先进陶瓷基本参数
  • 品牌
  • 先进陶瓷,粉末冶金,磁性材料,粉末冶金展,先进陶瓷展,磁性材
  • 展会名称
  • 中国国际先进陶瓷展览会
  • 举办地
  • 上海世博展览馆
  • 开幕日期
  • 3月10日
  • 闭幕日期
  • 3月12日
  • 主办单位
  • 新之联伊丽斯(上海)展览有限公司
  • 展会周期
  • 一年一届
  • 展会类型
  • 国内展
  • 展会网址
  • http://www.iacechina.com/
  • 预计展览面积
  • 50000
先进陶瓷企业商机

近期,工信部国家重点研发计划2024年度项目申报指南发布,共涵盖“**功能与智能材料、先进结构与复合材料、新型显示与战略性电子材料、高性能制造技术与重大装备、微纳电子技术、新能源汽车”等在内16个重点专项。其中,“承温1600℃以上长寿命氧化物共晶陶瓷材料研究与形性协同制备技术”等多个先进陶瓷技术在内。共晶陶瓷是一种特殊的陶瓷材料,由两种或多种成分组成,通过共同熔化和凝固形成具有特定结构和性能的材料。共晶现象**早由美国材料科学家W.H. Rhodes在20世纪30年代***发现,他在研究高温熔融盐时观察到了两种或多种成分以特定比例混合并在高温下熔化时,冷却后形成具有特殊晶体结构的材料。这项发现为共晶陶瓷的开发和应用奠定了基础。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展,就在9月10-12日,深圳会展中心(福田)2号馆!链接大湾区,辐射东南亚!9月10日深圳会展中心福田,2025华南国际先进陶瓷展览会开启无限商机!2025年3月10日上海市国际先进陶瓷技术展览会

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陶瓷气凝胶是高效、轻质且化学稳定的隔热材料,但其脆性和低强度阻碍了其应用。已经开发了柔性纳米结构组装的可压缩气凝胶来克服脆性,但是它们仍然表现出低强度,导致承载能力不足。在这里,我们设计并制作了一个叠层 SiC-SiOx 纳米线气凝胶表现出可逆的压缩性、可恢复的翘曲变形、延展性拉伸变形,同时具有比其他陶瓷气凝胶高一个数量级的**度。气凝胶还表现出良好的热稳定性,从液氮中的-196°C到丁烷喷灯中的1200°C以上,并且具有良好的隔热性能,热导率为39.3 ± 0.4 mW m−1 K−1 。这些综合性能使气凝胶成为机械强度高且高效的柔性隔热材料颇具前景的候选材料。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展,就在9月10-12日,深圳会展中心(福田)2号馆!2024年中国国际先进陶瓷装备展2025华南国际先进陶瓷展领航东南亚智造新浪潮!9月10-12日,深圳福田会展中心见!

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在新材料时代,陶瓷与无机材料领域,先进陶瓷是当下**为重要的支柱产业之一。与金属和高分子材料相比,先进陶瓷材料具有无可比拟的高硬度、高模量、耐高温、耐腐蚀等结构特性,以及优异的电绝缘、透光、透波等功能特性,因此在航天航空、信息技术、****、生物医疗与新能源等领域得到越来越多的应用,基本上保持7%~10%的年增长率。先进陶瓷之所以具备如此优异的特性,是因为与传统陶瓷相比,其采用了纯度更高、粒度更细小的原料以及更复杂的制备工艺。随着应用领域的持续拓展,对先进陶瓷性能的要求也在不断提升。为此,研究者们在传统制备工艺的基础上,不断开发出新的技术,专门用于提升特种陶瓷的性能,以推动其进一步发展。在这些新技术中,成型与烧结技术因引入了真空技术而实现了***的提升和飞跃。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展,就在9月10-12日,深圳会展中心(福田)2号馆!

陶瓷材料在电池热管理中具有突出的优势,主要体现在以下几个方面。首先,陶瓷材料具有***的导热性能。由于电池在工作过程中会产生大量热量,陶瓷材料的高导热性能可以迅速将热量传递到外部环境,有效降低电池温度。这有助于提高电池的工作效率和寿命,并减少因过热而引起的安全隐患。其次,陶瓷材料表现出良好的耐高温性能。在高温环境下,陶瓷材料能够保持较高的热稳定性和化学稳定性,不易发生结构破坏和性能退化。这使得陶瓷材料成为适用于电池热管理的可靠选择,能够在恶劣的工作条件下保持材料的完整性和性能稳定性。此外,陶瓷材料还表现出出色的抗腐蚀性能。电池系统常常处于潮湿、腐蚀性气体等恶劣环境中,陶瓷材料能够在这些条件下长期稳定地工作,减少电池系统的维护成本和能源消耗。其抗腐蚀性能有助于保护电池组件,并延长整个系统的使用寿命。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展!陶瓷基板的制作知识,有哪些是您所不了解的?9月华南国际先进陶瓷展诚邀您来进一步探究了解!

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在现代工业中,陶瓷材料因其独特的物理化学性质扮演着重要角色。铝基陶瓷中的氮化铝(AlN)和氧化铝(Al₂O₃)是两类备受关注的材料,但两者的市场地位却截然不同:氧化铝占据主流,而氮化铝的普及率不足30%。为何性能更优的氮化铝未能取代氧化铝?本文将深入探讨其背后的科学逻辑与产业现实。氮化铝的热导率(170-200 W/(m·K))是氧化铝(20-30 W/(m·K))的7-10倍。氮化铝的介电常数(8.8)低于氧化铝(9.8),且在高温(>500℃)或高湿环境下,其绝缘电阻稳定性更优。氮化铝对熔融金属(如铝、铜)的耐腐蚀性远强于氧化铝,且在强辐射环境下(如核工业),其晶体结构更不易被破坏。氮化铝的产业化之路,始于一场与物理极限的较量。其合成工艺需在1800℃以上的高温氮气环境中完成,铝粉纯度必须高于99.99%,任何细微的氧杂质(超过0.1%)都会引发AlON杂相的生成,如同在纯净的晶体中埋下“导热**”,使热导率骤降30%以上。氧化铝的制备,则是一曲工业化的成熟乐章。其原料成本低廉,工艺窗口宽泛,1500℃以下的常规烧结即可获得致密陶瓷,生产成本*为氮化铝的1/3至1/2。这种“碾压级”的成本优势,让氧化铝在工业化赛道上**。  2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展!碳化硅晶体生长技术的现状与未来展望!2025华南国际先进陶瓷展,9月深圳福田,邀您共展望!2024年第十六届先进陶瓷与增材制造展

群英荟萃!9月华南国际先进陶瓷展邀您赴会,共探行业新机遇!2025年3月10日上海市国际先进陶瓷技术展览会

据ING预测,2025 年,全球半导体市场将增长 9.5%,这得益于对数据中心服务(包括人工智能)的强劲需求。然而,其他更成熟的细分市场的增长预计将停滞不前。公司的预测低于 WSTS 和其他机构的预测,但略高于 ASML 对该行业的长期增长预期。ING还预计数据中心运营商将推动开发自己的微芯片,因此预计**集成电路 (ASIC) 将崛起。大型超大规模运营商寻求相当有成本效益的计算能力,因为他们需要廉价的 AI 模型推理和一些训练应用程序。这可以通过定制的 ASIC 来实现。Broadcom 和 Marvel 等公司将帮助设计半导体,而台积电将生产它们。随着时间的推移,这些产品预计将从 AMD 和英特尔手中夺取市场份额。2025 年,ING将继续看到前列内存芯片的技术进步和对高带宽内存的强劲需求。正如 Deepseek 所显示的那样,这种预期存在一些下行风险,因为数据中心可能会在高带宽内存芯片上投资较少,而在高级计算芯片上投资较多。然而,随着数据中心投资的增长,未来对高级节点逻辑半导体的需求看起来很有希望。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展! 2025年3月10日上海市国际先进陶瓷技术展览会

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