按制造工艺来分；现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、Dbc、DPC、LAM五种，其中LAM属于斯利通与华中科技大学國家光电实验室合作的專利技术，HTCC\LTCC都属于烧结工艺，成本都会较高。而Dbc与DPC则为国内近年来才开发成熟，且能量产化的專业技术，DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题，这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战，而DPC技术则是利用直接镀铜技术，将Cu沉积于Al2O3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年zuì普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控製与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。LAM技术又称作激光快sù活化金属化技术。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！中國國際先進陶瓷展览会，云集工业陶瓷行业杰出企业的商贸平台。3月10日诚邀您相聚上海，共襄行业盛会！3月10日至12日上海市国际先进陶瓷制品展会
氧化铍(BeO)具有比金属铝还高的热导率，应用于需要高热导的场合，但温度超过300℃后迅速降低，zuì重要的是由于其毒性限制了自身的发展。氧化铍陶瓷是以氧化铍为主要成分的陶瓷。主要用作大规模集成电路基板，大功率气体激光管，晶体管的散热片外壳，微波输出窗和中子减速剂等材料。纯氧化铍(BeO)属立方晶系，其密度3.03g/cm3。熔点2570℃，具有很高的导热性，几乎与紫铜纯铝相等，导热系数λ为200-250W/(m.K)，还有很好的抗热震性。其介电常数6～7（0.1MHz)。介质损耗角正切值约为4×10-4(0.1GHz)。zuì大缺点是粉末有剧毒性，且使接触伤口难于愈合。以氧化铍粉末为原料加入氧化铝等配料经高温烧结而成。制造这种陶瓷需要良好的防护措施。氧化铍在含有水气的高温介质中，挥发性会提高，1000℃开始挥发，并随温度升高挥发量增大，这就给生产带来困难，有些國家已不生产。但制品性能优异，虽价格较高，仍有相当大的需求量。第十七届中國國際先進陶瓷展；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕！2025年3月10日先进陶瓷制品技术发展论坛让我们相聚中國國際先進陶瓷展览会，共同探索工业陶瓷行业的万千可能！3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕!
光通讯用精密陶瓷部件；主要有光纤连接器用氧化锆多晶陶瓷插芯和陶瓷套管。因为其尺寸小、精度高、内孔直径只有125微米，因此只能采用注射成型。目前光纤连接器所需陶瓷插芯和陶瓷套管主要由中国制造，而日本京瓷、东陶、Adamand等国外公司生产的产品在不断减少。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览范围：精密陶瓷粉体及原材料。氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等陶瓷成型烧结与精加工设备备料、制粉、混合、成型、烧结、干燥、热工、后处理、测量/控制、实验设备等各类先进陶瓷产品和零部件。结构陶瓷、电子陶瓷、高温陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷刀具、光学陶瓷、陶瓷膜、陶瓷催化剂载体、生物医用陶瓷、陶瓷基复合材料、人工晶体、耐火材料等陶瓷精密分析与检测仪器。粉末化学成分分析仪器、粉末物理性能分析仪器、合金性能分析仪器、合金微观组织分析仪器等。展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！
按Si3N4∶Y2O3∶Al2O3=92%∶4%∶4%(质量比)进行配料后加入球磨机，以无水乙醇为溶剂，Si3N4球为研磨介质进行混合和分散，混合时间为24h，Si3N4球与混合粉体的质量比为3∶1。混合均匀后浆料固相的质量分数为55%，黏度为4000MPa·s。通过控製喷雾干燥塔进口温度和喷片孔径获得不同松装密度的造粒粉体。使用干压机将Si3N4喷雾造粒粉体压制成为直径8.731mm的陶瓷球素坯，然后进行氣氛压力烧结，烧结温度为1850℃，升温速率为3℃/min，保温时间为1.5h，氮气压力为9MPa。制备好后进行性能检测。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！共商共享，共创未来。3月10日让我们相聚上海·中國國際先進陶瓷展览会，探索先進陶瓷设备技术的开拓。
陶瓷是以粘土为主要原料，并与其他天然矿物经过粉碎混炼、成型和煅烧制得的材料以及各种制品，是陶器和瓷器的总称。陶瓷的传统概念是指所有以粘土等无机非金属矿物为原料的人工工业产品。它包括由粘土或含有粘土的混合物经混炼、成形、煅烧而制成的各种制品。陶瓷的主要原料是取之于自然界的硅酸盐矿物，因此它与玻璃、水泥、搪瓷、耐火材料等工业同属于“硅酸盐工业”的范畴。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！赋能頂端智造，智领行业未来，与行业精英相聚第十七届中國國際先進陶瓷展共创无限商机！3月10日上海见！3月10-12日上海国际先进陶瓷制品及先进陶瓷设备展
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HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，因此，HTCC的必须在高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，zuì后再叠层烧结成型。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！3月10日至12日上海市国际先进陶瓷制品展会
