先进陶瓷基本参数
  • 品牌
  • 先进陶瓷,粉末冶金,磁性材料,粉末冶金展,先进陶瓷展,磁性材
  • 展会名称
  • 中国国际先进陶瓷展览会
  • 举办地
  • 上海世博展览馆
  • 开幕日期
  • 3月10日
  • 闭幕日期
  • 3月12日
  • 主办单位
  • 新之联伊丽斯(上海)展览有限公司
  • 展会周期
  • 一年一届
  • 展会类型
  • 国内展
  • 展会网址
  • http://www.iacechina.com/
  • 预计展览面积
  • 50000
先进陶瓷企业商机

在各种极端应用环境下,陶瓷总是能凭借其优异的性能脱颖而出,其中,航空航天和**都是先进陶瓷非常火爆的应用市场。而在航空航天市场中,“耐高温”和“隐身”就是陶瓷的两条发展主线。随着单晶、热障涂层及主动气冷的潜力逐渐穷尽,新一代***航空发动机对新型耐高温结构材料的需求愈发迫切,SiC/SiC-CMC成为耐高温结构材料优先之一。碳化硅纤维在SiC/SiC-CMC中起到主要的增强增韧作用,耐温能力1200℃以上的碳化硅纤维作为SiC/SiC-CMC**关键的原材料,成为各航空强国的研究竞争重点。吸波材料是**重要的隐身材料之一,一般由基体材料(或粘结剂)与吸收介质(吸收剂)复合而成。在陶瓷吸波材料中,碳化硅是制作多波段吸波材料的主要成分;陶瓷红外隐身材料是一种由无机陶瓷纳米材料与无机高分子材料复合而成的涂料,通过精细控制无机陶瓷纳米粒子均匀分散在无机聚合物基体中,实现高效的宽频带电磁波吸波。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展,就在9月10-12日,深圳会展中心(福田)2号馆!陶瓷PCB为什么会成为IGBT模块散热的秘密武器?9月10日来深圳福田,2025华南国际先进陶瓷展,等您揭秘!3月10-12日中国上海市先进陶瓷技术专题论坛

3月10-12日中国上海市先进陶瓷技术专题论坛,先进陶瓷

陶瓷材料在电池热管理中具有突出的优势,主要体现在以下几个方面。首先,陶瓷材料具有***的导热性能。由于电池在工作过程中会产生大量热量,陶瓷材料的高导热性能可以迅速将热量传递到外部环境,有效降低电池温度。这有助于提高电池的工作效率和寿命,并减少因过热而引起的安全隐患。其次,陶瓷材料表现出良好的耐高温性能。在高温环境下,陶瓷材料能够保持较高的热稳定性和化学稳定性,不易发生结构破坏和性能退化。这使得陶瓷材料成为适用于电池热管理的可靠选择,能够在恶劣的工作条件下保持材料的完整性和性能稳定性。此外,陶瓷材料还表现出出色的抗腐蚀性能。电池系统常常处于潮湿、腐蚀性气体等恶劣环境中,陶瓷材料能够在这些条件下长期稳定地工作,减少电池系统的维护成本和能源消耗。其抗腐蚀性能有助于保护电池组件,并延长整个系统的使用寿命。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展!3月6日中国国际先进陶瓷产业博览会2025华南国际先进陶瓷展领航东南亚智造新浪潮!9月10-12日,深圳福田会展中心见!

3月10-12日中国上海市先进陶瓷技术专题论坛,先进陶瓷

提到如何提高球磨机的产量,人们首先考虑的就是研磨体级配。其实,还有一个比较容易控制但常被人们忽略的工艺参数就是料球比,它对产量的影响可达5%~10%。料球比是指球磨机内物料与研磨体的质量之比。料球比实际上也就是各仓的料层厚度,它与磨内的物料流速密切相关。传统观念认为一仓应露“半球”,二仓料面与球面相等,三仓研磨体上应有10~20mm料层。 影响球磨机内料球比的三个零件:它们分别是隔仓板、扬料板与卸料锥。物料在球磨机内通过双层隔仓板的过程是:物料首先通过隔仓板篦孔进入卸料仓,被随磨机旋转的扬料板带到一定高度后在重力作用下沿扬料板面滑到卸料锥,再沿卸料锥斜面进入下一仓。上述3个零件中的任何一个的变化都会影响磨内的料球比。2025华南国际先进陶瓷展,9月10-12日,深圳福田会展中心!

陶瓷气凝胶是高效、轻质且化学稳定的隔热材料,但其脆性和低强度阻碍了其应用。已经开发了柔性纳米结构组装的可压缩气凝胶来克服脆性,但是它们仍然表现出低强度,导致承载能力不足。在这里,我们设计并制作了一个叠层 SiC-SiOx 纳米线气凝胶表现出可逆的压缩性、可恢复的翘曲变形、延展性拉伸变形,同时具有比其他陶瓷气凝胶高一个数量级的**度。气凝胶还表现出良好的热稳定性,从液氮中的-196°C到丁烷喷灯中的1200°C以上,并且具有良好的隔热性能,热导率为39.3 ± 0.4 mW m−1 K−1 。这些综合性能使气凝胶成为机械强度高且高效的柔性隔热材料颇具前景的候选材料。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您于9月10-12日,在深圳会展中心(福田)参展观展! 特种装备关键材料:先进陶瓷材料如何抢占制高点,就在9月华南国际先进陶瓷展!

3月10-12日中国上海市先进陶瓷技术专题论坛,先进陶瓷

半导体情报 (SC-IQ) 估计,2024 年半导体资本支出 (CapEx) 为 1550 亿美元,比 2023 年的 1640 亿美元下降 5%。我们对 2025 年的预测为 1600 亿美元,增长 3%。2025 年的增长主要由两家公司推动。比较大的代工公司台积电计划 2025 年的资本支出在 380 亿美元至 420 亿美元之间。使用中间值,这将增加 100 亿美元或 34%。美光科技预计其截至 8 月的 2025 财年的资本支出为 140 亿美元,比上一财年增加 60 亿美元或 73%。不包括这两家公司,2025 年半导体总资本支出将比 2024 年减少 120 亿美元或 10%。资本支出比较大的三家公司中有两家计划在 2025 年大幅削减开支,英特尔下降 20%,三星下降 11%。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展!精密制造盛宴,抢占产业升级先机!就在2025华南国际先进陶瓷展9月10日深圳会展中心2号馆(福田)!2024年3月6-8日先进陶瓷与粉末冶金展览会

2025年9月10-12日,深圳会展中心(福田) 2号馆,诚邀您莅临华南国际先进陶瓷展,解锁无限商机!3月10-12日中国上海市先进陶瓷技术专题论坛

政策与产业生态的协同加速技术转化。广东作为华南产业高地,形成以潮州三环、深圳康柏为中心的产业集群,在光通讯陶瓷插芯、5G微波介质陶瓷等领域占据全球30%市场份额。平顶山市出台专项政策,设立陶瓷产业扶持基金,推动汝瓷文化与先进材料融合,计划2025年建成年产500吨氮化铝粉体的生产线,助力半导体封装国产化。产学研合作成效突出,清华大学与珂玛科技联合开发的高导热氮化硅基板,热导率突破230W/m・K,已应用于华为基站芯片散热模块。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观!3月10-12日中国上海市先进陶瓷技术专题论坛

与先进陶瓷相关的**
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责