在特种材料线路板领域，深圳普林电路展现出强大的技术创新能力，官网介绍其可采用陶瓷、聚酰亚胺等特殊材料进行线路板制造。某工业测温设备企业需要在高温环境下使用的线路板，普林电路为其定制了陶瓷基线路板解决方案，产品可在 300℃高温环境下稳定工作。通过特殊的金属化工艺和布线设计，线路板的耐高温性能和导热性能提升，温度测量精度达到 ±0.5℃。该...

深圳普林电路的线路板小线宽线距可达 3mil/3mil，小孔径 0.1mm，支持堆叠孔、盲埋孔等复杂结构设计，能够实现更高的电路集成度，适用于智能手机、可穿戴设备、医疗微创手术器械等微型化电子产品。产品采用先进的高精密钻孔技术和电镀工艺，确保孔壁镀层均匀、导通性能良好，同时通过精细的蚀刻工艺，保障线路精度。盲埋孔线路板可减少元器件之间的连...

深圳普林电路在高精度线路板制造方面，拥有先进的设备和专业的技术团队。在为一家测试仪器制造商生产线路板时，利用高精度的光刻设备和先进的图形转移技术，实现了2.5mil/3mil线宽线距的稳定生产。技术团队对每一个生产环节进行严格监控和优化，确保线路板的尺寸精度、电气性能等各项指标都达到行业水平。经客户使用，搭载该线路板的测试仪器测量精度提升...

深圳普林电路生产的多层散热增强 PCB，针对高功率设备的散热需求，采用高导热系数（≥2.0W/(m・K)）的金属基复合基板材料（如铝基、铜基复合 FR-4），搭配优化的散热结构设计（如散热通孔阵列、大面积铜皮），能大幅提升 PCB 的散热效率，将元件工作温度降低 15-30℃，避免高温导致的设备故障。该 PCB通过层间导热材料填充，增强层...

环保理念贯穿于深圳普林电路的生产全过程，通过推行绿色制造模式，实现了线路板生产与环境保护的协调发展。在生产过程中，采用环保型原材料与清洁生产工艺，减少有害物资的使用与排放。建立完善的废水、废气处理系统，确保生产过程中的污染物得到有效处理。同时，通过资源循环利用技术，对生产中的边角料与废料进行回收处理，提高资源利用率。这种绿色制造理念，不仅...

深圳普林电路的埋盲孔电路板，采用高精密的钻孔机与电镀填孔工艺，实现埋孔（隐藏在电路板内部层间的孔）与盲孔（从电路板表面延伸至内部某一层的孔）的制作，有效减少电路板表面的钻孔数量，为线路布局节省更多空间，从而提升电路集成度。埋盲孔的孔径小可达 0.1mm，孔壁光滑，电镀层均匀，确保层间连接的可靠性与电气性能。该类电路板通过层间的埋盲孔实现不...

技术创新是深圳普林电路保持行业前沿的动力，持续投入研发推动线路板技术升级。建立专业的研发团队，专注于新材料应用、新工艺开发与性能优化研究。与高校、科研机构开展技术合作，引入前沿技术理念，加速创新成果转化。针对不同行业的特殊需求，开发定制化技术方案，解决线路板制造中的个性化难题。通过定期组织技术交流与培训，提升全员创新意识与能力。这种持续的...

深圳普林电路的多层抗辐射 PCB，专为辐射环境设计，采用抗辐射性能优异的基板材料与元件，能抵御 γ 射线、X 射线等辐射对 PCB 的影响，避免辐射导致的线路老化、元件失效等问题，保障设备在辐射环境下长期稳定工作。该 PCB通过优化电路设计，减少辐射敏感区域，同时在关键线路层增加屏蔽层，进一步提升抗辐射能力，经过严格的辐射测试（总剂量辐射...

针对电子设备对电路高密度集成的需求，深圳普林电路研发的微盲孔、埋孔板，实现多层线路的高密度互联，线路密度可达传统电路板的 2-3 倍，能在有限的空间内实现更多电路功能的集成，助力设备实现小型化与轻薄化设计。产品采用高精度激光钻孔工艺，微盲孔孔径小可达 0.15mm，孔壁光滑，电镀层均匀，确保层间连接的可靠性与电气性能，减少电路板的占用空间...

深圳普林电路生产的工业级耐高温 PCB，针对工业高温环境（如冶金、化工行业）研发，采用高 Tg（玻璃化转变温度≥180℃）的 FR-4 基板材料，搭配耐高温阻焊剂（耐温≥220℃）与高温焊接工艺，能在 120℃-200℃的高温环境下长期稳定工作，避免高温导致的基板变形、线路脱落。该 PCB通过特殊的层压工艺增强层间结合力，确保高温下不出现...

深圳普林电路推出的大功率电路板，采用高耐热、高绝缘性能的基板材料，搭配厚铜箔线路设计，具备出色的载流能力与散热性能，能承载大功率设备的高电流、高电压运行需求，避免因功率过大导致的电路损坏。产品经过严格的功率循环测试、高温老化测试，在长期高功率工作状态下仍能保持稳定的电气性能与机械性能。大功率电路板的线路布局经过优化设计，减少线路交叉与寄生...

针对电子设备对电路高密度集成的需求，深圳普林电路研发的微盲孔、埋孔板，实现多层线路的高密度互联，线路密度可达传统电路板的 2-3 倍，能在有限的空间内实现更多电路功能的集成，助力设备实现小型化与轻薄化设计。产品采用高精度激光钻孔工艺，微盲孔孔径小可达 0.15mm，孔壁光滑，电镀层均匀，确保层间连接的可靠性与电气性能，减少电路板的占用空间...