先进陶瓷基本参数
  • 品牌
  • 先进陶瓷,粉末冶金,磁性材料,粉末冶金展,先进陶瓷展,磁性材
  • 展会名称
  • 中国国际先进陶瓷展览会
  • 举办地
  • 上海世博展览馆
  • 开幕日期
  • 3月10日
  • 闭幕日期
  • 3月12日
  • 主办单位
  • 新之联伊丽斯(上海)展览有限公司
  • 展会周期
  • 一年一届
  • 展会类型
  • 国内展
  • 展会网址
  • http://www.iacechina.com/
  • 预计展览面积
  • 50000
先进陶瓷企业商机

可持续发展理念推动陶瓷材料向绿色化演进。蜂窝陶瓷载体在国六尾气处理中,通过堇青石-莫来石复合结构实现氮氧化物转化率超95%,某陶瓷厂废气处理系统使PM10浓度从2200mg/m³降至118mg/m³,年节约电费42万元。废陶瓷再生骨料替代天然砂石用于建筑,可减少30%碳排放,某再生骨料生产线年处理陶瓷废料5万吨,生产环保砖2000万块。陶瓷膜分离技术在化工废水处理中实现零排放,某企业年节水超1.2万吨,COD去除率达98%。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观!共晶陶瓷:先进陶瓷中的“一股清流”,了解共晶陶瓷的制备和应用,就来9月华南国际先进陶瓷展!2025年9月10日-12日上海市国际先进陶瓷与粉末冶金展览会

2025年9月10日-12日上海市国际先进陶瓷与粉末冶金展览会,先进陶瓷

在新材料时代,陶瓷与无机材料领域,先进陶瓷是当下**为重要的支柱产业之一。与金属和高分子材料相比,先进陶瓷材料具有无可比拟的高硬度、高模量、耐高温、耐腐蚀等结构特性,以及优异的电绝缘、透光、透波等功能特性,因此在航天航空、信息技术、****、生物医疗与新能源等领域得到越来越多的应用,基本上保持7%~10%的年增长率。先进陶瓷之所以具备如此优异的特性,是因为与传统陶瓷相比,其采用了纯度更高、粒度更细小的原料以及更复杂的制备工艺。随着应用领域的持续拓展,对先进陶瓷性能的要求也在不断提升。为此,研究者们在传统制备工艺的基础上,不断开发出新的技术,专门用于提升特种陶瓷的性能,以推动其进一步发展。在这些新技术中,成型与烧结技术因引入了真空技术而实现了***的提升和飞跃。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展,就在9月10-12日,深圳会展中心(福田)2号馆!3月10-12日上海国际先进陶瓷技术会议2025华南国际先进陶瓷展,2025年9月10日深圳会展中心2号馆(福田),诚邀您莅临参展参观!

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微波介质陶瓷元器件生产涉及到材料学、微波与电磁场、电子技术与应用、微波与射频测量技术、高精度机械制造技术、电磁兼容与可靠性技术等多学科理论与技术,学科领域复杂,技术壁垒高。从原料的角度看的话,为满足不同的应用领域要求,微波介质陶瓷主要是往里掺杂各种其他元素实现材料介电性能优化,因此材料体系是相当的复杂。高Q值、低插损。微波介质陶瓷材料的介质损耗是影响介质滤波器插入损耗的一个主要因素。材料品质因素(Q值)越高,滤波器的插入损耗就越低。为获得低损耗、高Q值的微波介质陶瓷材料,必须不断改进微波介质陶瓷材料的粉体配方和制备工艺,研制出杂质少、缺陷少、晶粒均匀分布的高Q值微波介质陶瓷材料,从而制造出低插损的介质滤波器产品。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展,就在9月10-12日,深圳会展中心(福田)2号馆!

陶瓷材料在电池热管理中具有突出的优势,主要体现在以下几个方面。首先,陶瓷材料具有***的导热性能。由于电池在工作过程中会产生大量热量,陶瓷材料的高导热性能可以迅速将热量传递到外部环境,有效降低电池温度。这有助于提高电池的工作效率和寿命,并减少因过热而引起的安全隐患。其次,陶瓷材料表现出良好的耐高温性能。在高温环境下,陶瓷材料能够保持较高的热稳定性和化学稳定性,不易发生结构破坏和性能退化。这使得陶瓷材料成为适用于电池热管理的可靠选择,能够在恶劣的工作条件下保持材料的完整性和性能稳定性。此外,陶瓷材料还表现出出色的抗腐蚀性能。电池系统常常处于潮湿、腐蚀性气体等恶劣环境中,陶瓷材料能够在这些条件下长期稳定地工作,减少电池系统的维护成本和能源消耗。其抗腐蚀性能有助于保护电池组件,并延长整个系统的使用寿命。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展!特种装备关键材料:先进陶瓷材料如何抢占制高点,就在9月华南国际先进陶瓷展!

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随着半导体技术的不断发展,先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势,正日益受到***关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求,半导体封装朝着多功能、小型化、便携式的方向发展,先进封装市场有望加速渗透。据Yole的数据,全球先进封装市场规模预计将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元,复合年增长率达到10.7%。传统封装首先将晶圆切割成芯片,然后对芯片进行封装;而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装,之后再将其切割成单件。晶圆级封装方法能够进一步细分为以下四种不同类型:其一,晶圆级芯片封装(WLCSP),能够直接在晶圆的顶部形成导线和锡球(SolderBalls),且无需基板。其二,重新分配层(RDL),运用晶圆级工艺对芯片上的焊盘位置进行重新排列,焊盘与外部通过电气连接的方式相连接。其三,倒片(FlipChip)封装,在晶圆上形成焊接凸点,以此来完成封装工艺。其四,硅通孔(TSV)封装,借助硅通孔技术,在堆叠芯片的内部实现内部连接。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展!群英荟萃!9月华南国际先进陶瓷展邀您赴会,共探行业新机遇!2024中国国际先进陶瓷产业博览会

国产替代:热界面材料供需分析与国产化,了解热界面材料,就在9月华南国际先进陶瓷展!2025年9月10日-12日上海市国际先进陶瓷与粉末冶金展览会

新能源变革为先进陶瓷带来爆发式增长。娄底安地亚斯研发的动力电池陶瓷密封连接器,通过金属化陶瓷与钎焊技术实现IP68级密封,全球市场占有率达12%,成为比亚迪、奔驰等车企的重要供应商。陶瓷隔膜在锂电池中的应用使热失控温度提升至300℃以上,国瓷材料2024年新能源材料板块销量同比增长110.74%,其纳米氧化铝涂层技术已通过宁德时代验证。在氢燃料电池领域,碳化硅晶须增强氮化硅双极板耐腐蚀性提升3倍,抗压强度达800MPa,为下一代电堆设计提供关键支撑。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观!2025年9月10日-12日上海市国际先进陶瓷与粉末冶金展览会

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