应注意，有些型号的全站仪在距离测量时不能设定仪器高和棱镜高，显示的高差值是全站仪横轴中心与棱镜中心的高差。3）坐标测量（1）设定测站点的三维坐标。（2）设定后视点的坐标或设定后视方向的水平度盘读数为其方位角。当设定后视点的坐标时，全站仪会自动计算后视方向的方位角，并设定后视方向的水平度盘读数为其方位角。（3）设置棱镜常数。（4）设置大气改... 【查看详情】

国际半导体技术发展蓝图(ITRS)多年来预测了特征尺寸的预期缩小和相关领域所需的进展。**终的ITRS于2016年发布，现已被《设备和系统国际路线图》取代。[21]**初，集成电路严格地说是电子设备。集成电路的成功导致了其他技术的集成，试图获得同样的小尺寸和低成本优势。这些技术包括机械设备、光学和传感器。电荷耦合器件和与其密切相关的有源像... 【查看详情】

通用电子测量仪器是现代工业的基础，使用场景***，高低端跨度大，是电子工业发展和国家战略性、基础性重要产业之一，常见类型包括示波器、射频类仪器、波形发生器、电源与电子负载。**仪器以某一个或几个**功能为目的，设计制造难度极高，应用领域较小，如光纤测试仪器、电磁兼容EMC测试设备等。根据测量信号的性质，还可以将测量仪器分为时域（普源、鼎阳... 【查看详情】

关于集成电路的想法的前身是制造小陶瓷正方形(晶片)，每个正方形包含一个小型化的组件。然后，组件可以集成并连线到二维或三维紧凑网格中。这个想法在 1957 年似乎很有希望，是由杰克·基尔比向美国陆军提出的，并导致了短命的小模块计划(类似于 1951 年的 Tinkertoy 项目)。[8][9][10]然而，随着项目势头越来越猛，基尔比... 【查看详情】

稳压二极管型号的后缀。其后缀的***部分是一个字母，表示稳定电压值的容许误差范围，字母A、B、C、D、E分别表示容许误差为±1%、±2%、±5%、±10%、±15%；其后缀第二部分是数字，表示标称稳定电压的整数数值；后缀的第三部分是字母V，**小数点，字母V之后的数字为稳压管标称稳定电压的小数值。2、整流二极管后缀是数字，表示器件的比较大... 【查看详情】

被测色码电感器直流电阻值的大小与绕制电感器线圈所用的漆包线径、绕制圈数有直接关系，只要能测出电阻值，则可认为被测色码电感器是正常的。2 中周变压器的检测A 将万用表拨至R×1挡，按照中周变压器的各绕组引脚排列规律，逐一检查各绕组的通断情况，进而判断其是否正常。B 检测绝缘性能 将万用表置于R×10k挡，做如下几种状态测试：(1)初级绕组与... 【查看详情】

照准部水准轴应垂直于竖轴的检验和校正检验时先将仪器大致整平,转动照准部使其水准管与任意两个脚螺旋的连线平行,调整脚螺旋使气泡居中,然后将照准部旋转180度,若气泡仍然居中则说明条件满足,否则应进行校正。校正的目的是使水准管轴垂直于竖轴．即用校正针拨动水准管一端的校正螺钉，使气泡向正中间位置退回一半．为使竖轴竖直，再用脚螺旋使气泡居中即可．... 【查看详情】

晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快... 【查看详情】

电子元器件在质量方面国际上有欧盟的CE认证，美国的UL认证，德国的VDE和TUV认证以及中国的CQC认证等国内外认证，来保证元器件的合格。 电子元器件的发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展**迅速，应用*****，成为近代科学技术发展的一个重要标志... 【查看详情】

电子元器件在质量方面国际上有欧盟的CE认证，美国的UL认证，德国的VDE和TUV认证以及中国的CQC认证等国内外认证，来保证元器件的合格。 电子元器件的发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展**迅速，应用*****，成为近代科学技术发展的一个重要标志... 【查看详情】

空间电荷区：扩散到P区的自由电子与空穴复合，而扩散到N区的空穴与自由电子复合，所以在交界面附近多子的浓度下降，P区出现负离子区，N区出现正离子区，它们是不能移动，称为空间电荷区。电场形成：空间电荷区形成内电场。空间电荷加宽，内电场增强，其方向由N区指向P区，阻止扩散运动的进行。漂移运动：在电场力作用下，载流子的运动称... 【查看详情】

半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进... 【查看详情】