生物制药行业在生产过程中对分离和纯化系统有非常严格的要求，必须能够应对高温侵蚀性溶剂、强酸、强碱、进料固含量高、黏度大和其他苛刻的操作条件。陶瓷膜因其独特的耐细菌、耐高温和化学稳定性等特性，已成为生物制药行业优先选择的分离技术。陶瓷膜是一种经特殊工艺制备而形成的无机膜，常采用Al2O3、ZrO2、TiO2、SiC、SiO2以及其组合物等无机陶瓷材料作为原材料。陶瓷膜孔径涵盖微滤（孔径﹥50nm）、超滤（2nm<孔径<50nm）以及纳滤（孔径<2nm）等全部膜孔径范围。现有商业化陶瓷膜一般有平板、卷式、管式、中空纤维式和毛细管式五种类型。所有类型的陶瓷膜一般具有三层结构：底层为疏松多孔支撑体，在不影响通量的情况下为整个膜提供机械强度，利用干压成型或注浆成型，通过固态粒子烧结法制备而得；支撑层之上为中间层，再到分离层，其膜孔逐渐变小，通过孔径筛分起到选择透过的功能，多为浸浆成型后，采用溶胶凝胶法制备。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10日-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！ 火力全开！2025华南国际先进陶瓷展全球媒体矩阵，邀约实力买家!3月10日-12日中国上海市国际先进陶瓷行业技术峰会
可持续发展理念推动陶瓷材料向绿色化演进。蜂窝陶瓷载体在国六尾气处理中，通过堇青石-莫来石复合结构实现氮氧化物转化率超95%，某陶瓷厂废气处理系统使PM10浓度从2200mg/m³降至118mg/m³，年节约电费42万元。废陶瓷再生骨料替代天然砂石用于建筑，可减少30%碳排放，某再生骨料生产线年处理陶瓷废料5万吨，生产环保砖2000万块。陶瓷膜分离技术在化工废水处理中实现零排放，某企业年节水超1.2万吨，COD去除率达98%。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！2025年3月10至12日上海市国际先进陶瓷行业技术峰会2025华南国际先进陶瓷展领航东南亚智造新浪潮！9月，深圳见！
2024年4月8日，苏州珂玛材料科技股份有限公司发布年度报告显示，公司全年实现营业收入8.57亿元，同比大幅增长78.45%；归属于上市公司股东的净利润达3.11亿元，同比激增279.88%；经营活动产生的现金流量净额2.3亿元，同比增长393.49%。作为上市首年，珂玛科技业绩呈现爆发式增长，为后续发展奠定坚实基础。从业务结构看，2024年珂玛科技**产品线表现亮眼：先进陶瓷材料零部件实现收入7.68亿元，同比飙升94.54%，成为***增长主力；金属结构零部件虽体量较小（328.92万元），但同比增幅达209.72%，展现多元化业务的增长潜力。两大产品线的强劲表现印证了公司技术转化能力和市场拓展成效。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！
新能源变革为先进陶瓷带来爆发式增长。娄底安地亚斯研发的动力电池陶瓷密封连接器，通过金属化陶瓷与钎焊技术实现IP68级密封，全球市场占有率达12%，成为比亚迪、奔驰等车企的重要供应商。陶瓷隔膜在锂电池中的应用使热失控温度提升至300℃以上，国瓷材料2024年新能源材料板块销量同比增长110.74%，其纳米氧化铝涂层技术已通过宁德时代验证。在氢燃料电池领域，碳化硅晶须增强氮化硅双极板耐腐蚀性提升3倍，抗压强度达800MPa，为下一代电堆设计提供关键支撑。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！抢占黄金流量，多重豪礼震撼观众邀约！就在9月10-12日，华南国际先进陶瓷展！
随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到***关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，半导体封装朝着多功能、小型化、便携式的方向发展，先进封装市场有望加速渗透。据Yole的数据，全球先进封装市场规模预计将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率达到10.7%。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。晶圆级封装方法能够进一步细分为以下四种不同类型：其一，晶圆级芯片封装（WLCSP），能够直接在晶圆的顶部形成导线和锡球（SolderBalls），且无需基板。其二，重新分配层（RDL），运用晶圆级工艺对芯片上的焊盘位置进行重新排列，焊盘与外部通过电气连接的方式相连接。其三，倒片（FlipChip）封装，在晶圆上形成焊接凸点，以此来完成封装工艺。其四，硅通孔（TSV）封装，借助硅通孔技术，在堆叠芯片的内部实现内部连接。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！隐形守护者：先进陶瓷重塑春晚机器人系统，一起与9月10-12日华南国际先进陶瓷展探究新科技！2025年3月10日-12日华东区国际先进陶瓷及粉末冶金展
真空技术：打造完美先进陶瓷的“窍门”，想更好的掌握真空技术，就来9月华南国际先进陶瓷展！3月10日-12日中国上海市国际先进陶瓷行业技术峰会
提到如何提高球磨机的产量，人们首先考虑的就是研磨体级配。其实，还有一个比较容易控制但常被人们忽略的工艺参数就是料球比，它对产量的影响可达5%~10%。料球比是指球磨机内物料与研磨体的质量之比。料球比实际上也就是各仓的料层厚度，它与磨内的物料流速密切相关。传统观念认为一仓应露“半球”，二仓料面与球面相等，三仓研磨体上应有10~20mm料层。 影响球磨机内料球比的三个零件：它们分别是隔仓板、扬料板与卸料锥。物料在球磨机内通过双层隔仓板的过程是：物料首先通过隔仓板篦孔进入卸料仓，被随磨机旋转的扬料板带到一定高度后在重力作用下沿扬料板面滑到卸料锥，再沿卸料锥斜面进入下一仓。上述3个零件中的任何一个的变化都会影响磨内的料球比。2025华南国际先进陶瓷展，9月10-12日，深圳福田会展中心！ 3月10日-12日中国上海市国际先进陶瓷行业技术峰会
