仪器工作条件仪器在15~25℃条件下工作。2、外观仪器的工作面不得有砂眼、气孔、碰伤、划伤、毛刺、锈迹及其他影响使用的缺陷；裸露的非工作面不得有气孔、砂眼、裂纹、锈蚀及其他明显的缺陷。仪器的电镀层应均匀光洁。仪器的喷漆表面不得有明显的影响外观质量的脱漆、斑点、划伤及颜色不均匀等缺陷。仪器所有刻线、数字以及标志应清晰。传感器与指示器（或显示... 【查看详情】

用电子测量仪器是利用电子技术来进行测量的仪器。电子测量仪器是指以电子技术为基础，结合电子测量、数字信号处理、微电子、射频微波设计等多领域技术，组成单机或自动测试系统，并用于监测、测量、计算各类物理参数和成分的仪器。其具有检测测量、信号传递和数据处理等功能，主要包括两大部分:一是定性测试，目的是确定被测目标在特定条件下的性能；二是定量测... 【查看详情】

空载电流的检测。(a) 直接测量法。将次级所有绕组全部开路，把万用表置于交流电流挡500mA，串入初级绕组。当初级绕组的插头插入220V交流市电时，万用表所指示的便是空载电流值。此值不应大于变压器满载电流的10%～20%。一般常见电子设备电源变压器的正常空载电流应在100mA左右。如果超出太多，则说明变压器有短路性故障。(b) 间接测量法... 【查看详情】

以GaN（氮化镓）为**的第三代半导体材料及器件的开发是新兴半导体产业的**和基础，其研究开发呈现出日新月异的发展势态。GaN基光电器件中，蓝色发光二极管LED率先实现商品化生产成功开发蓝光LED和LD之后，科研方向转移到GaN紫外光探测器上GaN材料在微波功率方面也有相当大的应用市场。氮化镓半导体开关被誉为半导体芯片设计上一个... 【查看详情】

外形及封装不同芯片是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。几乎所有芯片制造商采用的**常见标准是DIP，即双列直插式封装。这定义了一个矩形封装，相邻引脚之间的间距为2.54毫米（0.1英寸），引脚排之间的间距为0.1英寸的倍数。因此，0.1"x0.1"间距的标准“网格”可用于在电路板... 【查看详情】

电子测量仪器是什么？ 电子测量仪器是以模拟电路技术、数字电路技术为基础，涵盖信号处理技术、通信技术、软件技术、总线技术等多学科融合的高精尖测量设备或系统，并用于监测、测量、计算各类物理参数和成分的仪器。其用途是对电特性进行定性或定量测量，目前已经广泛应用于国民经济各个领域电子测量仪器具有检测测量、信号传递和数据处理等功能，主要包... 【查看详情】

测量仪器是将被测量转换成可供直接观察的指示值仪器，包括各类指示仪器，比较仪器，记录仪器，传感仪器和变送器等。直接测量在测量过程中，能够直接将被测量与同类标准量进行比较，或能够直接用事先刻度好的测量仪器对被测量进行测量，直接获得数值的测量称为直接测量。间接测量当被测量由于某种原因不能直接测量时可以通过直接测量与被测量有一定函数关系的物理量，... 【查看详情】

半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进... 【查看详情】

电源变压器的检测A 通过观察变压器的外貌来检查其是否有明显异常现象。如线圈引线是否断裂，脱焊，绝缘材料是否有烧焦痕迹，铁心紧固螺杆是否有松动，硅钢片有无锈蚀，绕组线圈是否有外露等。B 绝缘性测试。用万用表R×10k挡分别测量铁心与初级，初级与各次级、铁心与各次级、静电屏蔽层与衩次级、次级各绕组间的电阻值，万用表指针均应指在无穷大位置不动。... 【查看详情】

连接器连接器，即CONNECTOR。国内亦称作接插件、插头和插座。一般是指电连接器。即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。端子/线束/卡座IC插座/光纤连接器接线柱/电缆连接器印刷板连接器/电脑连接器手机连接器/端子台/接线座其他连接器电位器电子元器件用于分压的可变电阻器。在裸露的电阻体上，紧压着一至两个可移金属触点。触点位置确定... 【查看详情】

半导体 -----指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的**单元都和半导体有着极为密切的关联... 【查看详情】

***层次:又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块(组件)元件。第二层次:将数个第-层次完成的封装与其他电子元器件组成- -个电路卡的工艺。第三层次:将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件... 【查看详情】