具有较快的曝光速度,能够在较短时间内完成对PCB的曝光,从而提高生产效率,减少生产周期。

4、适应性强:由于无需使用掩膜,LDI曝光机适用于复杂图形和多样化的PCB制造需求。它能够灵活适应不同类型的电路板设计,提供更大的制造自由度。

5、减少废品率:高精度曝光和无需掩膜的特性有助于减少制造过程中的误差和废品率,提高了PCB制造的可靠性和稳定性。

6、数字化操作:LDI曝光机通常采用数字化操作界面,能够方便地进行图形编辑、参数调整和生产控制,提高了设备的易用性。 柔性PCB电路板PCB 抗电磁干扰,保障数据完整性。

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厚铜PCB板的铜箔层相较于常规板更厚,通常,厚铜PCB板的铜箔厚度超过2盎司(70微米)。具有以下优点

1、热性能:厚铜PCB板因其厚实的铜箔层具有优越的热性能。铜是一种良好的导热材料,因此在高功率应用中,厚铜PCB板能够更有效地传导和分散电路产生的热量,防止过热,提高整体稳定性。

2、载流能力:厚铜层提供了更大的导电面积,因此能够容纳更高的电流。这使得厚铜PCB板在高电流应用中表现出色,减小了电流密度,降低了线路阻抗,提高了电路板的可靠性。

3、机械强度:厚铜PCB板由于铜箔层更厚,具有更高的机械强度。这增加了电路板的抗弯曲和抗振动能力,使其更适用于一些对机械强度要求较高的应用场景,例如汽车电子领域。

4、耗散因数:由于厚铜PCB板能够更有效地散热,其耗散因数较低。这对于高频应用和对信号传输质量要求高的场景非常重要,有助于减小信号失真,提高信号完整性。

5、导电性:厚铜层提供更大的导电面积,有助于降低电阻,减小信号传输过程中的能量损耗,提高导电性。这对于高速数字信号传输和高频应用至关重要。


光电板PCB是一种专为光电子器件和光学传感器设计的高性能电路板。光电板PCB在光学和电子领域中发挥着重要的作用,其产品特点和功能使其成为光电器件的理想载体。

光电板PCB产品特点:

1、光学材料选择:光电板PCB通常采用高透明度、低散射的材料,如玻璃纤维增强材料或特殊光学聚合物。这确保电路板对光信号的传输具有良好的透明性和光学性能。

2、精密布线:为适应光电子器件对信号精度的要求,光电板PCB采用精密布线技术。细微而精确的布线能够确保光信号的准确传输,降低信号失真的风险。

3、环境适应性:光电板PCB通常具备强耐高温、湿度和化学腐蚀特性,以确保在复杂光电应用中系统稳定长期运行。

光电板PCB产品功能:

1、光信号传输:光电板PCB专为支持光信号传输而设计,可用于光通信、光传感器和其他光电子器件。其高透明性和低散射特性有助于确保光信号的高效传输。

2、精确光学匹配:光电板PCB可以根据特定光学传感器的需求进行定制设计,确保电路板与光学元件之间的精确匹配,提高系统整体性能。

3、微小尺寸设计:针对一些微小尺寸的光电子器件,光电板PCB可以实现紧凑的设计,提供灵活的解决方案,以满足对空间和重量的严格要求。 高密度多层PCB,满足您复杂电路需求。

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医疗电子对PCB的高要求反映了对设备可靠性和患者安全的关切。在这领域,PCB的设计和制造需多方面考虑,以确保医疗设备符合法规和认证标准,同时长期保持高性能。

医疗电子对PCB要求极高的可靠性和稳定性。由于设备直接涉及患者健康,PCB需在长期使用中保持高性能,防止故障。这要求制造商采用先进制程技术和材料确保PCB可靠性。

其次,医疗电子行业的严格质量控制和认证标准是不可妥协的。PCB制造商必须遵守这些法规,确保产品符合国际质量和安全标准,以提供可靠的医疗电子设备。

环保方面的要求也是医疗电子设备PCB制造的一项重要考虑因素。材料必须耐高温、耐腐蚀,并符合环保标准,以保护患者和环境。

抗干扰和电磁兼容性是医疗电子设备PCB设计中的另一关键方面。设备必须保证不对患者和其他设备造成干扰,因此PCB必须具备良好的抗干扰和电磁兼容性。

安全性和隔离性是医疗设备PCB设计的重点。PCB必须确保患者和操作人员免受潜在的电气危害,具备良好的安全性和隔离性。

库存选择和供应链管理对于确保PCB的质量和来源可控非常重要。普林电路凭借丰富的经验,致力于提供符合医疗行业标准的高性能PCB解决方案,满足医疗电子设备对于质量和安全的严格要求。 高频特性使普林电路的PCB电路板成为射频和通信应用的理想选择。按键PCB公司

高质量 PCB,确保电子设备可靠性。按键PCB公司

普林电路是您可信赖的PCB线路板制造商,我们的专注点不止是提供高质量的产品,更是为各个应用领域提供定制化的解决方案。

首先,我们引以为豪的是我们技术超前的团队。不论您的项目属于消费电子、医疗设备,还是其他领域,我们的专业知识能够深刻理解您的独特需求。我们的设计师团队始终致力于创新,以确保我们的解决方案符合您的技术和设计标准。

我们的首要承诺是为客户提供出色的质量和服务。通过先进的制造能力和开创性技术服务,我们确保始终如一地提供高质量的产品。在整个项目周期中,我们努力确保在规定的时间范围内完成项目,为客户提供更高的灵活性和便利性。

我们深知时间对于客户至关重要,因此我们提供快速的打样及批量制作服务。无论您需要单个PCB还是大规模生产运行,我们都能够满足您的需求。我们将全力为您提供贴心的客户支持和协助,确保您的项目能够顺利进行。

感谢您选择普林电路作为您的PCB线路板合作伙伴。我们不只是一个供应商,更是与您共同成长的合作伙伴。普林电路团队热切期待与您合作,通过创新和灵活的PCB线路板解决方案,超越您的期望,为您的行业带来彻底的改变。立刻联系我们,让我们一同探索我们丰富的PCB制造能力,共同实现您的目标。 按键PCB公司

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