MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶粘度、流动性适配全自动点胶、灌封、喷涂设备，可嵌入自动化产线流程，实现上料、点胶、固化、检测一体化作业，提升生产效率，降低人工成本，产品性能稳定，连续点胶无断胶、拉丝、堵塞针头问题，保障产线连续运转，低温固化条件适配自动化烘箱、隧道炉设备，缩短固化工位时间，提升产线节拍，公司提供自动化工艺技术支持，从设备...

  MOSON 曼森胶粘底部填充胶从原料采购、生产制造、检测出厂到售后跟踪，实施全流程品质管控，严格遵循ISO9001质量管理体系与IATF16949汽车行业质量体系标准，18年始终确保每批次产品性能稳定、指标达标，为客户提供可靠的物料保障。原料采购环节严格筛选原料，杜绝不合格原料进入生产环节；生产过程实施精细化监控，实时把控生产参数，确保生...

  MOSON 曼森胶粘深耕电子胶粘剂领域 18 年，拥有多项国家发明专利，服务超 1000 家企业，遵循 ISO9001 与 IATF16949 质量体系，旗下 UV 加热双固化胶 UV 照射后可快速初步固化，实现电子元器件快速定位锁紧，避免装配过程中移位，提升装配精度，后续加热固化进一步强化粘接强度，保障定位效果持久，在精密电子装配、AA...

  MOSON 曼森胶粘 UV 胶兼具粘接与密封性能，适配电子设备接口、耳机孔、充电口、传感器接口密封防水，固化后形成致密胶层，阻隔湿气与液体侵入，提升器件防护等级。产品固化速度快，可快速完成密封工序，适配流水线作业，胶体柔韧性良好，应对接口插拔与器件形变，不出现密封失效。耐高低温、耐腐蚀，适应户外、车载、工业等不同环境，长期保持密封效果。出...

  MOSON曼森胶粘18年专注电子模组胶黏剂方案研发，多项国家发明专利，服务超1000家企业，严格执行ISO9001与IATF16949质量管控标准，研发的激光雷达发泡胶适配雷达模组化装配需求。该产品可对雷达模组内部元件、壳体、支架等部位进行填充密封，有效提升模组整体性与抗干扰能力，减少外部环境对模组内部元件的影响，保障雷达模组稳定运行。胶...

  MOSON 曼森胶粘 UV 胶经过长期老化测试，在持续光照、湿度、温度变化环境下，保持胶体结构完整，不降解、不粉化，实现长期稳定粘接效果。产品固化后收缩率低，减少内部应力累积，避免长期使用中出现胶体开裂、器件移位问题，适配电子、光学器件长期服役需求。在车载镜头、安防摄像头、光通讯器件等场景中，UV 胶可维持 5 年以上性能稳定，保障器件功...

  MOSON 曼森胶粘深耕电子胶粘剂领域 18 年，拥有多项国家发明专利，服务超 1000 家企业，遵循 ISO9001 与 IATF16949 质量体系，旗下 UV 加热双固化胶具备稳定量产能力，企业拥有现代化生产车间与先进制造设备，可保障大批量订单按时交付，供货周期短，满足电子企业规模化生产需求，产品生产过程全流程精细化管控，每批次产品...

  MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶采用单组份包装形式，无需现场混合调配，开箱即可用于点胶、填充作业，降低人工操作难度，减少配比误差带来的性能波动，适配自动化产线快速上料需求，提升装配效率，产品粘度稳定，在施工温度下保持良好流动性，出胶均匀不堵塞针头，适配精密点胶工序，单组份包装便于存储与运输，规范条件下保质期内性能无衰减，避免资源浪费，公...

  MOSON 曼森胶粘 UV 胶为高清摄像头模组量身打造，固化后胶体透光率高、无黄变、无气泡，保障镜头高清成像，MTF 数值稳定，适配 4K、8K 高清摄像需求。产品低收缩率保护模组精密结构，避免镜片、传感器移位，维持高清画质。UV 快速固化提升模组组装效率，适配高清摄像头批量生产，耐温冲、耐震动，应对车载、消费电子高清模组使用工况。出胶无...

  MOSON 曼森胶粘底部填充胶严格遵循 IATF16949 汽车行业质量体系标准，依托 18 年汽车电子胶粘剂研发经验，适配车载芯片封装严苛要求，可承受车载环境长期振动、温变、湿热等考验。产品耐温范围宽广，适配 - 40℃至 85℃车载工况，胶层不开裂、不脱粘，持续保护车载控制器、传感器、摄像模组等芯片，维持电气性能稳定。低粘度快速流动特...

  MOSON 曼森胶粘 18 年智能驾驶胶黏剂研发，多项国家发明专利，服务超 1000 家企业，符合 IATF16949 汽车体系，智能驾驶激光雷达发泡胶适配自动驾驶车辆雷达装配，耐车载高低温、震动、盐雾、湿度，不开裂、不黄变、不失效，密封缓冲保护元件，保障智能驾驶感知系统稳定，出胶顺畅适配汽车自动化产线，不拉丝、不拖尾，提升装配效率，尺寸...

  MOSON 曼森胶粘底部填充胶针对便携电子设备跌落、振动场景优化，18 年专注提升产品抗冲击性能，固化后胶层具备良好韧性，可吸收跌落、碰撞、振动产生的冲击力，保护芯片焊点不脱落、不断裂。产品填充完整，均匀分散受力，避免局部应力过大导致芯片损坏，适配手机、平板、智能穿戴、车载设备等易受冲击产品。经过模拟跌落与振动测试，胶层与封装结构保持完整...