MOSON 曼森胶粘 UV 胶为高清摄像头模组量身打造,固化后胶体透光率高、无黄变、无气泡,保障镜头高清成像,MTF 数值稳定,适配 4K、8K 高清摄像需求。产品低收缩率保护模组精密结构,避免镜片、传感器移位,维持高清画质。UV 快速固化提升模组组装效率,适配高清摄像头批量生产,耐温冲、耐震动,应对车载、消费电子高清模组使用工况。出胶无...
查看详细 >>MOSON 曼森胶粘 18 年电子胶黏剂规模化生产,多项国家发明专利,服务超 1000 家企业,拥有现代化生产车间与先进检测设备,遵循 ISO9001 与 IATF16949 体系管控,激光雷达发泡胶实现稳定量产,供货周期短,可快速响应客户批量订单,不影响生产排期,胶体出胶顺畅、发泡均匀、耐温冲、不开裂、不黄变,适配激光雷达自动化组装线,...
查看详细 >>MOSON 曼森胶粘底部填充胶基于 18 年电子胶粘剂研发经验,结合市场实际生产需求优化配方,在满足结构保护的同时具备良好返修适配性,方便芯片故障替换与基板回收利用。产品固化后胶层韧性适中,加热后可软化剥离,不损伤芯片焊盘与基板线路,降低返修过程中的不良率。适配常见返修工艺与设备,操作流程简便,减少人工调试成本,提升产线返修效率。胶层固化...
查看详细 >>MOSON 曼森胶粘 UV 胶经过双 85 高温高湿测试,在 85℃、85% 湿度环境下长期放置,胶体不开裂、不黄变、不脱粘、不失效,保持稳定粘接与光学性能。产品适配南方湿热地区、户外湿热环境、车载湿热工况器件粘接,保障设备长期可靠运行。固化后胶体致密防潮,阻隔湿气侵入器件内部,保护电子与光学组件,延长使用寿命。配方优化耐湿热性能,无降解...
查看详细 >>MOSON 曼森胶粘底部填充胶在洁净车间生产,依托现代化生产基地与严格洁净管控体系,18年始终坚守高洁净标准,确保产品无粉尘、无杂质、无颗粒污染,适配精密芯片、光学组件、光通讯器件等洁净要求高的封装场景。产品生产过程中经过多重过滤提纯处理,填充后无任何杂质残留,不会污染芯片与基板,也不会影响产品的光学性能与电气性能,保障封装后设备稳定运行...
查看详细 >>MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶适配手机、智能门锁指纹模组粘接、密封、加固工序,固化温度≤100℃,不会损伤指纹识别芯片与传感元件,有效保持识别精度。胶层具备低收缩、耐指纹汗液腐蚀的特点,可避免模组偏移、密封失效问题,保障指纹识别功能稳定。产品出胶,适配微型指纹模组点胶需求,不会溢胶污染识别区域,透明度高,适配光学指纹模组粘接,不影响透...
查看详细 >>MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶经脱泡工艺处理,胶液内部无气泡,点胶过程中不产生新气泡,固化后胶层致密无孔隙,保障粘接、密封、填充效果,适配摄像头 AA 制程、芯片底部填充等对气泡敏感的高精度工序,避免气泡引发的元件偏移、绝缘失效、密封不严问题,产品粘度设计适配精密点胶设备,铺展均匀无气孔,提升精密装配良率,公司依托先进检测设备,对每批...
查看详细 >>MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀,打造适配回流焊与波峰焊工艺的 Underfill 底部填充胶,满足全行业电子焊接生产线的芯片封装填充需求。产品耐高温、耐焊锡、耐助焊剂腐蚀设计,可承受回流焊 260℃以上的高温冲击,以及波峰焊的熔融焊锡、助焊剂侵蚀,胶层不碳化、不分解、不脱粘、不溶胀,保持结构与性能稳定。材料固化条件与焊接工艺兼容,...
查看详细 >>MOSON 曼森胶粘 UV 胶适配光学镜头 AA 制程辅助粘接,UV 快速预固化锁定镜头装配位置,配合主动对位工艺实现微米级精度保持,胶体低收缩率减少对位偏移。产品固化后透明度高、MTF 值稳定,不影响镜头成像效果,耐温冲、耐黄变,满足 AA 制程长期可靠性要求。出胶顺畅,适配 AA 制程自动化点胶设备,无拉丝溢胶,提升制程良率。公司深耕...
查看详细 >>MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶经脱泡工艺处理,胶液内部无气泡,点胶过程中不产生新气泡,固化后胶层致密无孔隙,保障粘接、密封、填充效果,适配摄像头 AA 制程、芯片底部填充等对气泡敏感的高精度工序,避免气泡引发的元件偏移、绝缘失效、密封不严问题,产品粘度设计适配精密点胶设备,铺展均匀无气孔,提升精密装配良率,公司依托先进检测设备,对每批...
查看详细 >>MOSON 曼森胶粘深耕电子胶粘剂领域 18 年,拥有多项国家发明专利,服务超 1000 家企业,旗下 UV 胶依托成熟配方体系,可在特定波长紫外线照射下完成固化反应,固化过程无需长时间等待,能适配流水线连续作业场景。该款 UV 胶出胶状态稳定,作业时无拉丝情况,便于自动化点胶设备稳定运行,减少工序停顿时间,提升整体装配效率。产品可承受双...
查看详细 >>MOSON 曼森胶粘 18 年坚持技术自主创新,打破国外胶黏剂技术垄断,推出高性能 AA 制程胶,各项性能匹配进口产品,适配手机、车载、安防等光学模组主动对位装配,助力国产化替代推进。产品采用 UV + 热双固化体系,快速固化、低收缩、高耐候,通过双 85 及温冲测试,满足行业标准。透明度高,出胶顺畅,适配自动化产线。产品环保合规,成本可...
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