全站仪具有角度测量、距离(斜距、平距、高差)测量、三维坐标测量、导线测量、交会定点测量和放样测量等多种用途。内置**软件后，功能还可进一步拓展。全站仪的基本操作与使用方法 ：1）水平角测量（1）按角度测量键，使全站仪处于角度测量模式，照准***个目标A。（2）设置A方向的水平度盘读数为0°00′00〃。（3）照准第二个目标B，此时显示的水... 【查看详情】

Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）和PLCC封装。20世纪90年代，尽管PGA封装依然经常用于**微处理器。PQFP和thin small-outline package（TSOP）成为高引脚数设备的通常封装。Intel和AMD的**微处理从P***ine Grid Array）封装转到了平面网格... 【查看详情】

随着计算机技术的不断发展与应用以及用户的特殊要求与其它工业技术的应用，全站仪出现了一个新的发展时期，出现了带内存、防水型、防爆型、电脑型等等的全站仪。目前，世界上比较高精度的全站仪：测角精度（一测回方向标准偏差）0.52，测距精度 1mm+1ppm。利用ATR功能，白天和黑夜（无需照明）都可以工作。全站仪已经达到令人不可致信的角度和距离测... 【查看详情】

场效应管分成结型和绝缘栅型两大类，其控制原理都是一样的。两种型号的表示符号：3、场效应管与晶体管的比较(1)场效应管是电压控制元件，而晶体管是电流控制元件。在只允许从信号源取较少电流的情况下，应选用场效应管；而在信号电压较低，又允许从信号源取较多电流的条件下，应选用晶体管。(2)场效应管是利用多数载流子导电，所以称之为单极型器件，而晶体管... 【查看详情】

为加快推动产业高质量发展，工业和信息化部强化政策指引，统筹指导电子元器件产业发展。乔跃山强调，工信部统筹利用相关专项，支持一批电子元器件研发及产业化；支持培育700余家电子元器件领域专精特新“小巨人”企业；同时，加强产业链协同发展，指导行业协会编制《电子元器件产业体系框架手册》，明确产业发展靶向；并指导有关单位加快相关国家标准制修订，支持... 【查看详情】

公司规模虽不大，但拥有专业的团队和先进的技术，能够为客户提供高质量的产品和服务。无锡微原电子科技有限公司在行业内具有一定的**度和影响力。随着科技的飞速发展，无锡微原电子科技有限公司将继续加大在技术研发方面的投入，致力于开发具有自主知识产权的**技术和产品，特别是在集成电路芯片设计、制造以及新型半导体材料研发... 【查看详情】

电子测量仪器的分类电子测量仪器分类较多，应用领域也不同，一般可将其分为**仪器和通用仪器两大类：**仪器以某一个或几个**功能为目的，设计制造难度极高，是为某一个或几个专门目的而设计，如电视彩色信号发生器、电磁兼容EMC测试设备等。 通用电子测量仪器是为了测量某一个或几个电性参数而设计，能用于多种电子测量，应用场... 【查看详情】

直读法用直接指出被测量大小的指示仪表进行测量，能够直接从仪表刻度盘商或从显示器上读取被测量数值的测量方法，称为直读法。比较法将被测量与标准量在比较仪器中直接比较，从而获得被测量数值的方法，称为比较法。 时域测量时域测量也叫作瞬时测量，主要是测量被测量随时间的变化规律。如用示波器观察脉冲信号的上升沿、下降沿、平顶降落等脉冲参数以及... 【查看详情】

它在电路中用字母“IC”表示。集成电路的发明者是JackKilby（集成电路基于锗(Ge)）和RobertNoyth（基于硅(Si)的集成电路）。当今半导体行业的大多数应用都是基于硅的集成电路。集成电路是1950年代末和1960年代发展起来的一种新型半导体器件。它是通过氧化、光刻、扩散、外延、蒸镀铝等半导体制造工艺，将形成具有一定功能的电... 【查看详情】

华为和合作伙伴正在朝这个方向走去——华为的计划是做IDM，业内人士对投中网表示。 IDM，是芯片领域的一种设计生产模式，从芯片设计、制造、封装到测试，覆盖整个产业链。 一方面，华为正在从芯片设计向上游延伸。余承东曾表示，华为将***扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。 华为消费者业务成立专门部门做屏幕驱动芯片，进... 【查看详情】

从20世纪30年代开始，元素周期表中的化学元素中的半导体被研究者如贝尔实验室的威廉·肖克利（William Shockley）认为是固态真空管的**可能的原料。从氧化铜到锗，再到硅，原料在20世纪40到50年代被系统的研究。尽管元素周期表的一些III-V价化合物如砷化镓应用于特殊用途如：发光二极管、激光、太阳能电池和比较高速集成电路，... 【查看详情】

在使用自动测试设备（ATE）包装前，每个设备都要进行测试。测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块，每个被称为晶片（“die”）。每个好的die被焊在“pads”上的铝线或金线，连接到封装内，pads通常在die的边上。封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。测试成本可以达到低成本 产品的制造成本的25%，... 【查看详情】