发展史： 1906年，美国发明家德福雷斯特（De Forest Lee）发明了真空三极管（电子管）。***代电子产品以电子管为**。四十年代末世界上诞生了***只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了***块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集... 【查看详情】

连接器连接器，即CONNECTOR。国内亦称作接插件、插头和插座。一般是指电连接器。即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。端子/线束/卡座IC插座/光纤连接器接线柱/电缆连接器印刷板连接器/电脑连接器手机连接器/端子台/接线座其他连接器电位器电子元器件用于分压的可变电阻器。在裸露的电阻体上，紧压着一至两个可移金属触点。触点位置确定... 【查看详情】

外形及封装不同芯片是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。几乎所有芯片制造商采用的**常见标准是DIP，即双列直插式封装。这定义了一个矩形封装，相邻引脚之间的间距为2.54毫米（0.1英寸），引脚排之间的间距为0.1英寸的倍数。因此，0.1"x0.1"间距的标准“网格”可用于在电路板... 【查看详情】

总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC也存在问题，主要是泄漏电流。因此，对于**终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临改进芯片结构的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图中有很好的描述。**在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在... 【查看详情】

在使用自动测试设备（ATE）包装前，每个设备都要进行测试。测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块，每个被称为晶片（“die”）。每个好的die被焊在“pads”上的铝线或金线，连接到封装内，pads通常在die的边上。封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。测试成本可以达到低成本 产品的制造成本的25%，... 【查看详情】

非晶态半导体。它又被叫做无定形半导体或玻璃半导体，属于半导电性的一类材料。非晶半导体和其他非晶材料一样，都是短程有序、长程无序结构。它主要是通过改变原子相对位置，改变原有的周期性排列，形成非晶硅。晶态和非晶态主要区别于原子排列是否具有长程序。非晶态半导体的性能控制难，随着技术的发明，非晶态半导体开始使用。这一制作工序简单，主... 【查看详情】

由电力驱动的非常小的机械设备可以集成到芯片上，这种技术被称为微电子机械系统。这些设备是在 20 世纪 80 年代后期开发的 并且用于各种商业和***应用。例子包括 DLP 投影仪，喷码机，和被用于汽车的安全气袋上的加速计和微机电陀螺仪.自 21 世纪初以来，将光学功能(光学计算)集成到硅芯片中一直在学术研究和工业上积极进行，使得将光学器件... 【查看详情】

从20世纪30年代开始，元素周期表中的化学元素中的半导体被研究者如贝尔实验室的威廉·肖克利（William Shockley）认为是固态真空管的**可能的原料。从氧化铜到锗，再到硅，原料在20世纪40到50年代被系统的研究。尽管元素周期表的一些III-V价化合物如砷化镓应用于特殊用途如：发光二极管、激光、太阳能电池和比较高速集成电路，... 【查看详情】

光电与显示显示管/显像管/指示管示波管/摄像管/投影管光电管/发射器件/其他光电与显示器件磁性元器件磁头/铝镍磁钢永磁元件金属软磁元件(粉芯)/铁氧体软磁元件(磁芯)铁氧体永磁元件/稀土永磁元件其它磁性元器件集成电路电视机IC/音响IC/电源模块影碟机IC/录象机IC/电脑IC通信IC/遥控IC/照相机IC报警器IC/门铃IC /闪灯... 【查看详情】

产业格局加速整合市场集中度提高：少数几家国际巨头占据了大部分市场份额，并控制着先进的半导体制造技术和设备。同时，中国芯片设计行业也涌现出了一批具有竞争力的**企业，市场集中度呈现出高度集中化的特点。产业链协同发展：芯片设计企业需要加强与产业链上下游企业的合作和协同，推动产业链的整合和优化。通过加强原材料供应、制造代工和销售渠道等方面的合作... 【查看详情】

将万用表置于R×10k挡，一只手将两个表笔分别接可变电容器的动片和定片的引出端，另一只手将转轴缓缓旋动几个来回，万用表指针都应在无穷大位置不动。在旋动转轴的过程中，如果指针有时指向零，说明动片和定片之间存在短路点；如果碰到某一角度，万用表读数不为无穷大而是出现一定阻值，说明可变电容器动片与定片之间存在漏电现象。电感器变压器1 色码电感器的... 【查看详情】

无锡微原电子科技有限公司，一家在半导体器件领域崭露头角的企业，以其创新的技术和***的产品质量，正在稳步地扩大其市场份额。公司致力于研发、生产和销售高性能的半导体器件，服务于全球范围内的电子产品制造企业。半导体器件是现代电子设备的**组件，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子等多个领域。随着科技的进步和市场的发... 【查看详情】