氧化铝是一种具备出色隔热性能的粉体材料，在众多高温和高要求的应用场景中发挥着关键作用。在大量运用时，氧化铝的填充量通常在 10% - 20%左右。这一填充比例的确定需要统筹考量多种要素，如目标隔热效果、材料的机械性能以及成本等等。当应用于对隔热性能要求极高的电子封装领域时，填充量可能会接近 20%。例如，在gao端的半导体芯片封装中，为确... 【查看详情】

氧化铝陶瓷材料有着诸多优异性能，如强度高、耐磨损、耐高温高压、电阻率大、价格便宜等，广泛应用于电子、机械以及化工等领域。氧化铝粉体的性能主要包括两部分，一部分是内在性能，包括化学成分与物相组成；另一部分为外在性能，包括α相转化率、平均粒度、粒度分布、粉体形貌等。这些性能对流延工艺、流延膜片、成瓷性能都将产生不同程度的影响，本文以五种不同批... 【查看详情】

量子尺寸效应当粒子尺寸下降到某一值时，金属费米能级附近的电子能级由准连续变为离散能级的现象和纳米半导体微粒存在不连续的zuì高被占据分子轨道和zuì低未被占据的分子轨道能级，能隙变宽现象均称为量子尺寸效应。能带理论表明，金属费米能级附近电子能级一般是连续的。对于纳米微粒，所包含的原子数有限，导电电子数值很小，能级间距发生分裂，当能级间距大... 【查看详情】

在半导体制造领域，增大晶片尺寸是提高半导体产品竞争力的关键途径。对于同一规格的芯片，随着晶圆尺寸增加，边缘管芯（Die）数量占比缩小，晶圆利用率大幅增加。按晶圆面积测算，一片8英寸碳化硅外延晶片的晶圆面积是6英寸晶圆面积的1.8倍，一片8英寸碳化硅外延晶片的晶圆面积则是4英寸晶圆面积的近4.3倍。根据Wolfspeed测算，一片8英寸碳化... 【查看详情】

气凝胶粉体以其超dī的热导率成为了隔热领域的“明星材料”，在追求高效隔热的应用中表现出众。在大量运用时，气凝胶粉体的填充量一般在5%-10%左右。这是因为气凝胶粉体虽然隔热性能zhuó越，但成本相对较高，而且过高的填充量可能会对材料的其他性能产生一定影响。在新能源汽车领域，气凝胶粉体被应用于电池组的隔热防护。由于电池在充放电过程中会产生大... 【查看详情】

AlN有两个非常重要的性能值得注意：一个是高的热导率，一个是与Si相匹配的膨胀系数。缺点是即使在表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生影响，只有对材料和工艺进行严格控制才能制造出一致性较好的AlN基板。AlN生产技术国内像斯利通这样能大规模生产的少之又少，相对于Al2O3，AlN价格相对偏高许多，这个也是制约其发展的小瓶颈。不过随着经济的提... 【查看详情】

我国碳化硅产业虽起步较晚，但近年来，在國家政策推动和地方积极产业布局下，我国逐步形成了覆盖衬底、外延、器件等环节的完整的第三代半导体产业链，并形成了以京津冀、长三角、珠三角等区域的第三代半导体产业集群。其中，京津冀区域集中了清华大学、北京大学、中科院半导体所等相关科研院所，并拥有天科合达、同光晶体、泰科天润、世纪金光等第三代半导体企业，初... 【查看详情】

由于原有的选粉机转子表面小，分级效率低，需要重新设计选粉机转子和涡流静态分离叶片，保留传动。采用新型的低阻性转子叶片和预分离静叶片。增大选粉机转子表面积以达到提高处理能力和分级效率。改造后的选粉机结构更可靠，更合理，有利于选粉机性能的发挥，便于选粉机的日常维护和检修。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办：粉末冶金及硬质合金展、先... 【查看详情】

陶瓷是以粘土为主要原料，并与其他天然矿物经过粉碎混炼、成型和煅烧制得的材料以及各种制品，是陶器和瓷器的总称。陶瓷的传统概念是指所有以粘土等无机非金属矿物为原料的人工工业产品。它包括由粘土或含有粘土的混合物经混炼、成形、煅烧而制成的各种制品。陶瓷的主要原料是取之于自然界的硅酸盐矿物，因此它与玻璃、水泥、搪瓷、耐火材料等工业同属于“硅酸盐工业... 【查看详情】

无菌放料蝶阀；1.无菌放料气动蝶阀：密闭、无二次污染，简单方便，卡箍式，宜拆卸清洗清洁；2.三方向气动分料阀：气动控制、两个分流方向任意切换，密封、不积料；3.管路气动隔膜阀：橡胶阀芯，无阀板阻挡，通径直通走料，可以随时切断输送。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办：粉末冶金及硬质合金展、先進陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期... 【查看详情】

2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办：粉末冶金及硬质合金展、先進陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将... 【查看详情】

现有的各种压力烧结技术采用的都是静态的恒定压力，烧结过程中静态压力的引入，虽有助于气孔排除和陶瓷致密度提升，但难以完全将离子键和共价键的特种陶瓷材料内部气孔排除，对于所希望制备的超高qiáng度、高韧性、高硬度和高可靠性的材料仍然具有一定的局限性。HP 静态压力烧结局限性的主要原因体现在以下3个方面: ① 在烧结开始前和烧结前期，恒定的压... 【查看详情】