产品分类 一、元件：工厂在加工时没改变原材料分子成分的产品可称为元件。 元件属于不需要能源的器件。它包括：电阻、电容、电感。(又称为被动元件Passive Components)元件分为：1、电路类元件：二极管，电阻器等。2、连接类元件：连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB)等。 二、器件：工厂... 【查看详情】

从20世纪30年代开始，元素周期表中的化学元素中的半导体被研究者如贝尔实验室的威廉·肖克利（William Shockley）认为是固态真空管的**可能的原料。从氧化铜到锗，再到硅，原料在20世纪40到50年代被系统的研究。尽管元素周期表的一些III-V价化合物如砷化镓应用于特殊用途如：发光二极管、激光、太阳能电池和比较高速集成电路，... 【查看详情】

设备按照终端数量可以分为二端设备、三端设备和多端设备。目前***使用的固态器件包括晶体管、场效应晶体管(FET)、晶闸管(SCR)、二极管（整流器）和发光二极管(LED)。半导体器件可以用作单独的组件，也可以用作集成多个器件的集成电路，这些器件可以在单个基板上以相同的制造工艺制造。 三端设备： 晶体管结型晶体管达林顿晶体管... 【查看详情】

检验时用十字丝竖丝瞄准一清晰小点，使望远镜绕横轴上下转动，如果小点始终在竖丝上移动则条件满足．否则需要进行校正．校正时松开四个压环螺钉（装有十字丝环的目镜用压环和四个压环螺钉与望远镜筒相连接。转动目镜筒使小点始终在十字丝竖丝上移动，校好后将压环螺钉旋紧。 视准轴应垂直于横轴的检验和校正选择一水平位置的目标，盘左盘右观测之，取它们的读数（顾... 【查看详情】

将纯半导体单晶熔化成半导体，并缓慢挤压生长成棒状。回归型它是从含有少量施主杂质和受主杂质的溶液中挤出来的，如果挤出速度快，则生长出P型半导体，如果慢则生长出N型半导体。因为基极区较厚，高频特性较差。戈隆扩散当在挤压过程中添加到溶解半导体中的杂质发生变化时，根据晶体的位置，P型或N型半导体会生长。通过这种方法，可以生产二极管的PN和用于... 【查看详情】

除以上常用的电子测量仪器外，还有时间测量仪、电桥、相位计、动态分析器、光学测量仪、应变仪、流量仪等。一般电子测量仪器的技术基础是微电子技术、数字信号处理（DSP）技术和计算机技术。它的演变与发展从总体上看沿两条主线展开，一是从所采用的技术上看，经历了模拟仪器、数字化仪器、智能仪器的发展过程；二是从仪器结构(可扩展性)和实现形式上看，经历了... 【查看详情】

分类： 基础仪器和通用仪器：数字多用表、电源、函数发生器、计数器...射频和微波仪器及系统：频谱分析仪、网络分析仪、信号发生器、功率计、噪声系数分析仪示波器、逻辑分析仪和数字测试：示波器、逻辑分析仪、仿真迹线端口分析仪、BERT…EDA 软件：电子设计自动化软件...测试和测量软件和连通性：测试和测量工具集,VEE, TestE... 【查看详情】

测量仪器是用来测量物理量的装置。在物理科学、质量保证和工程中，测量是获取和比较现实世界中物体和事件的物理量的行为。已建立的标准对象和事件被当做单位，在测量过程中给出与研究项目和参考测量单位相关的数字。所有测量仪器都会受到不同程度的仪器误差和测量不确定度的影响。科学家、工程师和其他人使用各种仪器进行测量。这些仪器可以是简单的物体，如尺子和秒... 【查看详情】

光刻工艺的基本流程如 ，首先是在晶圆（或衬底）表面涂上一层光刻胶并烘干。烘干后的晶圆被传送到光刻机里面。光线透过一个掩模把掩模上的图形投影在晶圆表面的光刻胶上，实现曝光，激发光化学反应。对曝光后的晶圆进行第二次烘烤，即所谓的曝光后烘烤，后烘烤使得光化学反应更充分。***，把显影液喷洒到晶圆表面的光刻胶上，对曝光图形显影。显影后，掩模上的图... 【查看详情】

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的**单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中相当有有影响力的一种。 物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性和导电导... 【查看详情】

作用不同芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。集成电路所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。IC可以在一块豌豆大小的材料上包含数十万个单独的晶体管。使用那么多的真空管会不切实际地笨拙且昂贵... 【查看详情】

非晶态半导体。它又被叫做无定形半导体或玻璃半导体，属于半导电性的一类材料。非晶半导体和其他非晶材料一样，都是短程有序、长程无序结构。它主要是通过改变原子相对位置，改变原有的周期性排列，形成非晶硅。晶态和非晶态主要区别于原子排列是否具有长程序。非晶态半导体的性能控制难，随着技术的发明，非晶态半导体开始使用。这一制作工序简单，主... 【查看详情】