磨损、腐蚀和断裂是设备零部件失效的主要原因，廣泛存在于冶金、建筑、电力、机械等领域，而其中磨损问题对零部件的影响zuì为严重。尤其对于运输设备来说，约80%零件的失效原因是材料磨损。因此，磨损问题受到材料学界的普遍重视。为了跟上制造业发展的步伐，表面工程技术应运而生。该技术能以低投rù实现材料性能的大幅度提高，具有顯著的经济效益。近年来，... 【查看详情】

聚焦鞋模增材制造生产技术积累与沉淀，材料-3D打印工艺适配、生产管理流程建立，已实现鞋模具增材制造稳定量产。其中爆米花一体成型鞋底模具应用于爆米花鞋底。这种鞋底一般是由橡胶或聚氨酯制成，外观非常具有特色。爆米花鞋底的特点是防滑、弹性好、耐磨性强。该项目符合国家“十四五”国家战略性新兴产业发展规划，同时也符合“工业”、“互联网+... 【查看详情】

3D打印，也被称为增材制造，近年已经成为一种强大的材料开发方法。基于激光的3D打印，可以产生大的温度梯度和高的冷却速率，这是传统途径所不能达到的。然而，这种利用增材制造，和HEA的综合优势来实现新特性的潜力，在很大程度上仍未得到完全开发。3D打印技术是一种强大的生产工具，它可以用于制作几何复杂和定制的零件。未来，利用该技术特有优势和HEA... 【查看详情】

汽车用粉末冶金钛结构合金产品；汽车用钛部件；钛的轻质、gāo早已为汽车制造商所注目。钛在赛车上的应用已有20余年历史，目前赛车几乎都是用了钛材，一部分体育用车也采用了各种钛部件。在赛车发动机上使用钛材，可减轻运转部件的重量，提高其加速性能。在美国，已生产出用于赛车的钛制排气阀、阀护圈和连杆等部件并已在市场上出售。日本zuì初使用钛材的汽车... 【查看详情】

粉末冶金高温合金（或称粉末超合金）是制造高推比新型航空发动机零部件的zuì佳材料。粉末冶金高温合金与传统铸锻合金相比，其晶粒细小， 組織均匀，无宏观偏析，合金化程度高，屈服强度高，疲劳性能高，加工性能好。粉末冶金方法可以实现近终形工艺成形，因而节约材料，成本低。粉末冶金高温合金主要用于制造航空发动机的涡轮盘、压气机盘、鼓筒轴、封严盘、封严... 【查看详情】

热喷涂法；热喷涂法zuì早是由瑞士的Sehoop在1910年发明的，它是在高温下将涂层材料熔化和雾化，形成熔融或半熔融状态的粒子流，以极高的速度喷涂于金属基体表面上的涂覆方法。热喷涂法适用范围广、涂层效果好、设备简单、gāo效，不仅用于制备陶瓷涂层，它在零部件修复领域也很有竞争力。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合... 【查看详情】

耐磨陶瓷涂层性能；陶瓷具有高熔点、高硬度、gāo强度、高化学稳定性、高绝缘能力、低热导率、低热膨胀系数等特点，用作涂层可以有xiào地提高基体材料的耐磨损、耐高热、耐腐蚀和抗高温氧化等性能。陶瓷具有金属材料难以达到的性能，所以被广泛应用于制备各种陶瓷涂层。耐磨陶瓷将陶瓷的優点和金属材料的韧性结合起来，在材料表面喷涂，可使材料兼具金属的强韧... 【查看详情】

粉末冶金高温合金（或称粉末超合金）是制造高推比新型航空发动机零部件的zuì佳材料。粉末冶金高温合金与传统铸锻合金相比，其晶粒细小， 組織均匀，无宏观偏析，合金化程度高，屈服强度高，疲劳性能高，加工性能好。粉末冶金方法可以实现近终形工艺成形，因而节约材料，成本低。粉末冶金高温合金主要用于制造航空发动机的涡轮盘、压气机盘、鼓筒轴、封严盘、封严... 【查看详情】

目前，陶瓷注射成型技术开始向精密化发展，研究与开发的重点由过去的高温非氧化物陶瓷(如氮化硅、碳化硅)扩展为氧化物陶瓷(如氧化锆、氧化铝)、功能陶瓷、生物陶瓷产品，种类越来越多，其主要应用领域如下。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览范围：精密陶瓷粉体及原材料。氧化物、碳化... 【查看详情】

近十年来，金属增材制造不仅是增材制造行业中增长极快的领域，在可预见的未来，它还会继续快速增长。以PBF（粉末床熔融）和DED（定向能量沉积）的两大类“传统”金属增材制造技术随着工艺的成熟、自动化程度的提高，似乎即将进入爆发式的规模化应用阶段。随着融合了PBF、DED和CNC的增减材复合制造的应用市场不断扩大，全球大型传统机床制造商开始将金... 【查看详情】

航空航天是当今世界科技强国竞相发展的重点方向之一，其发展离不开兼具轻量化、难加工、高性能等特征的金属构件。激光增材制造为高性能金属构件的设计与制造开辟了新的工艺途径，可解决航空航天等领域发展过程中对材料、结构、工艺、性能及应用等提出的新挑战。以铝、钛合金的轻质合金，以及以Ni基高温合金的承载耐热合金，是各国新材料研发计划中重点发展的材料之... 【查看详情】

按制造工艺来分；现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、Dbc、DPC、LAM五种，其中LAM属于斯利通与华中科技大学國家光电实验室合作的專利技术，HTCC\LTCC都属于烧结工艺，成本都会较高。而Dbc与DPC则为国内近年来才开发成熟，且能量产化的專业技术，DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解... 【查看详情】