2026年3月，中微公司在SEMICON China 2026期间宣布推出新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™和高选择性刻蚀机Primo Domingo™，进一步丰富了其刻蚀设备产品组合。 [28]高密度等离子体刻蚀机用于微电子、光电子器件的刻蚀 [10]。原子层蚀刻设备（ALE）是一种可精细控制蚀刻深度至原子... 【查看详情】

***部分：用字母表示器件使用的材料。A-器件使用材料的禁带宽度Eg=0.6～1.0eV 如锗、B-器件使用材料的Eg=1.0～1.3eV 如硅、C-器件使用材料的Eg>1.3eV 如砷化镓、D-器件使用材料的Eg<0.6eV 如锑化铟、E-器件使用复合材料及光电池使用的材料第二部分：用字母表示器件的类型及主要特征。A-检波开关混频二极管... 【查看详情】

第五部分： 用字母表示同一型号的改进型产品标志。A、B、C、D、E、F表示这一器件是原型号产品的改进产品。美国半导体分立器件型号命名方法美国晶体管或其他半导体器件的命名法较混乱。美国电子工业协会半导体分立器件命名方法如下：***部分：用符号表示器件用途的类型。JAN-军级、JANTX-特军级、JANTXV-超特军级、JANS-宇航级、（无... 【查看详情】

全球半导体测试设备市场高度集中，爱德万与泰瑞达两家占据约70%的市场份额 [15]。根据行业报告，2023年全球测试机行业市场规模约45亿美元，其中SoC测试机和存储测试机是主要组成部分 [21]。中国半导体测试设备市场增长迅速，但国产化率仍不足20%，**测试设备几乎全部依赖进口 [15]。国内已涌现出一批代表性厂商，如华峰测控、长川科... 【查看详情】

砷化镓（gallium arsenide）是一种无机化合物，化学式为GaAs，为黑灰色固体，熔点1238℃。它在600℃以下能在空气中稳定存在，并且不被非氧化性的酸侵蚀。其工业化生长工艺主要包括直拉法、水平布里其曼法、垂直布里其曼法以及垂直梯度凝固法等，也可通过计算机模拟生长工艺。 [3]砷化镓是一种重要的半导体材料。属Ⅲ－Ⅴ族化合物半导... 【查看详情】

1990年，英国的L.T.坎汉***在室温下观测到多孔硅的可见光光致发光，使人们看到全硅光电子集成技术的新曙光。纳米微粒，纳米固体与纳米薄膜材料开辟了材料研究的新领域。这类包含有大量表面或界面原子的新型功能材料具有许多独特的物理、化学和力学性能，被誉为21世纪**有前途的材料。 [21]2019年10月，一国际科研团队称与传统霍尔测量中*... 【查看详情】

测试机：执行直流参数（电压/电流）与交流参数（频率/占空比）测试探针台：实现晶圆级电气特性检测分选机：完成封装芯片机械拣选与分类测试类型与流程：半导体测试根据制造阶段和目的不同，主要分为三种类型：CP测试（Circuit Probing / Chip Probing，晶圆测试）、FT测试（Final Test，成品测试）和BI测试（Bur... 【查看详情】

电容-电压（C-V）测量电容-电压（C-V）测量用于分析半导体器件的电容特性，如氧化层厚度、掺杂浓度、平带电压等 [12]。该技术通过**的电容-电压单元（CVU）实现，通常在1 kHz至10 MHz的频率范围内进行低噪声测量，支持±30V的直流偏置 [2] [7]，并能够测量低至飞法（fF）级的微小电容 [2]。脉冲I-V测量脉冲I-V... 【查看详情】

两个结之间的一薄层半导体材料称为基区。接在发射结一端和集电结一端的两个电极分别称为发射极和集电极。接在基区上的电极称为基极。在应用时，发射结处于正向偏置，集电极处于反向偏置。通过发射结的电流使大量的少数载流子注入到基区里，这些少数载流子靠扩散迁移到集电结而形成集电极电流，只有极少量的少数载流子在基区内复合而形成基极电流。集电极电流与基极电... 【查看详情】

按化学成分半导体材料按化学成分可分为元素半导体、化合物半导体和固溶半导体。 [28]元素半导体元素半导体是指单一元素构成的半导体，其中对硅、硒的研究比较早。它是由相同元素组成的具有半导体特性的固体材料，容易受到微量杂质和外界条件的影响而发生变化。只有硅、锗性能好，运用的比较广，硒在电子照明和光电领域中应用。硅在半导体工业中运用的多，这主要... 【查看详情】

均匀性：片内均匀性≤±3%（Oxford PlasmaPro 100），其他型号可达±5%（Oxford PlasmaPro 100） [1]温度控制：-150℃~110℃（Oxford PlasmaPro 100） [1]选择比：对光刻胶选择比≥30:1（Oxford PlasmaPro 100） [1]刻蚀机的结构可分为主体和附属设备... 【查看详情】

如果把计算机打开，除了一些线路外，还会看到好几个线路板，每个板子上都有一些大小与形状不同的黑色小方块，周围是金属接脚，这就是封装好的 IC。如果把包覆的黑色封装除去，可以看到里面有个灰色的小薄片，这就是 IC。如果再放大来看，这些 IC 里面布满了密密麻麻的小组件，彼此由金属导线连接起来。除了少数是电容或电阻等被动组件外，大都是晶体管，这... 【查看详情】