中国香港可视化GDBC

当CP良率骤降而FT失败模式复杂时，只靠单一测试阶段数据难以归因。YMS系统将WAT、CP与FT参数统一纳入分析框架，建立跨阶段关联模型。例如，若某批次WAT中栅氧击穿电压偏移，同时CP漏电流异常升高，YMS可自动关联两者趋势，提示前道氧化工艺可能存在波动。图形化界面支持并排查看参数曲线与良率变化，快速锁定关键影响因子，避免在封装或测试环节盲目排查。这种端到端的根因分析能力，将问题诊断周期从数天缩短至数小时，减少试产浪费。上海伟诺信息科技有限公司通过深度整合多源测试数据，使YMS成为了良率攻关的关键工具。GDBC聚类结果支持根因快速定位，加速工艺问题解决效率。中国香港可视化GDBC

芯片制造工艺精密复杂，对良率管控精度要求较高，制程中任何微小参数偏差、设备波动，都有可能引发批量良率损失与生产成本飙升。YMS良率管理系统可全自动接入各类测试设备平台的异构测试数据，完成高精度解析、统一整合与智能校验，确保从整片晶圆到单颗芯片的良率数据真实、完整、可追溯。依托标准化数据库架构，系统支持按照生产时间、晶圆区域、产品批次、设备机台等多维度，开展缺陷聚类统计与故障根因追溯，帮助研发、工艺团队快速响应生产异常，缩短问题整改周期。通过联动分析WAT、CP、FT全流程关键参数变化，可区分工艺稳定性缺陷与产品设计兼容性问题，为工艺优化与设计迭代提供数据支撑。系统搭载的SYL、SBL智能管控模块，可自动计算主要良率指标并实现阈值卡控，为单芯片品质与批次良率提供双重保障。搭配可自定义的周期性报表模板，支持多格式办公文件导出，提升企业数据流转与决策效率，持续助力国产芯片企业提升竞争力。江西自动化MappingOverInk处理解决方案Mapping Over Ink处理提升车规级芯片的长期可靠性，满足严苛环境要求。

晶圆边缘出现连续性失效或局部斑点型缺陷时，传统Ink策略容易误伤良品或漏筛风险Die。Mapping Over Ink处理解决方案引入Inkless算法，在不依赖物理喷墨的前提下，通过空间分布模型识别边缘高风险区域，并结合PAT、GDBC等技术进行多维度交叉验证。系统自动解析TSK、P8、EG、OPUS等设备的原始Mapping，依据AECQ标准实施SPAT、DPAT、Cluster、UPLY、STACKED等处理逻辑，确保剔除动作既精确又可解释。这种数据驱动的风险管理方式，优化了Ink策略的科学性，同时减少了不必要的良率损失。上海伟诺信息科技有限公司基于对半导体制造痛点的深入理解，将该解决方案融入其测试数据分析体系，助力客户实现高质量交付。

以往半导体质量团队每周需耗费大量时间手动汇总Excel数据、调整图表格式、整理周报资料，人工操作不但耗时费力、效率低下，还容易出现统计误差、格式不统一等问题。YMS系统搭载成熟的自动化报表功能，内置日、周、月标准化报表模板，可自动归集SYL/SBL管控状态、晶圆区域缺陷分布、良率时间波动趋势、异常批次统计等关键数据，一键生成完整分析报告，支持PPT、Excel、PDF多格式导出。不同岗位可按需取用对应格式文件：管理层可直接使用PPT版本开展经营复盘与会议汇报，审计环节可提交标准化PDF文档归档存证，工艺工程师可导出Excel原始数据开展深度问题挖掘与工艺研究。全流程自动化统计，实现全厂数据口径统一，杜绝人工汇总带来的数据偏差与信息混乱，将员工从重复性报表工作中解放出来，聚焦工艺优化、品质提升等高价值工作，推动企业数字化、数据化转型。Mapping Over Ink处理通过失效分布图谱直观暴露制造流程异常，指导工艺改进方向。

大型封测厂区普遍搭载ETS88、J750、93k、Chroma、STS8200等十余种不同品牌、型号的测试设备，各类设备输出的STDF、CSV、LOG、JDF、SPD、TXT等原始数据格式杂乱、结构各异，人工整合难度大、误差高。上海伟诺YMS系统搭载自研多协议智能解析引擎，可自动识别各类测试设备的数据结构，自适应完成异构数据的统一转换与标准化规整，解决设备差异化带来的数据割裂问题。系统采用模块化接口设计，拓展性极强，新增测试设备、新数据格式无需重构系统架构，可快速接入、即插即用。该能力帮助企业实现全厂测试数据统一归集、统一管理、统一分析，无需为不同设备搭建多套分析体系，简化数据治理流程。在保障数据采集实时性、完整性、稳定性的同时，为后续良率统计、缺陷追溯、工艺优化提供统一的数据基础。企业持续迭代系统兼容性与适配性，支撑复杂量产工况下的高效数据治理工作。上海伟诺信息科技DPAT功能，通过结合测试数据去除超出规范的芯片并生成新的Mapping。中国台湾自动化PAT软件

DPAT模块动态调整阈值以适应批次差异，分场景优化测试限设定。中国香港可视化GDBC

为进一步提升晶圆测试（CP）阶段的产品品质与整体可靠性，半导体行业的质量管控逻辑正在迭代升级，从传统单一的电性参数检测，逐步转向电性性能与物理外观相结合的综合性评估体系。现阶段，众多芯片企业纷纷在CP测试流程中引入自动化光学检测设备AOI，针对晶圆上每一颗裸芯片（Die）表面开展高精度全自动扫描筛查，准确识别并筛除裂纹、划痕、表面污染、边缘崩缺、本体损伤等各类物理不良缺陷。该方案有效弥补了传统电性测试存在的检测盲区，行业内普遍存在电性测试合格但物理结构暗藏损伤的芯片，这类带缺陷产品在后续封装应力、长期终端服役过程中极易出现早期失效，是制约产品可靠性、引发批量质量问题的隐患。依托AOI外观筛查技术，企业可在晶圆测试阶段提前拦截所有物理缺陷芯片，从源头降低失效风险。上海伟诺信息科技打造专属AOI与Probe Mapping叠加解决方案，一方面通过双维度数据融合，彻底筛除电性不良与外观不良芯片，生成高可靠的一体化Mapping数据；另一方面具备极强设备兼容性，可将整合后的Mapping数据适配转换为TSK、TEL、UF3000等主流探针台识别格式，实现质量判定、数据输出、产线执行全流程自动化，提升晶圆测试品质与生产效率。中国香港可视化GDBC

上海伟诺信息科技有限公司是一家有着先进的发展理念，先进的管理经验，在发展过程中不断完善自己，要求自己，不断创新，时刻准备着迎接更多挑战的活力公司，在上海市等地区的数码、电脑中汇聚了大量的人脉以及**，在业界也收获了很多良好的评价，这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果，这些评价对我们而言是比较好的前进动力，也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神，努力把公司发展战略推向一个新高度，在全体员工共同努力之下，全力拼搏将共同上海伟诺信息科技供应和您一起携手走向更好的未来，创造更有价值的产品，我们将以更好的状态，更认真的态度，更饱满的精力去创造，去拼搏，去努力，让我们一起更好更快的成长！