北京晶圆GDBC

面对海量测试数据，表格形式难以快速捕捉异常模式。YMS系统将良率与缺陷信息转化为热力图、趋势曲线、散点图等多种可视化图表：晶圆热力图一眼识别高缺陷区域，时间序列图揭示良率波动周期，参数散点图暴露非线性关联关系。例如，通过CP漏电与FT功能失效的散点分布，可判断是否存在特定电压下的共性失效机制。图形化表达降低数据分析门槛，使非数据专业人员也能参与质量讨论。这种“所见即所得”的洞察方式，加速了从数据到行动的转化。上海伟诺信息科技有限公司将可视化作为关键设计原则，提升YMS的信息传达效率与决策支持价值。Mapping Over Ink处理系统提供售前咨询与售后标准化服务，保障客户实施体验。北京晶圆GDBC

以往半导体质量团队每周需耗费大量时间手动汇总Excel数据、调整图表格式、整理周报资料，人工操作不但耗时费力、效率低下，还容易出现统计误差、格式不统一等问题。YMS系统搭载成熟的自动化报表功能，内置日、周、月标准化报表模板，可自动归集SYL/SBL管控状态、晶圆区域缺陷分布、良率时间波动趋势、异常批次统计等关键数据，一键生成完整分析报告，支持PPT、Excel、PDF多格式导出。不同岗位可按需取用对应格式文件：管理层可直接使用PPT版本开展经营复盘与会议汇报，审计环节可提交标准化PDF文档归档存证，工艺工程师可导出Excel原始数据开展深度问题挖掘与工艺研究。全流程自动化统计，实现全厂数据口径统一，杜绝人工汇总带来的数据偏差与信息混乱，将员工从重复性报表工作中解放出来，聚焦工艺优化、品质提升等高价值工作，推动企业数字化、数据化转型。山西自动化Mapping Inkless系统定制Mapping Over Ink处理减少人工复核负担，提升质量控制效率。

在半导体制造全流程中，晶圆制程的细微参数波动，都有可能引发产品良率下滑与可靠性隐患，其中典型的问题是光刻光罩（Reticle）带来的系统性失效。当光罩本身存在划痕、污渍、设计瑕疵，或是光刻机步进曝光作业出现焦距偏移、曝光能量不均等参数漂移问题时，会在晶圆固定区域形成批量缺陷芯片，构成潜伏性失效群体。这类芯片电性测试往往正常，常规测试手段难以识别，一旦流入封装和终端市场，极易引发后期集中失效，损害产品口碑与企业品牌信誉，是高可靠产品管控的重点与难点。针对光刻光罩带来的区域性、批次性潜在缺陷，上海伟诺信息科技在Mapping Over Ink功能中创新开发Shot Mapping Ink工艺方案，可按照光罩尺寸或自定义方格规格拆分整体晶圆Mapping数据，依托智能算法对整片曝光区域统一喷墨标记，批量拦截光刻制程诱发的潜在失效芯片。该管控模式将传统单点芯片缺陷筛查，升级为整片风险区域拦截，高度适配车规、工规等高可靠性产品生产需求，从根本上规避光刻工艺偶发异常带来的批次质量风险，构建系统性缺陷防护体系。

当多台测试设备同时产出异构数据时，传统人工整合方式不但耗时，还易引入误差。YMS系统通过自动化流程，将来自ETS364、STS8200、TR6850等设备的spd、jdf、zip等格式数据统一解析、清洗并结构化存储，构建一致的数据底座。在此基础上，结合WAT、CP、FT等关键测试阶段的参数变化，系统能够揭示影响良率的深层关联，辅助工程师精确调整工艺窗口。多维度可视化图表让晶圆级缺陷热力图、批次良率走势一目了然，明显缩短问题响应的周期。报表功能支持按需定制并导出多种办公格式，提升跨部门协同效率。SYL/SBL的实时卡控能力，则有效预防批量性质量风险。上海伟诺信息科技有限公司秉持“以信为本，以质取胜”的宗旨，致力于打造适配国产半导体生态的智能良率管理工具。Mapping Over Ink处理通过失效分布图谱直观暴露制造流程异常，指导工艺改进方向。

针对工厂规模化量产的复杂管控场景，单一维度数据统计与人工制表分析模式，已无法满足全厂全局质量管控与良率优化需求。上海伟诺信息科技YMS良率管理系统可兼容Juno、AMIDA、CTA8280、T861等主流测试设备，自动采集STDF、XLS、LOG等多格式原始测试数据，通过智能算法完成自动化清洗、异常数据过滤与规整处理，生成统一标准化的全厂良率数据视图。管理人员可依托平台数据，从时间维度追溯长期良率波动趋势，从空间维度对比不同生产机台、不同生产批次的性能差异，快速定位制程瓶颈与设备隐患。系统打通WAT、CP、FT全工艺链路数据，实现前后道工艺质量联动分析，准确溯源问题根源。同时搭载SYL、SBL双重自动管控机制，实时监控主要工艺指标，确保生产参数全程受控。灵活可配置的报表导出功能，可适配车间班组、中层管理、企业高管等多层级使用需求，助力工厂实现数据驱动的精细化质量管理升级。GDBC算法识别聚类区域，常指向设备或掩模问题，为工艺优化反馈方向。广东可视化GDBC工具

Mapping Over Ink处理系统与MES、SPC平台实现数据联动，构建智能化质量管理闭环。北京晶圆GDBC

Mapping Over Ink是一款适配晶圆CP测试后段的智能化自动管控系统，可针对电性测试生成的晶圆图谱进行智能解析、数据优化与二次处理，联动探针台能完成指定缺陷芯片的自动化喷墨标记作业。系统可整合ZPAT、GDBN等多维度失效分析算法，将后台数据判定结果转化为物理标记动作，准确标记各类不良芯片，确保其在后续封装工序中被彻底剔除。区别于传统只筛选显性失效芯片的管控模式，该系统主打前置化、预判式质量管控，可提前识别并拦截所有潜在缺陷、隐性失效芯片，是实现芯片零缺陷生产、提升产品长期可靠性的技术手段。上海伟诺信息科技深耕半导体测试领域，专注为国内、外芯片设计企业与晶圆测试代工厂商，提供一站式Mapping Over Ink定制化解决方案。平台搭载行业前沿的数据分析、智能筛选与逻辑处理模块，通过多维度、多层级的数据校验与风险排查，筑牢晶圆测试质量防线，优化晶圆测试精度、稳定性与终端产品可靠性。北京晶圆GDBC

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