先进陶瓷作为现代材料科学的关键领域，正以其优异的物理化学性能重塑多个产业格局。这类材料以高纯度人工合成原料与精密工艺为基础，构建起结构陶瓷与功能陶瓷两大体系。结构陶瓷如氮化硅（Si₃N₄）和碳化硅（SiC），通过C纤维增强技术使断裂韧性提升5倍，在1400℃高温下仍保持500-600MPa的弯曲强度，广泛应用于航空航天发动机热端部件与半导体晶圆制造设备。功能陶瓷中的氮化铝（AlN）基板，凭借170-260W/m・K的热导率与低至4.5×10⁻⁶/℃的热膨胀系数，成为5G基站与新能源汽车电控系统的散热理想之选。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！产业论坛、学术会议、供需对接、新品发布……华南国际先进陶瓷展活动丰富多彩，内容深广兼备！2024第十六届先进陶瓷技术与设备展
据在不同温度下固结的氧化铝陶瓷的密度，在900℃时(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，对应于陶瓷烧结的初始、中间和**终阶段。也就是说，无论在烧结的初始阶段、中间阶段或**终阶段，施加振荡压力，它都有助于加速致密化。此外，施加振荡压力的温度越高，越有利于致密化。在烧结的中间和***阶段使用振荡压力也可以促进陶瓷的凝固。在所有三个阶段中，暴露于振荡压力下的样品的密度远高于通过一步跃点或高压烧结的样品的密度。通过HP获得的样品显示出比HOP烧结样品更多孔的结构和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反过来，在HOP-ALL组的样品中发现**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此，HOP-900、HOP-1100和HOP-1300试样的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之间。振荡压力对晶粒生长的影响可能来自晶界能量的降低或曲率半径的增加，或两者兼而有之。OPS烧结样品的硬度高于HP烧结样品的硬度；HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL组ce分支的硬度值比较高(20.98±0.25GPa)。霍尔-佩奇效应描述了陶瓷材料的硬度取决于晶粒尺寸和孔隙率。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2025年3月10至12日中国上海国际先进陶瓷及粉末冶金展入局先进陶瓷千亿市场，就来9月深圳福田，2025华南国际先进陶瓷展！
据ING预测，2025 年，全球半导体市场将增长 9.5%，这得益于对数据中心服务（包括人工智能）的强劲需求。然而，其他更成熟的细分市场的增长预计将停滞不前。公司的预测低于 WSTS 和其他机构的预测，但略高于 ASML 对该行业的长期增长预期。ING还预计数据中心运营商将推动开发自己的微芯片，因此预计**集成电路 (ASIC) 将崛起。大型超大规模运营商寻求相当有成本效益的计算能力，因为他们需要廉价的 AI 模型推理和一些训练应用程序。这可以通过定制的 ASIC 来实现。Broadcom 和 Marvel 等公司将帮助设计半导体，而台积电将生产它们。随着时间的推移，这些产品预计将从 AMD 和英特尔手中夺取市场份额。2025 年，ING将继续看到前列内存芯片的技术进步和对高带宽内存的强劲需求。正如 Deepseek 所显示的那样，这种预期存在一些下行风险，因为数据中心可能会在高带宽内存芯片上投资较少，而在高级计算芯片上投资较多。然而，随着数据中心投资的增长，未来对高级节点逻辑半导体的需求看起来很有希望。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！
提到如何提高球磨机的产量，人们首先考虑的就是研磨体级配。其实，还有一个比较容易控制但常被人们忽略的工艺参数就是料球比，它对产量的影响可达5%~10%。料球比是指球磨机内物料与研磨体的质量之比。料球比实际上也就是各仓的料层厚度，它与磨内的物料流速密切相关。传统观念认为一仓应露“半球”，二仓料面与球面相等，三仓研磨体上应有10~20mm料层。 影响球磨机内料球比的三个零件：它们分别是隔仓板、扬料板与卸料锥。物料在球磨机内通过双层隔仓板的过程是：物料首先通过隔仓板篦孔进入卸料仓，被随磨机旋转的扬料板带到一定高度后在重力作用下沿扬料板面滑到卸料锥，再沿卸料锥斜面进入下一仓。上述3个零件中的任何一个的变化都会影响磨内的料球比。2025华南国际先进陶瓷展，9月10-12日，深圳福田会展中心！ 先进材料助力战舰远航！9月10-12日，深圳会展中心（福田）2025华南国际先进陶瓷展诚邀您见证行业产业升级！
随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到***关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，半导体封装朝着多功能、小型化、便携式的方向发展，先进封装市场有望加速渗透。据Yole的数据，全球先进封装市场规模预计将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率达到10.7%。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。晶圆级封装方法能够进一步细分为以下四种不同类型：其一，晶圆级芯片封装（WLCSP），能够直接在晶圆的顶部形成导线和锡球（SolderBalls），且无需基板。其二，重新分配层（RDL），运用晶圆级工艺对芯片上的焊盘位置进行重新排列，焊盘与外部通过电气连接的方式相连接。其三，倒片（FlipChip）封装，在晶圆上形成焊接凸点，以此来完成封装工艺。其四，硅通孔（TSV）封装，借助硅通孔技术，在堆叠芯片的内部实现内部连接。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！坚固而柔韧的陶瓷气凝胶!就在9月10-12日，华南国际先进陶瓷展！2025年3月10-12日上海市国际先进陶瓷技术展
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陶瓷电容器占据了全球电容器市场的半壁江山，其中MLCC（片式多层陶瓷电容器）又占据陶瓷电容器市场的90%以上，是电子信息技术产业发展的基石。随着应用端产品的**集成化，高电容、高可靠、低损耗的MLCC的需求将会持续上升并成为主流。近年来，全球MLCC市场规模稳中有升。如下图所示，自2019年，全球MLCC市场规模约为915亿元，至2022年增长到1204亿元，预计此后，继续保持上升趋势。全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韩国、中国台湾、中国大陆，其中，日本地区企业的市场占有率高达56%，遥遥**，而中国大陆MLCC制造商约占全球7%的数额。我国MLCC市场稳步扩张，在2021年已占据全球总规模的四成左右，中国电子元件行业协会数据显示，自2019年至2022年，我国MLCC市场总规模自310亿元增长至484亿元，预计在2023年达到575亿元。我国是全球比较大的MLCC消费市场，但大量的材料和设备还严重依赖进口，根据中国海关总署数据显示，2018年，我国MLCC贸易逆差为60.2亿美元，到2022年，我国MLCC进口贸易额为70.2亿美元，出口贸易额为36.4亿美元，贸易逆差缩小为33.8亿美元。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2024第十六届先进陶瓷技术与设备展
