近期，工信部国家重点研发计划2024年度项目申报指南发布，共涵盖“**功能与智能材料、先进结构与复合材料、新型显示与战略性电子材料、高性能制造技术与重大装备、微纳电子技术、新能源汽车”等在内16个重点专项。其中，“承温1600℃以上长寿命氧化物共晶陶瓷材料研究与形性协同制备技术”等多个先进陶瓷技术在内。共晶陶瓷是一种特殊的陶瓷材料，由两种或多种成分组成，通过共同熔化和凝固形成具有特定结构和性能的材料。共晶现象**早由美国材料科学家W.H. Rhodes在20世纪30年代***发现，他在研究高温熔融盐时观察到了两种或多种成分以特定比例混合并在高温下熔化时，冷却后形成具有特殊晶体结构的材料。这项发现为共晶陶瓷的开发和应用奠定了基础。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！助您抢占华南及东南亚市场海量商机！2025华南国际先进陶瓷展9月10日深圳会展中心2号馆（福田）！3月10日-12日华东国际先进陶瓷技术论坛
陶瓷PCB在电力电子、LED照明、汽车系统和电信基础设施等领域广泛应用，热管理在此至关重要。设计师和工程师需在热管理要求、成本及制造工艺兼容性等方面寻求平衡。与经验丰富的PCB制造商合作，能优化阻焊材料的选用，提供符合特定需求的设计方案。面对高功率电子设备和苛刻环境下的散热需求，可能需要采取额外措施，如使用散热器、热通孔或选择更具导热性的阻焊材料。随着电子设备功率密度的增加和小型化发展，对先进热管理解决方案的需求持续上升。持续研发提升阻焊材料的热性能，将进一步提高电子系统的可靠性与性能。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！中国上海市国际先进陶瓷技术会议2025华南粉末冶金先进陶瓷展，拥有全球先进的产业廉配套，9月10日-12日，深圳福田会展中心。
国家“双碳”政策的引导下，各行各业逐步向节能、降碳、减污、增效等方向发展。陶瓷行业在此背景下，面临能耗与环保压力，但同时也给陶瓷材料带到新的发展机遇。以陶瓷膜为**的膜分离技术目前主要作为高效分离工艺在过程工业以及特种水处理领域中的过滤分离、浓缩提纯、净化除杂等工艺环节用于替代传统过滤分离技术。其中，高性能的陶瓷平板膜能够实现复杂环境***体的过滤、分离及提纯，具有耐高温高压、化学稳定性好、过滤效率高、可靠性好、运行维护成本低、使用寿命长、全生命周期绿色化等特点。已在工业园区废水治理、中水回用、黑臭水体治理、市政污水及分布式水处理等领域实现了规模化推广及应用，具有广阔的市场前景，是当前国际高性能陶瓷分离膜领域**主要的发展方向。气凝胶作为超级绝热材料，***绿色低碳发展为气凝胶产业发展带来了前所未有的机遇。在加快推动绿色产业发展的趋势下，气凝胶新技术有望与绿色制造发展相结合，形成更多新产品应用。气凝胶具有极低密度、超高孔隙率、低折射率、低热导率、低声阻抗等特性，这是一般固态材料所不具备的。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！
在选矿过程中，自磨机、半自磨机和球磨机是三种常用的磨矿设备，它们在结构、工作原理、使用介质以及适用范围上各有不同。自磨机利用矿石自身作为研磨介质，在磨机筒体内通过矿石的相互碰撞和磨剥作用，使矿石达到粉碎和磨细的效果。自磨机没有其他的研磨介质，完全依靠矿石本身的磨剥。半自磨机在自磨的基础上，添加了一定量的钢球作为辅助研磨介质。矿石和钢球在筒体内被提升到一定高度后下落，利用冲击力和研磨力粉碎矿石。球磨机使用钢球作为主要研磨介质，通过钢球和矿石的相互作用，利用冲击力和摩擦力将矿石粉碎。球磨机可以分为干法和湿法两种磨矿方式。2025华南国际先进陶瓷展，9月10-12日，深圳福田会展中心！陶瓷基板的制作知识，有哪些是您所不了解的？9月华南国际先进陶瓷展诚邀您来进一步探究了解！
技术创新持续突破传统制造边界。升华三维PEP技术实现碳化硅光学反射镜一体化成型，表面粗糙度低于0.1nm，应用于哈勃望远镜同类高精度设备。纳米陶瓷粉体如BaTiO₃、ZrO₂推动电子器件微型化，国瓷材料纳米钛酸钡介电常数达4500，为5G基站天线小型化设计提供支撑。热障涂层技术借助高熵稀土锆酸盐材料，将航空发动机叶片耐温提升至1700℃，燃油效率提高5%。这些创新推动先进陶瓷在相关领域的应用升级。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！先进氧化铝陶瓷材料的烧结技术，来9月华南国际先进陶瓷展，掌握新兴的陶瓷烧结技术！2025年3月10日至12日上海国际先进陶瓷技术高峰论坛
碳陶刹车盘是新能源汽车的下一个风口!2025华南国际先进陶瓷展，就在9月10-12日，深圳福田会展中心！3月10日-12日华东国际先进陶瓷技术论坛
据在不同温度下固结的氧化铝陶瓷的密度，在900℃时(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，对应于陶瓷烧结的初始、中间和**终阶段。也就是说，无论在烧结的初始阶段、中间阶段或**终阶段，施加振荡压力，它都有助于加速致密化。此外，施加振荡压力的温度越高，越有利于致密化。在烧结的中间和***阶段使用振荡压力也可以促进陶瓷的凝固。在所有三个阶段中，暴露于振荡压力下的样品的密度远高于通过一步跃点或高压烧结的样品的密度。通过HP获得的样品显示出比HOP烧结样品更多孔的结构和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反过来，在HOP-ALL组的样品中发现**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此，HOP-900、HOP-1100和HOP-1300试样的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之间。振荡压力对晶粒生长的影响可能来自晶界能量的降低或曲率半径的增加，或两者兼而有之。OPS烧结样品的硬度高于HP烧结样品的硬度；HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL组ce分支的硬度值比较高(20.98±0.25GPa)。霍尔-佩奇效应描述了陶瓷材料的硬度取决于晶粒尺寸和孔隙率。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！3月10日-12日华东国际先进陶瓷技术论坛
