MOSON曼森胶粘18年专注电子胶黏剂研发生产，服务超1000家企业，旗下UV胶兼容市面所有主流点胶设备，包括气压式点胶机、喷射点胶机、螺杆阀点胶机、全自动点胶流水线等，可适配不同设备的出胶特性，无需改造设备即可直接使用，大幅降低客户设备投入成本，提升产线兼容性。产品粘度、触变性可根据客户设备参数灵活调整，能够实现稳定点胶，不堵针、不拉丝...

  MOSON 曼森胶粘底部填充胶适配柔性基板芯片封装需求，依托 18 年柔性电子胶粘剂经验，胶层具备良好柔韧性，可随柔性基板弯曲、折叠而不开裂、不脱粘，维持芯片连接稳定。产品低温固化不损伤柔性基板材质，避免高温导致基板变形、老化。低粘度快速填充柔性基板与芯片微小间隙，应力分散效果稳定，缓解弯曲过程中焊点应力，降低芯片脱落风险。耐弯折、耐疲劳...

  MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶采用单组份包装形式，无需现场混合调配，开箱即可用于点胶、填充作业，降低人工操作难度，减少配比误差带来的性能波动，适配自动化产线快速上料需求，提升装配效率，产品粘度稳定，在施工温度下保持良好流动性，出胶均匀不堵塞针头，适配精密点胶工序，单组份包装便于存储与运输，规范条件下保质期内性能无衰减，避免资源浪费，公...

  MOSON 曼森胶粘 18 年光学电子胶黏剂研发，多项国家发明**，服务超 1000 家企业，通过 ISO9001 与 IATF16949 体系认证，光学组件激光雷达发泡胶适配雷达内部光学镜片、镜头组件的填充与密封，发泡后质地均匀，不产生应力形变，不影响光学元件精度，胶体透明度与稳定性良好，不污染镜片、不产生挥发物腐蚀元件，出胶顺畅适配精...

  MOSON 曼森胶粘深耕电子胶粘剂领域 18 年，拥有多项国家发明**，服务超 1000 家企业，遵循 ISO9001 与 IATF16949 质量体系，旗下 UV 加热双固化胶可同时实现电子元器件固定与防护双重功能，粘接牢固的同时，阻隔湿气、粉尘、外力冲击，保护元器件正常运行，在汽车电子、工业控制、消费电子等场景中，简化装配工序，无需单...

  MOSON 曼森胶粘坚持绿色洁净生产，AA制程胶在净化车间完成配方、生产、灌装全流程，严控粉尘、杂质、挥发物，确保产品洁净度高，点胶与固化过程不污染镜头、传感器、滤光片等精密光学组件，保障装配品质。产品适配主动对位工艺，UV + 热双固化快速稳定，固化速度可控，能快速完成定位与终固，满足规模化生产需求，低收缩特性可避免组件移位，高耐候性适...

  MOSON 曼森胶粘底部填充胶适配 VR/AR 设备轻薄化、高性能芯片封装需求，18 年精密胶粘剂经验优化配方，低粘度可填充设备内部微小芯片间隙，不占用有限空间，满足设备轻薄设计。快速固化适配高效生产，胶层韧性充足，抵抗设备佩戴、移动过程中的振动与冲击，保护芯片稳定运行。耐湿热性能满足室内外使用环境，长期使用不影响设备性能。产品电绝缘性良...

  MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶依托18年行业积淀、多项国家发明**、超1000家企业服务经验，打造覆盖汽车电子、消费电子、光学、光通讯、工控、新能源、轨道交通、医疗、海洋等多行业的综合用胶解决方案，可满足不同行业的多样化用胶需求。公司可根据不同行业的工艺、环境、性能要求，提供定制化产品与技术支持，从产品选型、工艺调试、生产交付到售后维...

  MOSON 曼森胶粘18年提升AA制程胶耐冲击性能，推出高耐冲击AA制程胶，专门针对高频振动、频繁冲击的场景优化配方，能有效吸收冲击能量，避免光学组件因冲击出现脱落、移位、损坏，适配工业设备、户外监控等场景。产品适配主动对位工艺，UV+热双固化快速可靠，低收缩、高韧性，耐温湿、耐老化性能突出，通过冲击测试与双85测试。透明度高，不影响成像...

  MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶适配家电控制板元器件固定、接口密封、焊点防护等工序，固化温度≤100℃，不会损伤家电电路板与敏感元件，可保持电路通断稳定。胶层具备耐温、防潮、耐家电清洁剂腐蚀的特点，适配厨房、卫浴等家电使用场景，长期使用不会出现元件脱粘、密封失效问题，延长家电使用寿命。产品低气味、环保合规，适配家电生产无尘车间要求，可通...

  MOSON 曼森胶粘底部填充胶针对指纹识别模组精密芯片需求设计，低粘度可填充模组微小间隙，填充均匀无气泡，不影响指纹识别传感器精度与灵敏度。快速固化适配模组高效量产，胶层轻薄坚韧，不增加模组厚度，满足便携设备轻薄化要求。抗跌落、抗振动性能保护指纹模组在使用过程中不受外力损伤，维持识别功能稳定。耐湿热性能满足日常使用环境，长期使用不出现胶层...

  MOSON 曼森胶粘底部填充胶依托专业创新研发中心，组建由博士、硕士领衔的高水平研发团队，并与国内多所高校及科研机构建立深度产学研合作机制，18年持续投入研发创新，不断优化产品配方与生产工艺，推出适配芯片先进封装趋势的新产品。研发团队紧跟芯片小型化、轻薄化、高频化、车规化的发展方向，提前布局技术研发，满足客户未来封装需求。同时，积极参与客...