深圳普林电路的多层耐低温 PCB,专为低温工作环境研发,采用耐低温性能优异的 FR-4 基板材料与特种阻焊剂,能在 - 65℃至 85℃的低温环境下保持稳定的电气性能与机械强度,避免低温导致的基板脆化、线路断裂等问题。该 PCB通过特殊的层压工艺增强层间结合力,确保在低温循环环境下不出现分层现象,同时线路采用耐低温的铜箔与焊接工艺,保障元...
查看详细 >>线路板的测试技术是保证产品品质的关键环节,深圳普林电路拥有先进的测试设备与专业的测试团队,构建了的测试体系。测试内容涵盖电气性能、环境适应性、可靠性等多个维度,通过模拟产品在实际应用中的各种工况,检验产品的性能表现。测试团队具备丰富的测试经验,能够针对不同类型的线路板制定个性化的测试方案,确保产品的每一项性能指标都达到设计要求。这种严格的...
查看详细 >>深圳普林电路埋盲孔电路板产品通过将过孔隐藏在电路板内部(埋孔)或只延伸到表面一层(盲孔),避免了传统通孔占用电路板表面空间的问题,有效提高了电路板的空间利用率和布线密度,适用于医疗、平板电脑、可穿戴设备等小型化、高密度封装的电子产品。在埋盲孔制作工艺上,采用高精密钻孔技术,钻孔直径小可达 0.1mm,孔位精度控制在 ±0.05mm 以内,...
查看详细 >>深圳普林电路研发的工业级耐化学腐蚀电路板,针对工业环境中可能接触到的酸碱、油污等化学物质,采用耐腐蚀性强的基板材料与表面处理工艺,能有效抵御化学物质对电路板的侵蚀,延长产品使用寿命。产品表面覆盖耐化学腐蚀的阻焊剂(可耐受常见工业酸碱溶液浸泡 24 小时无损坏),线路采用耐腐蚀的金属镀层处理,避免线路被化学物质腐蚀氧化。在工艺制作上,采用精...
查看详细 >>深圳普林电路专为工业领域打造的工业控制多层电路板,采用 FR-4 增强型基板材料,具备出色的机械强度与抗冲击性能,能适应工业车间的振动、粉尘等复杂环境。产品支持2-40 层电路板制造,可集成模拟信号采集、数字信号处理、功率驱动等多种功能模块,减少设备内部电路板数量,简化布线流程。在电气性能上,通过严格的绝缘电阻测试与耐电压测试,确保电路板...
查看详细 >>针对电子设备对高频高速信号传输的需求,深圳普林电路研发的高频高速电路板,融合了高频电路板与高速电路板的技术优势,采用低损耗、低介电常数的特种基板材料,搭配高精度的线路制作工艺,实现信号的高频传输与高速传递。产品支持信号传输速率可达 10Gbps 以上,同时具备良好的阻抗控制能力与信号完整性,能有效抵御串扰、电磁干扰等问题,保障信号在高频高...
查看详细 >>深圳普林电路的高频射频电路板,采用低损耗、低介电常数的射频基板材料,如罗杰斯 RT/duroid 系列、Arlon 系列等,能有效降低射频信号在传输过程中的损耗与干扰,保障射频信号的传输效率与质量。产品通过精密的射频电路设计与制作工艺,实现对射频线路的把控,线路公差可控制在 ±0.02mm 以内,确保射频信号在传输过程中保持稳定的相位与幅...
查看详细 >>深圳普林电路的线路板小线宽线距可达 3mil/3mil,小孔径 0.1mm,支持堆叠孔、盲埋孔等复杂结构设计,能够实现更高的电路集成度,适用于智能手机、可穿戴设备、医疗微创手术器械等微型化电子产品。产品采用先进的高精密钻孔技术和电镀工艺,确保孔壁镀层均匀、导通性能良好,同时通过精细的蚀刻工艺,保障线路精度。盲埋孔线路板可减少元器件之间的连...
查看详细 >>深圳普林电路生产的阻抗控制电路板,通过的线路设计、基材选择与工艺控制,实现对线路阻抗的严格把控,阻抗偏差可控制在 ±8% 以内,满足不同信号传输场景下的阻抗匹配需求。在基材选择上,根据不同的阻抗要求选用合适介电常数的基板材料;在线路制作过程中,精确控制线路宽度、线路间距以及介质层厚度,确保每一条线路的阻抗值符合设计标准。阻抗控制电路板能有...
查看详细 >>深圳普林电路生产的电路板采用环氧玻璃布基板,铜箔厚度覆盖 1oz - 6oz,满足不同电流承载需求。在工艺上,通过自动化沉铜技术实现孔壁均匀镀铜,孔铜厚度达标率稳定在 99% 以上,有效降低信号传输损耗。我们支持常规 FR - 4 材质,也可根据客户需求提供高 Tg(170℃以上)材质选项,适应 - 40℃ - 125℃的工作温度范围,能...
查看详细 >>深圳普林电路研发的高频数据传输 PCB,专为高速数据传输场景设计,采用低介电常数(Dk 值 2.2-3.0)、低介质损耗(Df 值<0.003)的特种基板材料,支持 100Gbps 以上的高速数据传输,同时通过的阻抗控制(±8% 偏差)与线路长度匹配(±0.1mm),减少数据传输过程中的信号反射与延迟,保障数据传输的完整性与速率。该 PC...
查看详细 >>深圳普林电路研发的厚铜电路板,铜箔厚度可达 2oz-6oz,具备出色的载流能力与散热性能,能在高电流工作环境下稳定运行,避免因电流过大导致线路过热烧毁。产品采用特殊的电镀工艺,铜层结合力强,不易出现剥离、脱落现象,同时铜层表面平整光滑,减少电流传输过程中的电阻损耗。厚铜电路板还具有良好的机械强度,能承受较高的机械应力与热应力,适应恶劣的工...
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