电子测量仪器的特点(1)基础作用重要：电子测量仪器是获取信息不可缺少的物质基础，也是高新技术产业发展的重要基石和倍增器。据统计，我国约30%的基建技改费用于购买电子测量仪器，电子测量仪器已经成为工业系统科研生产能力建设的一项重要内容。Ø(2)技术门槛高：电子测量仪器在研制和生产中需要综合应用很多前沿技术和基础技术，因此对研制单位的技术积累... 【查看详情】

1913年斯科特对该系统进行了改进，伟大的德雷尔火控台诞生。也在这年皇家海军对自己的主力舰***换装这套系统，自“无畏”号诞生7年之后真正意义上“无畏舰时代”来临。是否装备火控指挥系统是区别无畏舰与前无畏舰的主要特征。全站型电子速测仪（Electronic Total Station）。是一种集光、机、电为一体的高技术测量仪器，是集水平角... 【查看详情】

锗和硅是**常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物(硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。半导体：意指半导体收音机，因收音机中的晶体管由半... 【查看详情】

在速率上，商用系统大多为2.5Gbit/s或10Gbit/s，更高速率的40Gbit/s系统正在实用化，预计到2004年开始商业应用，一些电信公司如阿尔卡特的实验室已进行了160Gbit/s的传输实验。在通道密度方面，通道间的波长间隙已小到25GHz，还在向12.5GHz努力，使得商用系统的总通道数现为160~240个，实验室中... 【查看详情】

制作方式不同集成电路采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内。而芯片使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。... 【查看详情】

芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态，开和关，用1、0来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能（即指令和数据），来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完... 【查看详情】

全站仪几乎可以用在所有的测量领域。电子全站仪由电源部分、测角系统、测距系统、数据处理部分、通讯接口、及显示屏、键盘等组成。同电子经纬仪、光学经纬仪相比，全站仪增加了许多特殊部件，因此而使得全站仪具有比其它测角、测距仪器更多的功能，使用也更方便。这些特殊部件构成了全站仪在结构方面独树一帜的特点。1．同轴望远镜全站仪的望远镜实现了视准轴、测距... 【查看详情】

日本半导体分立器件型号命名方法日本生产的半导体分立器件，由五至七部分组成。通常只用到**个部分，其各部分的符号意义如下： ***部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。0-光电（即光敏）二极管三极管及上述器件的组合管、1-二极管、2三极或具有两个pn结的其他器件、3-具有四个有效电极或具有三个pn结的其他器件、┄┄依此类推。 ... 【查看详情】

同时其测距部分的外光路系统又能使测距部分的光敏二极管发射的调制红外光在经物镜射向反光棱镜后，经同一路径反射回来，再经分光棱镜作用使回光被光电二极管接收；为测距需要在仪器内部另设一内光路系统，通过分光棱镜系统中的光导纤维将由光敏二极管发射的调制红外光传也送给光电二极管接收 ，进行而由内、外光路调制光的相位差间接计算光的传播时间，计算实测距离... 【查看详情】

1954年，结型硅晶体管诞生。此后，人们提出了场效应晶体管的构想。随着无缺陷结晶和缺陷控制等材料技术、晶体外诞生长技术和扩散掺杂技术、耐压氧化膜的制备技术、腐蚀和光刻技术的出现和发展，各种性能优良的电子器件相继出现，电子元器件逐步从真空管时代进入晶体管时代和大规模、超大规模集成电路时代。逐步形成作为高技术产业**的半导体工业。由于社会发展... 【查看详情】

公司规模虽不大，但拥有专业的团队和先进的技术，能够为客户提供高质量的产品和服务。无锡微原电子科技有限公司在行业内具有一定的**度和影响力。随着科技的飞速发展，无锡微原电子科技有限公司将继续加大在技术研发方面的投入，致力于开发具有自主知识产权的**技术和产品，特别是在集成电路芯片设计、制造以及新型半导体材料研发等领域，公司有望取得更多突破性... 【查看详情】

发展趋势： 测试仪器和系统处于多总线和多接口并存的混乱时期:GPIB、VXI、MMS、PXI、PCI、CPCI、1394、ISA、USBSPI、SMB、I2C等多总线并存,自动测试体系出现分布式结构和多总线结构。仪器吞并了计算机，同时又使自己成为庞大的计算机网络的一个终端产品，这样不仅可实现远距离控制和测试数据远距离传输，而且可... 【查看详情】