随着新能源汽车市场的蓬勃兴起，追求更高的车辆性能已成为车企之间竞相突破的关键领域。在这其中，刹车系统作为确保汽车安全的**组件，其性能的提升更是至关重要。碳陶刹车盘凭借其***的制动性能、耐高温、耐磨损、轻量化等特性，正逐步成为**新能源车型的优先配置。在2024北京车展上，比亚迪仰望全系产品一齐亮相，成为全场焦点。值得一提的是，仰望U7标配比亚迪自研自产的高性能碳陶制动盘，配合易四方迅猛的电制动能力，100~0km/h制动距离33米级。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！冷烧结技术：先进陶瓷材料低温烧结的新方案！9月份来华南国际先进陶瓷，探讨烧结技术新方向！9月10日-12日中国上海国际先进陶瓷展会
在国际上，特别是美国、日本、西欧等发达国家由于其现代工业和高科技产业发达，近二十年来对于性能优异的新一代陶瓷需求持续增加，保持每年近5-8%的增长速率，产生一批国际上具有很高**度的先进陶瓷企业，如日本京瓷公司（Kyocera）、日本村田公司（Murata）、日本碍子/特殊陶业公司（NGK/NTK），法国圣戈班公司（Saint-Gobain）、美国阔斯泰公司（CoorsTek）、美国赛瑞丹公司（Ceradyne）、美国康宁公司（Corning）、英国摩根（Morgan）、德国赛琅泰克（CeramTec），其中日本京瓷、村田、法国圣戈班已成为世界500强企业。此外，韩国的Mico公司在半导体设备用精密陶瓷部件制备也具有一定能力。从销售趋势来看，先进陶瓷年平均增长率总体为6.3%，但美国为5.2%，欧洲为5.8%，略低于该增长率，亚太地区为7.4%。近几年，伴随全球半导体、新能源、5G通讯、智能制造等新型产业的发展，进一步推动了先进陶瓷产业的快速发展。当今全球先进陶瓷产业已达到万亿级的规模，市场数据来看，以日本为主导的亚太地区在全球市场份额达到50%以上，其次是美国约占28%，欧洲占14%。近几年亚太地区的销售额/份额和增长率逐年升高。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2025年9月10日中国国际先进陶瓷设备展黄金展位火热预定中！解锁海外订单，就在9月10-12日，深圳福田会展中心，2025华南先进陶瓷展！
碳化硅（SiC）作为宽禁带半导体材料，凭借其***的物理性能，广泛应用于新能源汽车、5G通信、光伏、智能电网等多个领域。当前，碳化硅晶体生长技术正快速发展，并逐渐成为半导体产业的**技术之一。目前，碳化硅衬底厂商正在经历从6英寸到8英寸衬底的技术过渡。6英寸衬底技术已经相对成熟，但其生产成本较高，价格已大幅下降至2500-2800元（较2023年初下降超过40%）。与此相比，8英寸衬底技术的研发仍处于小批量生产阶段，且受限于良率和均匀性等问题，价格仍维持在8000-10000元之间。随着竞争的加剧，许多中小型衬底厂商采取低价策略来争夺市场份额，这导致了严重的“内卷”，有可能出现低质量的衬底产品，进而影响下游应用厂商的产品质量与体验。长期低于成本的价格竞争可能使一些衬底厂商面临资金链断裂的风险，甚至导致破产清算。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！
先进陶瓷粉体作为先进陶瓷产业链的重要上游环节，其发展现状和未来前景备受关注。目前，先进陶瓷粉体在技术创新方面取得了***进展。制备工艺不断优化，使得粉体的纯度、粒度分布和形貌控制等性能得到了极大提升。在应用领域，先进陶瓷粉体***用于电子、航空航天、医疗、能源、汽车、节能环保、**等高科技领域。例如，在电子领域，用于制造高性能的陶瓷电容器和陶瓷基板；在航空航天领域，用于制造耐高温、**度的陶瓷部件。预计在未来几年，随着新兴技术的不断涌现和应用领域的进一步拓展，先进陶瓷粉体的市场将释放更大的发展潜力和商业价值。国内外先进陶瓷粉体的生产企业的数量不断增加，产能持续增长，企业在产品质量、技术水平、服务质量和价格等方面展开角逐，市场竞争日益激烈。逐浪排空，陶瓷粉体生产商如何再拉出一条高昂的市场增长曲线？2025华南国际先进陶瓷展（IACE SHENZHEN 2025）作为行业发展的风向标，为身处激烈竞争环境中的陶瓷粉体企业提供了较好的发展契机。新技术发布，订单聚集地！9月10-12日，深圳会展中心（福田）2025华南国际先进陶瓷展等您来参展！
技术创新持续突破先进陶瓷应用边界。升华三维 PEP 技术精确调控陶瓷粉末与粘结剂，实现碳化硅反射镜复杂曲面一体成型，表面精度达 0.1nm，应用于空间望远镜等前沿光学设备。国瓷材料纳米钛酸钡粉体，以 50nm 粒径提升介电常数至 4500，增强 MLCC 储能密度，推动 5G 基站天线小型化，单元体积缩小 30% 。航空航天领域，稀土锆酸盐热障涂层经纳米结构优化，热导率降至 1.2W/m・K，耐受 1700℃高温，使发动机叶片温度提升 150℃，燃油效率提高 5%。这些成果彰显先进陶瓷在多领域的应用潜力。2025 华南国际先进陶瓷展将展示前沿技术与产业成果，搭建全产业链交流理想平台。2025 华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！关税直降115%激发订单回补潮！2025华南国际先进陶瓷展助阵企业直达海外市场！2025年9月10-12日中国国际先进陶瓷技术与装备展
精密制造盛宴，抢占产业升级先机！就在2025华南国际先进陶瓷展9月10日深圳会展中心2号馆（福田）！9月10日-12日中国上海国际先进陶瓷展会
随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到***关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，半导体封装朝着多功能、小型化、便携式的方向发展，先进封装市场有望加速渗透。据Yole的数据，全球先进封装市场规模预计将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率达到10.7%。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。晶圆级封装方法能够进一步细分为以下四种不同类型：其一，晶圆级芯片封装（WLCSP），能够直接在晶圆的顶部形成导线和锡球（SolderBalls），且无需基板。其二，重新分配层（RDL），运用晶圆级工艺对芯片上的焊盘位置进行重新排列，焊盘与外部通过电气连接的方式相连接。其三，倒片（FlipChip）封装，在晶圆上形成焊接凸点，以此来完成封装工艺。其四，硅通孔（TSV）封装，借助硅通孔技术，在堆叠芯片的内部实现内部连接。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！9月10日-12日中国上海国际先进陶瓷展会
