MOSON 曼森胶粘 18 年深耕电子胶黏剂领域，持有多项国家发明**，服务超 1000 家合作企业，遵循 ISO9001 与 IATF16949 质量体系管控生产全流程，旗下激光雷达发泡胶具备出胶顺畅的特性，使用过程中不出现拉丝情况，可适配激光雷达组件装配的自动化点胶工序，减少点胶故障与停机调试时间，胶体发泡后泡孔细密均匀，填充激光雷达...

  MOSON 曼森胶粘深耕电子胶粘剂领域 18 年，拥有多项国家发明**，服务超 1000 家企业，遵循 ISO9001 与 IATF16949 质量体系，旗下 UV 加热双固化胶依托企业研发实力，持续进行技术迭代与产品升级，不断优化固化速度、耐温性、适配性等性能。紧跟当下电子行业整体技术发展趋势，贴合市场不断涌现的新型元器件、新型材料与全...

  MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶固化后，胶层的韧性与附着力协同作用，可有效吸收设备跌落、碰撞时的冲击力，保护芯片、摄像头、传感元件等精密部件不脱落、不损坏，提升消费电子、移动设备的抗跌落能力，降低产品损坏率。胶层的耐冲击性能经专业跌落测试验证，可适配手机、平板、智能穿戴等手持设备的装配需求，保障设备在日常使用与运输过程中的安全性。公司通...

  MOSON 曼森胶粘底部填充胶依托 18 年配方积淀与多项发明**支撑，适配 BGA、CSP、Flip Chip 等微电子封装结构，固化前呈现低粘度状态，借助毛细作用可快速渗入芯片与基板之间的微小间隙，小填充间隙可达微米级，满足细间距焊点封装需求。产品流动速度稳定，填充过程无气泡残留，可完整覆盖芯片底部区域，减少空隙带来的应力集中问题，适...

  MOSON 曼森胶粘底部填充胶凝聚 18 年研发经验，依托博士硕士领衔团队与高校产学研合作成果，采用适配低温环境的固化体系，在≤100℃条件下可快速完成交联反应，形成稳定三维网状结构，避免高温对芯片、柔性基板等敏感基材造成损伤。固化时间可控，短时间内即可达到稳定粘接状态，适配自动化产线节拍，缩短生产周期。产品固化收缩率可控，减少固化过程中...

  MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶采用单组份包装形式，无需现场混合调配，开箱即可用于点胶、填充作业，降低人工操作难度，减少配比误差带来的性能波动，适配自动化产线快速上料需求，提升装配效率，产品粘度稳定，在施工温度下保持良好流动性，出胶均匀不堵塞针头，适配精密点胶工序，单组份包装便于存储与运输，规范条件下保质期内性能无衰减，避免资源浪费，公...

  MOSON 曼森胶粘 UV 胶适配无人机轻量化、高可靠性需求，固化后胶体轻薄，不增加无人机镜头、云台组件过多负重，同时粘接状态稳定，应对飞行中震动、温差变化。产品 UV 快速固化提升无人机组件装配效率，缩短生产周期，胶体透明度高，保障无人机航拍镜头光学性能，长期使用不黄变、不开裂。耐 - 40℃至 85℃温度冲击，适应无人机高空、户外复杂...

  MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶经脱泡工艺处理，胶液内部无气泡，点胶过程中不产生新气泡，固化后胶层致密无孔隙，保障粘接、密封、填充效果，适配摄像头 AA 制程、芯片底部填充等对气泡敏感的高精度工序，避免气泡引发的元件偏移、绝缘失效、密封不严问题，产品粘度设计适配精密点胶设备，铺展均匀无气孔，提升精密装配良率，公司依托先进检测设备，对每批...

  MOSON 曼森胶粘 18 年光学胶黏剂兼容技术，多项国家发明**，服务超 1000 家企业，通过 ISO9001 与 IATF16949 体系认证，激光雷达发泡胶与雷达内部光学镜片、滤光片、透镜兼容，不产生应力、不腐蚀镀膜、不污染表面，不影响光学信号透过率与精度，发泡均匀填充镜片周边间隙，起到密封、减震、防潮作用，出胶顺畅适配精密点胶，...

  MOSON 曼森胶粘18年提升AA制程胶耐高压性能，推出耐高压AA制程胶，专门针对高压电子设备光学模组优化配方，可承受一定高压环境，不击穿、不漏电、不脱粘，保障高压设备光学组件稳定运行，适配高压检测、高压设备监控等场景。产品适配主动对位工艺，UV+热双固化快速可靠，低收缩、高耐候，通过双85测试，能适应高压环境的温湿度波动。透明度高，不影...

  MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶可形成轻薄均匀的胶层，适配手机、智能穿戴、VR眼镜等轻薄化设备的装配需求，不会增加产品整体厚度，满足电子设备小型化、轻量化的设计趋势。轻薄胶层固化后依旧保持稳定的粘接与防护效果，不会出现薄胶层脆裂、脱粘等问题，可有效保护设备内部元件。产品粘度经过控制，点胶后胶层厚度均匀可控，适配自动化精密点胶工艺，可避免...

  MOSON 曼森胶粘底部填充胶针对手机摄像模组轻薄化、精密化需求优化，18 年光学胶粘剂经验加持，低粘度可填充模组芯片微小间隙，填充均匀无气泡，不影响模组内部结构与光路。快速固化适配手机高效量产节奏，缩短封装周期。胶层抗跌落、抗振动，保护手机跌落、使用过程中芯片不受损伤，维持摄像功能稳定。耐湿热性能满足手机日常使用环境，长期使用不出现胶层...