技术创新持续突破传统制造边界。升华三维PEP技术实现碳化硅光学反射镜一体化成型，表面粗糙度低于0.1nm，应用于哈勃望远镜同类高精度设备。纳米陶瓷粉体如BaTiO₃、ZrO₂推动电子器件微型化，国瓷材料纳米钛酸钡介电常数达4500，为5G基站天线小型化设计提供支撑。热障涂层技术借助高熵稀土锆酸盐材料，将航空发动机叶片耐温提升至1700℃，燃油效率提高5%。这些创新推动先进陶瓷在相关领域的应用升级。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！关税直降115%激发订单回补潮！2025华南国际先进陶瓷展助阵企业直达海外市场！3月6-8日中国国际先进陶瓷技术与设备展
随着全球对绿色能源和高效能电子设备的需求不断增加，宽禁带半导体材料逐渐进入了人们的视野。其中，碳化硅（SiC）因其出色的性能而受到***关注。碳化硅功率器件在电力电子、可再生能源以及电动汽车等领域的应用不断拓展，成为现代电子技术的重要组成部分。碳化硅功率器件的应用前景十分广阔，随着技术的不断进步和成本的逐渐降低，SiC器件将在更多领域实现应用。例如，随着电动汽车和可再生能源市场的爆发，对高效、可靠的功率器件需求将持续增长，推动碳化硅技术的进一步发展。此外，随着5G、人工智能和物联网等新兴技术的兴起，对功率器件的性能要求将更加严苛，碳化硅功率器件凭借其高效能和可靠性，将在未来占据更重要的市场地位。 碳化硅功率器件作为新一代半导体材料，凭借其独特的性能优势，正在推动电力电子技术的变革。虽然面临一些挑战，但随着技术的不断成熟和市场需求的增长，碳化硅功率器件必将在未来的能源转型和高效电子设备中发挥重要作用。我们有理由相信，碳化硅将为全球可持续发展战略的实现贡献更大的力量。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！9月10日-12日华东国际先进陶瓷技术展国产替代浪潮起，高新MLCC产能加速释放！来9月华南国际先进陶瓷展，了解陶瓷电容器行业新导向！
先进陶瓷材料是指选取精制的高纯、超细的无机化合物为原料，采用先进的工艺技术制造的性能优异的陶瓷材料。因其具有**度、高硬度、耐高温、耐磨损、耐腐蚀以及优异的电学性能、光学性能、化学稳定性和生物相容性等优良性能，现在被***地应用于化工、电子、机械、航空航天和生物医学等领域。随着先进陶瓷的市场不断扩大，预计未来中国先进功能陶瓷和先进结构陶瓷市场规模将分别保持6%和11%的年复合增长率增长，到2029年合计市场规模将突破1500亿元。放眼全球，先进陶瓷已有超过一百年的悠久发展历史。到了二十世纪八十年代，先进陶瓷在全球得到了迅猛发展，尤其是日本，在先进陶瓷的产业化和工业、民用领域都占据**地位。我国先进陶瓷发展起步较晚，从二十世纪七十年代开始，我国高校和科研院所才开始重视先进陶瓷的研究。2015年我国先进结构陶瓷国产化率*有约5%，到2023年已提高至约25%，多项关键零部件产品在不同程度上实现了国产替代。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！
2024年4月8日，苏州珂玛材料科技股份有限公司发布年度报告显示，公司全年实现营业收入8.57亿元，同比大幅增长78.45%；归属于上市公司股东的净利润达3.11亿元，同比激增279.88%；经营活动产生的现金流量净额2.3亿元，同比增长393.49%。作为上市首年，珂玛科技业绩呈现爆发式增长，为后续发展奠定坚实基础。从业务结构看，2024年珂玛科技**产品线表现亮眼：先进陶瓷材料零部件实现收入7.68亿元，同比飙升94.54%，成为***增长主力；金属结构零部件虽体量较小（328.92万元），但同比增幅达209.72%，展现多元化业务的增长潜力。两大产品线的强劲表现印证了公司技术转化能力和市场拓展成效。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！入局先进陶瓷千亿市场，就来9月深圳福田，2025华南国际先进陶瓷展！
当前，我国正在大力发展新质生产力，然而新兴科技行业往往面临着研发投入大、验证周期长、投资回收难度大的问题，新材料领域更是如此。为此，工信部和国家发改委联合印发了《新材料中试平台建设指南（2024—2027年）》。文件中，高性能陶瓷粉体制备及烧结技术、特种陶瓷材料等被明确纳入重点发展领域。此项举措无疑彰显了国家对于先进陶瓷产业的高度重视以及推动其发展的坚定决心！先进陶瓷产业作为新材料领域的重要组成部分，对助推我国制造业的转型升级，有着十分重要的作用。先进陶瓷具有**度、高硬度、高耐磨性、耐高温、耐腐蚀、良好的绝缘性和化学稳定性等优异性能，能大幅提升产品质量与性能，能够满足先进制造产业对材料的极端要求。航空航天领域的火箭喷嘴、隔热瓦，电子信息领域的精细电子元件等，均借助了先进陶瓷产品的高性能来保证设备在复杂恶劣条件下的稳定运行。另外，先进陶瓷产品在汽车制造、医疗器械、节能环保、生物医疗、**等方面都有不同程度的应用，对整个先进制造市场的发展起着重要的推动和支撑作用。2025华南国际先进陶瓷展会诚邀您参展观展！AMB陶瓷基板能为碳化硅带来什么？来9月华南国际先进陶瓷展，碳寻行业技术新优解！2024年3月6日中国国际先进陶瓷展
坚固而柔韧的陶瓷气凝胶!就在9月10-12日，华南国际先进陶瓷展！3月6-8日中国国际先进陶瓷技术与设备展
随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到***关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，半导体封装朝着多功能、小型化、便携式的方向发展，先进封装市场有望加速渗透。据Yole的数据，全球先进封装市场规模预计将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率达到10.7%。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。晶圆级封装方法能够进一步细分为以下四种不同类型：其一，晶圆级芯片封装（WLCSP），能够直接在晶圆的顶部形成导线和锡球（SolderBalls），且无需基板。其二，重新分配层（RDL），运用晶圆级工艺对芯片上的焊盘位置进行重新排列，焊盘与外部通过电气连接的方式相连接。其三，倒片（FlipChip）封装，在晶圆上形成焊接凸点，以此来完成封装工艺。其四，硅通孔（TSV）封装，借助硅通孔技术，在堆叠芯片的内部实现内部连接。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！3月6-8日中国国际先进陶瓷技术与设备展
