MOSON 曼森胶粘深耕电子胶粘剂领域 18 年，拥有多项国家发明专利，服务超 1000 家企业，遵循 ISO9001 与 IATF16949 质量体系，旗下 UV 加热双固化胶采用环保配方，符合工业生产环保标准，无有害溶剂挥发，生产使用过程中不会对环境造成污染，同时通过多项安全检测，适配电子行业绿色生产要求，在消费电子、汽车电子等量产场...

  MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶在≤100℃条件下可完成热固交联反应，形成稳定的三维网状化学结构，该结构不易分解，长期使用可保持良好的物理与化学性能，不会出现软化、溶解、老化过快等问题，适配高温、潮湿、化学腐蚀等严苛工况。胶层结构具备较强的抗外力冲击与温变应力能力，可有效保护内部电子元件安全，降低元件损坏风险。公司通过专业的热稳定测试验...

  MOSON 曼森胶粘18年推出适配便携式投影仪光学模组的AA制程胶，满足投影仪小型化、高亮度、高精度的装配需求，主动对位工艺中定位、固化稳定，低收缩特性保障投影画面清晰、无畸变，减少光损耗。产品采用UV+热双固化技术，耐温湿、耐老化、耐振动，能适应便携式投影仪的移动使用场景，不脱粘、不黄变。透明度高，无气泡、无雾度，出胶精细不拉丝，适配微...

  MOSON 曼森胶粘深耕电子胶粘剂领域 18 年，拥有多项国家发明专利，服务超 1000 家企业，遵循 ISO9001 与 IATF16949 质量体系，旗下 UV 加热双固化胶依托企业研发实力，持续进行技术迭代与产品升级，不断优化固化速度、耐温性、适配性等性能。紧跟当下电子行业整体技术发展趋势，贴合市场不断涌现的新型元器件、新型材料与全...

  MOSON 曼森胶粘 18 年电子胶黏剂环保配方研发，多项国家发明专利，服务超 1000 家企业，通过 ISO9001 与 IATF16949 体系认证，激光雷达发泡胶具备低挥发特性，固化与使用过程无有害物质释放，不污染激光雷达内部光学镜片、传感器与电路，避免挥发物冷凝影响元件性能，适配高洁净度组装车间生产，胶体出胶顺畅、发泡均匀、耐温冲...

  MOSON 曼森胶粘底部填充胶基于 18 年电子胶粘剂研发经验，结合市场实际生产需求优化配方，在满足结构保护的同时具备良好返修适配性，方便芯片故障替换与基板回收利用。产品固化后胶层韧性适中，加热后可软化剥离，不损伤芯片焊盘与基板线路，降低返修过程中的不良率。适配常见返修工艺与设备，操作流程简便，减少人工调试成本，提升产线返修效率。胶层固化...

  MOSON 曼森胶粘深耕电子胶粘剂领域 18 年，拥有多项国家发明专利，服务超 1000 家企业，遵循 ISO9001 与 IATF16949 质量体系，旗下 UV 加热双固化胶可适配各类新型电子基材与新式元器件粘接应用。跟随电子材料行业迭代节奏持续更新配方体系，与新型工程塑料、轻质合金、特种光学材料都能形成稳固结合力，且不会侵蚀损伤基材...

  MOSON 曼森胶粘深耕电子胶粘剂领域 18 年，拥有多项国家发明专利，服务超 1000 家企业，遵循 ISO9001 与 IATF16949 质量体系，旗下 UV 加热双固化胶适配微型电子元器件装配，可实现微小部位点胶、快速固化，保障微型器件位置稳定，产品低收缩、高稳定特性，避免微型器件移位、变形，在微型传感器、摄像头、芯片周边粘接等场...

  MOSON 曼森胶粘底部填充胶依托 18 年配方积淀与多项发明专利支撑，适配 BGA、CSP、Flip Chip 等微电子封装结构，固化前呈现低粘度状态，借助毛细作用可快速渗入芯片与基板之间的微小间隙，小填充间隙可达微米级，满足细间距焊点封装需求。产品流动速度稳定，填充过程无气泡残留，可完整覆盖芯片底部区域，减少空隙带来的应力集中问题，适...

  MOSON 曼森胶粘 UV 胶固化后胶体结构致密，孔隙率低，具备良好防潮性能，阻隔空气中湿气侵入器件内部，保护电子、光学组件不受潮损坏。产品适配户外、车载、湿热地区器件防潮粘接，提升设备防护等级。耐温冲、耐老化，长期使用致密性不下降，防潮效果持久。可填充器件微小间隙，形成完整防潮层，兼具粘接与防护双重功能。公司通过配方优化提升胶体致密性，...

  MOSON 曼森胶粘 UV 胶适配显示屏边框与面板粘接，固化后胶体透明度高，不影响显示效果，同时粘接强度稳定，应对屏幕使用过程中的震动与温度变化。产品 UV 快速固化特性提升显示屏组装效率，缩短生产周期，胶体无气泡、无溢胶，保障显示屏外观整洁。耐黄变性能良好，长期使用不出现边框胶体发黄现象，维持产品外观一致性。胶体具备一定缓冲性能，减少屏...

  MOSON 曼森胶粘底部填充胶历经 18 年工艺优化与多项发明专利加持，固化后胶层具备稳定耐湿热能力，可通过双 85 环境测试，在高温高湿条件下长期使用不出现黄变、粉化、脱粘等问题，持续阻隔湿气侵入芯片底部区域。产品适配 - 40℃至 85℃温冲实验，胶层随温度变化保持结构完整，不产生裂纹，有效保护焊球与芯片界面，减少热胀冷缩带来的应力损...