纠缠量子光源2023年4月，德国和荷兰科学家组成的国际科研团队***将能发射纠缠光子的量子光源完全集成在一块芯片上 。原子级薄晶体管2023年，美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺，可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维（2D）过渡金属二硫化物（TMD）材料层，以实现更密集的集成 。4纳米芯片当地时间2025年1月1... 【查看详情】

***层次:又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块(组件)元件。第二层次:将数个第-层次完成的封装与其他电子元器件组成- -个电路卡的工艺。第三层次:将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件... 【查看详情】

传感器传感器能感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元件组成。电磁传感器/敏感元件光电传感器/光纤传感器气体传感器/湿敏传感器位移传感器/视觉、图像传感器其他传感器电感器能产生电感作用的元件统称为电感原件，常常直接简称为电感。磁珠/电流互感器/电压互感器电感线圈/固定电感器/可调电感器线饶电感... 【查看详情】

国际半导体技术发展蓝图(ITRS)多年来预测了特征尺寸的预期缩小和相关领域所需的进展。**终的ITRS于2016年发布，现已被《设备和系统国际路线图》取代。[21]**初，集成电路严格地说是电子设备。集成电路的成功导致了其他技术的集成，试图获得同样的小尺寸和低成本优势。这些技术包括机械设备、光学和传感器。电荷耦合器件和与其密切相关的有源像... 【查看详情】

由电力驱动的非常小的机械设备可以集成到芯片上，这种技术被称为微电子机械系统。这些设备是在 20 世纪 80 年代后期开发的 并且用于各种商业和***应用。例子包括 DLP 投影仪，喷码机，和被用于汽车的安全气袋上的加速计和微机电陀螺仪.自 21 世纪初以来，将光学功能(光学计算)集成到硅芯片中一直在学术研究和工业上积极进行，使得将光学器件... 【查看详情】

将万用表置于R×10k挡，一只手将两个表笔分别接可变电容器的动片和定片的引出端，另一只手将转轴缓缓旋动几个来回，万用表指针都应在无穷大位置不动。在旋动转轴的过程中，如果指针有时指向零，说明动片和定片之间存在短路点；如果碰到某一角度，万用表读数不为无穷大而是出现一定阻值，说明可变电容器动片与定片之间存在漏电现象。电感器变压器1 色码电感器的... 【查看详情】

本征半导体的电流：电子电流+空穴电流。自由电子和空穴所带电荷极性不同，它们运动方向相反。载流子：运载电荷的粒子称为载流子。导体电的特点：导体导电只有一种载流子，即自由电子导电。本征半导体电的特点：本征半导体有两种载流子，即自由电子和空穴均参与导电。本征激发：半导体在热激发下产生自由电子和空穴的现象称为本征激发。复合：自由电子在运动的过程中... 【查看详情】

基尔比之后半年，仙童半导体公司的罗伯特·诺伊斯开发了一种新的集成电路，比基尔比的更实用。诺伊斯的设计由硅制成，而基尔比的芯片由锗制成。诺伊斯将以下原理归功于斯普拉格电气的库尔特·利霍韦克p–n绝缘结，这也是集成电路背后的关键概念。[17]这种绝缘允许每个晶体管**工作，尽管它们是同一片硅的一部分。仙童半导体公司也是***个拥有自对齐栅极的... 【查看详情】

外形及封装不同芯片是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。几乎所有芯片制造商采用的**常见标准是DIP，即双列直插式封装。这定义了一个矩形封装，相邻引脚之间的间距为2.54毫米（0.1英寸），引脚排之间的间距为0.1英寸的倍数。因此，0.1"x0.1"间距的标准“网格”可用于在电路板... 【查看详情】

封装概念狭义:利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。广义:将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。芯片封装实现的功能1、传递功能；2、传递电路信号；3、提供散热途径；4、结构保护与支持。封装工... 【查看详情】

如果把电源的方向反过来接，则空穴和电子都背离偶极层流动而使偶极层变厚，同时电流被限制在一个很小的饱和值内(称反向饱和电流)。因此，PN结具有单向导电性。此外，PN结的偶极层还起一个电容的作用，这电容随着外加电压的变化而变化。在偶极层内部电场很强。当外加反向电压达到一定阈值时，偶极层内部会发生雪崩击穿而使电流突然增加几个数量级... 【查看详情】

这一切背后的动力都是半导体芯片。如果按照旧有方式将晶体管、电阻和电容分别安装在电路板上，那么不仅个人电脑和移动通信不会出现，连基因组研究、计算机辅助设计和制造等新科技更不可能问世。有关**指出,摩尔法则已不仅*是针对芯片技术的法则;不久的将来，它有可能扩展到无线技术、光学技术、传感器技术等领域，成为人们在未知领域探索和创... 【查看详情】