微纳加工技术是先进制造的重要组成部分，是衡量***高端制造业水平的标志之一，具有多学科交叉性和制造要素极端性的特点，在推动科技进步、促进产业发展、拉动科技进步、保障国防安全等方面都发挥着关键作用。微纳加工技术的基本手段包括微纳加工方法与材料科学方法两种。很显然，微纳加工技术与微电子工艺技术有密切关系。 微纳加工大致可以分为“自上而下”和“自下而上”两类。“自上而下”是从宏观对象出发，以光刻工艺为基础，对材料或原料进行加工，最小结果尺寸和精度通常由光刻或刻蚀环节的分辨力决定。“自下而上”技术则是从微观世界出发，通过控制原子、分子和其他纳米对象的相互作用力将各种单元构建在一起，形成微纳结构与器件。贵州口碑好微纳加工
基于光刻工艺的微纳加工技术主要包含以下过程：掩模（mask）制备、图形形成及转移（涂胶、曝光、显影）、薄膜沉积、刻蚀、外延生长、氧化和掺杂等。在基片表面涂覆一层某种光敏介质的薄膜（抗蚀胶），曝光系统把掩模板的图形投射在（抗蚀胶）薄膜上，光（光子）的曝光过程是通过光化学作用使抗蚀胶发生光化学作用，形成微细图形的潜像，再通过显影过程使剩余的抗蚀胶层转变成具有微细图形的窗口，后续基于抗蚀胶图案进行镀膜、刻蚀等可进一步制作所需微纳结构或器件。云南专业微纳加工
电子束曝光技术简称“光刻”，是当前最常用的微纳加工方案，充当模板的是“光刻胶”。理论上光刻的精度可以达到1纳米，但是实际情况下很难，仪器轻微的振动、外界磁场的干扰、操作人员的经验都会影响最终结果。 目前电子束曝光的精度大约在60-80纳米左右，相当于人头发丝的千分之一。随着微纳器件的小型化、精细化发展，光刻技术步骤繁琐、光刻胶易残留难清洗的局限也越发凸显。 “如果用冰来代替光刻胶，当电子束打在冰层上，被打到的冰会‘自行消失’，不存在清洗难题。”仇旻团队设计搭建出一套“冰刻”设备，集制冷组件、注水组件、支撑组件、测温组件于一体，成功将“冰刻”技术推进到三维微纳器件加工领域。
《半导体微纳加工技术》是电子学院开设的专业普及课，内容主要基于微纳加工平台的研发实例与***成果，重点介绍纳米光刻技术、干法刻蚀技术、薄膜制备技术、聚焦离子束技术、晶片键合技术等与科研工作直接相关的关键微纳加工技术。课程所讲述的内容是各类半导体及其他信息功能器件研发制造中的关键技术，如光电子、微电子、微光机电、传感器件等。课程能够帮助从事各类半导体器件、微纳功能器件等的研究生了解并掌握相关器件制备手段。
微纳加工技术指尺度为亚毫米、微米和纳米量级元件以及由这些元件构成的部件或系统的优化设计、加工、组装、系统集成与应用技术，涉及领域广、多学科交叉融合，其最主要的发展方向是微纳器件与系统（MEMS和NEMS）。微纳器件与系统是在集成电路制作上发展的系列专用技术，研制微型传感器、微型执行器等器件和系统，具有微型化、批量化、成本低的鲜明特点，对现***活、生产产生了巨大的促进作用，并催生了一批新兴产业。目前我国正在大力发展微纳加工行业。云南专业微纳加工
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微纳测试与表征技术是微纳加工技术的基础与前提，它包括在微纳器件的设计、制造和系统集成过程中，对各种参量进行微米/纳米检测的技术。微米测量主要服务于精密制造和微加工技术，目标是获得微米级测量精度，或表征微结构的几何、机械及力学特性；纳米测量则主要服务于材料工程和纳米科学，特别是纳米材料，目标是获得材料的结构、地貌和成分的信息。在半导体领域人们所关心的与尺寸测量有关的参数主要包括：特征尺寸或线宽、重合度、薄膜的厚度和表面的糙度等等。未来，微纳测试与表征技术正朝着从二维到三维、从表面到内部、从静态到动态、从单参量到多参量耦合、从封装前到封装后的方向发展。探索新的测量原理、测试方法和表征技术，发展微纳加工及制造实时在线测试方法和微纳器件质量快速检测系统已成为了微纳测试与表征的主要发展趋势。贵州口碑好微纳加工
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