随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到***关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，半导体封装朝着多功能、小型化、便携式的方向发展，先进封装市场有望加速渗透。据Yole的数据，全球先进封装市场规模预计将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率达到10.7%。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。晶圆级封装方法能够进一步细分为以下四种不同类型：其一，晶圆级芯片封装（WLCSP），能够直接在晶圆的顶部形成导线和锡球（SolderBalls），且无需基板。其二，重新分配层（RDL），运用晶圆级工艺对芯片上的焊盘位置进行重新排列，焊盘与外部通过电气连接的方式相连接。其三，倒片（FlipChip）封装，在晶圆上形成焊接凸点，以此来完成封装工艺。其四，硅通孔（TSV）封装，借助硅通孔技术，在堆叠芯片的内部实现内部连接。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！产品琳琅满目，一应俱全！华南国际先进陶瓷展是采购选品的上佳之选！2025年3月10至12日中国上海市先进陶瓷技术前沿论坛
实验球磨机是实验室和工业生产中广泛应用的研磨设备，适用于材料科学、化工、冶金、医药、电子等多个领域。选择合适的实验球磨机不仅影响实验结果的准确性，还关系到生产效率和成本控制。本文将从适用行业、规格大小和产品材质三个方面，为您提供选购实验球磨机的实用建议。不同的行业对球磨机的性能要求不同，因此首先要明确您的应用场景。以下是几种常见的行业及其适用的球磨机类型：材料科学与纳米技术、化工与制药、冶金与矿业、电子与半导体。实验球磨机的规格通常以研磨罐的容积（mL或L）来划分，选择合适的容量可以提高研磨效率并节省能耗。球磨机的材质直接影响研磨效果和样品纯度，常见的材质包括：研磨罐材质、研磨球材质。2025华南国际先进陶瓷展，就在9月10-12日，深圳福田会展中心！深圳先进材料先进陶瓷链接大湾区，辐射东南亚！9月10日深圳会展中心福田，2025华南国际先进陶瓷展览会开启无限商机！
碳化硅（SiC）作为宽禁带半导体材料，凭借其***的物理性能，广泛应用于新能源汽车、5G通信、光伏、智能电网等多个领域。当前，碳化硅晶体生长技术正快速发展，并逐渐成为半导体产业的**技术之一。目前，碳化硅衬底厂商正在经历从6英寸到8英寸衬底的技术过渡。6英寸衬底技术已经相对成熟，但其生产成本较高，价格已大幅下降至2500-2800元（较2023年初下降超过40%）。与此相比，8英寸衬底技术的研发仍处于小批量生产阶段，且受限于良率和均匀性等问题，价格仍维持在8000-10000元之间。随着竞争的加剧，许多中小型衬底厂商采取低价策略来争夺市场份额，这导致了严重的“内卷”，有可能出现低质量的衬底产品，进而影响下游应用厂商的产品质量与体验。长期低于成本的价格竞争可能使一些衬底厂商面临资金链断裂的风险，甚至导致破产清算。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！
先进陶瓷作为现代材料科学的关键领域，正以其优异的物理化学性能重塑多个产业格局。这类材料以高纯度人工合成原料与精密工艺为基础，构建起结构陶瓷与功能陶瓷两大体系。结构陶瓷如氮化硅（Si₃N₄）和碳化硅（SiC），通过C纤维增强技术使断裂韧性提升5倍，在1400℃高温下仍保持500-600MPa的弯曲强度，广泛应用于航空航天发动机热端部件与半导体晶圆制造设备。功能陶瓷中的氮化铝（AlN）基板，凭借170-260W/m・K的热导率与低至4.5×10⁻⁶/℃的热膨胀系数，成为5G基站与新能源汽车电控系统的散热理想之选。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！碳陶刹车盘是新能源汽车的下一个风口!来9月深圳福田，2025华南国际先进陶瓷展，抓住行业新风口！
先进陶瓷粉体作为先进陶瓷产业链的重要上游环节，其发展现状和未来前景备受关注。目前，先进陶瓷粉体在技术创新方面取得了***进展。制备工艺不断优化，使得粉体的纯度、粒度分布和形貌控制等性能得到了极大提升。在应用领域，先进陶瓷粉体***用于电子、航空航天、医疗、能源、汽车、节能环保、**等高科技领域。例如，在电子领域，用于制造高性能的陶瓷电容器和陶瓷基板；在航空航天领域，用于制造耐高温、**度的陶瓷部件。预计在未来几年，随着新兴技术的不断涌现和应用领域的进一步拓展，先进陶瓷粉体的市场将释放更大的发展潜力和商业价值。国内外先进陶瓷粉体的生产企业的数量不断增加，产能持续增长，企业在产品质量、技术水平、服务质量和价格等方面展开角逐，市场竞争日益激烈。逐浪排空，陶瓷粉体生产商如何再拉出一条高昂的市场增长曲线？2025华南国际先进陶瓷展（IACE SHENZHEN 2025）作为行业发展的风向标，为身处激烈竞争环境中的陶瓷粉体企业提供了较好的发展契机。火力全开！2025华南国际先进陶瓷展全球媒体矩阵，邀约实力买家!2025年3月10日华东区国际先进陶瓷技术论坛
特种装备关键材料：先进陶瓷材料如何抢占制高点，就在9月华南国际先进陶瓷展！2025年3月10至12日中国上海市先进陶瓷技术前沿论坛
陶瓷材料的性能和产品一致性与稳定性在很大程度上取决于烧结技术和烧结装备，烧结技术一直是陶瓷材料制备研究的重点。在过去半个多世纪里，从经典的常压烧结(PS)发展出了真空烧结(VS)、气烧结(AS)、气压结(GPS)、热压烧结(HP)、热等静压烧結(HIP)、微被烧结(MS)、放电等离子烧结(SPS)、二步烧结(TSS)、闪烧(FS)、振荡压力烧结(OPS)等一系列新方法与新技术。其中，常压烧结(不同气氛下)依然是先进陶瓷应用**多的烧结工艺，但热压和热等静压烧结可显著提高材料的致密度均匀性和可靠性及强度。而放电等离子体烧结、振荡压力烧结及其动态烧结热锻技术可制备更高性能的细晶或纳米晶陶瓷材料。随着新的烧结方法和烧结技术出现，航天航空用陶瓷、超高温陶瓷、高速陶瓷轴承半导体级陶瓷、生物陶瓷关节等材料制备成功，缺陷尺寸也从几十微米减小到数个微来甚至更小。国内的烧结设备在技术创新方面不断取得突破，国产化替代进程不断加快，与国际上的差距正在不断缩小。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！2025年3月10至12日中国上海市先进陶瓷技术前沿论坛
