使用寿命的延长对于所有将大型半导体晶片直接键合到基板上的功率模块应用而言都至关重要，并且对结温较高（高达250°C）的SiC和GaN晶片尤为重要。新款基板的机械强度使我们能够利用更薄的陶瓷层，从而降低了热阻，提高了功率密度，削减了系统成本。与Al2O3和AlN基板相比，其挠曲强度改善了很多,设计师们将因此而受益。氮化硅的断裂韧性甚至超过了氧化锆掺杂陶瓷，在90W/mK的热导率下达到了6.5~7MPa/√m。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！增强科技产品的重心竞争力，详解学术与工业陶瓷产业的重心工艺，3月10日诚邀您参观中國國際先進陶瓷展！3月10日-12日中国上海国际先进陶瓷制品专题论坛
第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。氧化铝基板是电子工业中zuì常用的基板材料，因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。斯利通氧化铝基板已经可以进行三维定制。展览范围：精密陶瓷粉体及原材料。氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等陶瓷成型烧结与精加工设备备料、制粉、混合、成型、烧结、干燥、热工、后处理、测量/控製、实验设备等各类先進陶瓷产品和零部件。结构陶瓷、电子陶瓷、高温陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷刀jù、光学陶瓷、陶瓷膜、陶瓷催化剂载体、生wù医用陶瓷、陶瓷基复合材料、人工晶体、耐火材料等陶瓷精密分析与检测仪器。粉末化学成分分析仪器、粉末物理性能分析仪器、合金性能分析仪器、合金微观組織分析仪器等。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！上海市国际先进陶瓷制品专题论坛聚焦前沿技术，展示品质产品，来“中國國際先進陶瓷展览会”，3月10日与行业精英面对面互动交流！
直接敷铜技术是利用铜的含氧共晶液直接将铜敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接过程前或过程中在铜与陶瓷之间引入适量的氧元素，在1065℃~1083℃范围内，铜与氧形成Cu-O共晶液， DBC技术利用该共晶液一方面与陶瓷基板发生化学反应生成 CuAlO2或CuAl2O4相，另一方面浸润铜箔实现陶瓷基板与铜板的结合。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展览范围：精密陶瓷粉体及原材料。氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等陶瓷成型烧结与精加工设备备料、制粉、混合、成型、烧结、干燥、热工、后处理、测量/控制、实验设备等各类先进陶瓷产品和零部件。结构陶瓷、电子陶瓷、高温陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷刀具、光学陶瓷、陶瓷膜、陶瓷催化剂载体、生物医用陶瓷、陶瓷基复合材料、人工晶体、耐火材料等陶瓷精密分析与检测仪器。粉末化学成分分析仪器、粉末物理性能分析仪器、合金性能分析仪器、合金微观组织分析仪器等。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！
Si3N4陶瓷球素坯密度直接影响陶瓷球烧结后的各项性能指标，提高Si3N4陶瓷球的素坯密度有利于降低Si3N4陶瓷球烧结后的微气孔数，提高疲劳寿命。在Si3N4陶瓷球制造过程中，影响素坯强度的zuì主要因素为Si3N4喷雾造粒粉体的形貌和松装密度。研磨后Si3N4料浆经喷雾造粒后球形化，粉体颗粒尺寸的近正态分布有利于提高粉体松装密度，提高成型的压制密度。本文分析了Si3N4喷雾造粒粉体松装密度Si3N4陶瓷球力学性能及显微结构的影响。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！学者和企业齐聚一堂，为先進陶瓷设备技术发展注入新动能。2025中國國際先進陶瓷展于3月10日上海盛大开幕！
按制造工艺来分；现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、Dbc、DPC、LAM五种，其中LAM属于斯利通与华中科技大学國家光电实验室合作的專利技术，HTCC\LTCC都属于烧结工艺，成本都会较高。而Dbc与DPC则为国内近年来才开发成熟，且能量产化的專业技术，DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题，这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战，而DPC技术则是利用直接镀铜技术，将Cu沉积于Al2O3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年zuì普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控製与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。LAM技术又称作激光快sù活化金属化技术。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！“2025中國國際先進陶瓷展览会”汇聚多方力量，整合优势资源，3月10日与您相约上海，共襄行业盛会！3月10日至12日华东区国际先进陶瓷制品行业论坛
共同探索先進陶瓷设备工艺技术的万千可能，共襄盛会！3月10日让我们相聚中國國際先進陶瓷展览会。3月10日-12日中国上海国际先进陶瓷制品专题论坛
烧结流程为：陶瓷坯体通过加热装置加热到一定温度后不进行保温，立即以很快的速度降温到相对较低的温度进行长时间的保温。与常规烧结方法相比，两步烧结法巧妙地通过控制温度的变化，在抑制晶界迁移（这将导致晶粒长大）的同时，保持晶界扩散（这是坯体致密化的动力）处于活跃状态，来实现晶粒不长大的前提下达到烧结的目的。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览范围：精密陶瓷粉体及原材料。氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等陶瓷成型烧结与精加工设备备料、制粉、混合、成型、烧结、干燥、热工、后处理、测量/控制、实验设备等各类先进陶瓷产品和零部件。结构陶瓷、电子陶瓷、高温陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷刀具、光学陶瓷、陶瓷膜、陶瓷催化剂载体、生物医用陶瓷、陶瓷基复合材料、人工晶体、耐火材料等陶瓷精密分析与检测仪器。粉末化学成分分析仪器、粉末物理性能分析仪器、合金性能分析仪器、合金微观组织分析仪器等。展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！3月10日-12日中国上海国际先进陶瓷制品专题论坛
