陶瓷材料在电池热管理中具有突出的优势，主要体现在以下几个方面。首先，陶瓷材料具有***的导热性能。由于电池在工作过程中会产生大量热量，陶瓷材料的高导热性能可以迅速将热量传递到外部环境，有效降低电池温度。这有助于提高电池的工作效率和寿命，并减少因过热而引起的安全隐患。其次，陶瓷材料表现出良好的耐高温性能。在高温环境下，陶瓷材料能够保持较高的热稳定性和化学稳定性，不易发生结构破坏和性能退化。这使得陶瓷材料成为适用于电池热管理的可靠选择，能够在恶劣的工作条件下保持材料的完整性和性能稳定性。此外，陶瓷材料还表现出出色的抗腐蚀性能。电池系统常常处于潮湿、腐蚀性气体等恶劣环境中，陶瓷材料能够在这些条件下长期稳定地工作，减少电池系统的维护成本和能源消耗。其抗腐蚀性能有助于保护电池组件，并延长整个系统的使用寿命。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！先进氧化铝陶瓷材料的烧结技术，来9月华南国际先进陶瓷展，掌握新兴的陶瓷烧结技术！2025年3月10-12日上海国际先进陶瓷技术会议
半导体情报 (SC-IQ) 估计，2024 年半导体资本支出 (CapEx) 为 1550 亿美元，比 2023 年的 1640 亿美元下降 5%。我们对 2025 年的预测为 1600 亿美元，增长 3%。2025 年的增长主要由两家公司推动。比较大的代工公司台积电计划 2025 年的资本支出在 380 亿美元至 420 亿美元之间。使用中间值，这将增加 100 亿美元或 34%。美光科技预计其截至 8 月的 2025 财年的资本支出为 140 亿美元，比上一财年增加 60 亿美元或 73%。不包括这两家公司，2025 年半导体总资本支出将比 2024 年减少 120 亿美元或 10%。资本支出比较大的三家公司中有两家计划在 2025 年大幅削减开支，英特尔下降 20%，三星下降 11%。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！第十六届先进陶瓷论坛来2025华南粉末冶金先进陶瓷展，直接对接华为、比亚迪、大疆的采购决策者！
碳化硅（SiC）作为第三代半导体的**材料，凭借其高击穿场强、高导热性和高耐温性，在新能源汽车、光伏储能、5G通信等领域展现出巨大的应用潜力。2024年，国内SiC衬底和外延市场经历了价格剧烈波动与产能大幅扩张，尤其是6英寸SiC衬底价格已逼近成本线，而8英寸技术的突破也在加速推进。市场竞争日益激烈，价格下跌的主要驱动力来自下游市场需求的快速增长，同时国产供应商的竞争加剧也加速了价格下降。展望2025年，SiC市场将迎来行业洗牌，技术实力、资金储备以及产业链协同能力将决定企业的生存空间。随着价格趋于稳定，行业将进入高质量发展阶段，形成更成熟的竞争格局。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！
随着新能源汽车市场的蓬勃兴起，追求更高的车辆性能已成为车企之间竞相突破的关键领域。在这其中，刹车系统作为确保汽车安全的**组件，其性能的提升更是至关重要。碳陶刹车盘凭借其***的制动性能、耐高温、耐磨损、轻量化等特性，正逐步成为**新能源车型的优先配置。在2024北京车展上，比亚迪仰望全系产品一齐亮相，成为全场焦点。值得一提的是，仰望U7标配比亚迪自研自产的高性能碳陶制动盘，配合易四方迅猛的电制动能力，100~0km/h制动距离33米级。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！产业论坛、学术会议、供需对接、新品发布……华南国际先进陶瓷展活动丰富多彩，内容深广兼备！
新能源变革为先进陶瓷带来爆发式增长。娄底安地亚斯研发的动力电池陶瓷密封连接器，通过金属化陶瓷与钎焊技术实现IP68级密封，全球市场占有率达12%，成为比亚迪、奔驰等车企的重要供应商。陶瓷隔膜在锂电池中的应用使热失控温度提升至300℃以上，国瓷材料2024年新能源材料板块销量同比增长110.74%，其纳米氧化铝涂层技术已通过宁德时代验证。在氢燃料电池领域，碳化硅晶须增强氮化硅双极板耐腐蚀性提升3倍，抗压强度达800MPa，为下一代电堆设计提供关键支撑。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！半导体资本支出，2025年回升！9月10-12日，深圳福田会展中心，华南先进陶瓷展诚邀您来！2025年3月10日中国上海市国际先进陶瓷及粉末冶金展览会
真空技术：打造完美先进陶瓷的“窍门”，想更好的掌握真空技术，就来9月华南国际先进陶瓷展！2025年3月10-12日上海国际先进陶瓷技术会议
据在不同温度下固结的氧化铝陶瓷的密度，在900℃时(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，对应于陶瓷烧结的初始、中间和**终阶段。也就是说，无论在烧结的初始阶段、中间阶段或**终阶段，施加振荡压力，它都有助于加速致密化。此外，施加振荡压力的温度越高，越有利于致密化。在烧结的中间和***阶段使用振荡压力也可以促进陶瓷的凝固。在所有三个阶段中，暴露于振荡压力下的样品的密度远高于通过一步跃点或高压烧结的样品的密度。通过HP获得的样品显示出比HOP烧结样品更多孔的结构和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反过来，在HOP-ALL组的样品中发现**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此，HOP-900、HOP-1100和HOP-1300试样的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之间。振荡压力对晶粒生长的影响可能来自晶界能量的降低或曲率半径的增加，或两者兼而有之。OPS烧结样品的硬度高于HP烧结样品的硬度；HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL组ce分支的硬度值比较高(20.98±0.25GPa)。霍尔-佩奇效应描述了陶瓷材料的硬度取决于晶粒尺寸和孔隙率。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2025年3月10-12日上海国际先进陶瓷技术会议
