陶瓷注射成型是将聚合物注射成型方法与陶瓷制备工艺相结合而发展起来的一种制备陶瓷零部件的新工艺。在成型过程中需要将热塑性材料混合在一起。陶瓷注射成型工艺主要有三个环节构成：1、热塑性材料与陶瓷粉体混合成热熔体，然后注射进入相对冷的模具中。2、这种混合热熔体在模具中冷凝固化。3、成型后的坯体制品被顶出而脱模。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览范围：精密陶瓷粉体及原材料。氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等陶瓷成型烧结与精加工设备备料、制粉、混合、成型、烧结、干燥、热工、后处理、测量/控制、实验设备等各类先进陶瓷产品和零部件。结构陶瓷、电子陶瓷、高温陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷刀具、光学陶瓷、陶瓷膜、陶瓷催化剂载体、生物医用陶瓷、陶瓷基复合材料、人工晶体、耐火材料等陶瓷精密分析与检测仪器。粉末化学成分分析仪器、粉末物理性能分析仪器、合金性能分析仪器、合金微观组织分析仪器等。展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！学者和企业齐聚一堂，为先進陶瓷设备技术发展注入新动能。2025中國國際先進陶瓷展于3月10日上海盛大开幕！3月10日至12日华东国际先进陶瓷制品展览会
使用寿命的延长对于所有将大型半导体晶片直接键合到基板上的功率模块应用而言都至关重要，并且对结温较高（高达250°C）的SiC和GaN晶片尤为重要。新款基板的机械强度使我们能够利用更薄的陶瓷层，从而降低了热阻，提高了功率密度，削减了系统成本。与Al2O3和AlN基板相比，其挠曲强度改善了很多,设计师们将因此而受益。氮化硅的断裂韧性甚至超过了氧化锆掺杂陶瓷，在90W/mK的热导率下达到了6.5~7MPa/√m。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！2025年3月10日中国上海市国际先进陶瓷制品及先进陶瓷原料展览会第十七届中國國際先進陶瓷展览会；展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！
氮化硅(Si3N4)陶瓷球具有质量小、自润滑、绝缘、无磁、高弹性模量、耐腐蚀等优异性能，已经广泛应用于机床主轴、电主轴、汽车发动机、航空和航天发动机、风力发电机等领域的高速、高精密、长寿命轴承中。同时，Si3N4陶瓷球可使轴承具有质量小，摩擦损耗低和干摩擦条件下运转能力强等特点，满足航空发动机领域轴承的轻量化、长寿命和低摩擦损失的需求。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览范围：精密陶瓷粉体及原材料。氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等陶瓷成型烧结与精加工设备备料、制粉、混合、成型、烧结、干燥、热工、后处理、测量/控制、实验设备等各类先进陶瓷产品和零部件。结构陶瓷、电子陶瓷、高温陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷刀具、光学陶瓷、陶瓷膜、陶瓷催化剂载体、生物医用陶瓷、陶瓷基复合材料、人工晶体、耐火材料等陶瓷精密分析与检测仪器。粉末化学成分分析仪器、粉末物理性能分析仪器、合金性能分析仪器、合金微观组织分析仪器等。展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博馆隆重开幕；诚邀您莅临！
高壓气氛烧结中，高壓能够顯著增加陶瓷致密的驱动力，并且由于成核势垒的降低使成核速率增加，扩散能力的降低使生长速率减小。高壓气氛烧结被认为是一种比较理想的得到致密细晶陶瓷的方法，而常压烧结无法得到纳米陶瓷。晶粒尺寸对BaTiO3的晶体结构和铁电性有很大的影响，随着晶粒尺寸的减小，在BaTiO3陶瓷中会出现多相共存和铁电性消失的现象。近年来，随着微电子和通讯的发展，需要铁电组件的小型化和集成化，很有必要获得细晶陶瓷以便得到zuì佳的电学性能。但是此方法的缺点为需要能够耐高壓的模具，工艺较复杂，较难操作。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”3月10日将于上海隆重举办。行业精英齐聚一堂，为行业发展注入新动能。
按制造工艺来分；现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、Dbc、DPC、LAM五种，其中LAM属于斯利通与华中科技大学國家光电实验室合作的專利技术，HTCC\LTCC都属于烧结工艺，成本都会较高。而Dbc与DPC则为国内近年来才开发成熟，且能量产化的專业技术，DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题，这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战，而DPC技术则是利用直接镀铜技术，将Cu沉积于Al2O3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年zuì普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控製与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。LAM技术又称作激光快sù活化金属化技术。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！聚焦前沿技术，展示品质产品，来“中國國際先進陶瓷展览会”，3月10日与行业精英面对面互动交流！3月10日至12日华东国际先进陶瓷制品展览会
“2025中國國際先進陶瓷展览会”汇聚多方力量，整合优势资源，3月10日与您相约上海，共襄行业盛会！3月10日至12日华东国际先进陶瓷制品展览会
美国已将新型陶瓷材料如纳米陶瓷技术、陶瓷装甲、環保陶瓷、核电用陶瓷、透光透波陶瓷等制备技术作为优先发展方向，且已取得重大进展。欧洲从事陶瓷材料研究和开发的主要國家(如德国、法国、英国、意大利)在航天航空所需的耐高温抗烧蚀陶瓷基复合材料(如Cf/SiC、SiCf/SiC)、超高温陶瓷(ZrB2-SiC、HfB,-SiC)占有优势。日本在陶瓷粉末(如ZrO2、Si,N、AION、Nd:YAG、BaTiO,)合成、半导体芯片封装陶瓷基板、电子陶瓷、纳米/微米复合陶瓷材料技术方面继续发挥引領作用。同时在积极开发gāo强度和高韧性的陶瓷及其复合材料，例如1500°C抗弯强度达1400MPa的氮化硅陶瓷。此外，随着高技术陶瓷在各种jiān端技术和重大工程中应用的渗入，极端环境下(超高温、chāo低温、超高腐蚀、超高辐射、chāo强磁场)使用的陶瓷材料及服役行为也得到重要发展。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！3月10日至12日华东国际先进陶瓷制品展览会
