河北半导体Mapping Inkless系统

在国产半导体替代加速的行业背景下，拥有自主主要技术、高场景适配性的良率管理系统，成为企业提质增效的刚需。上海伟诺YMS良率管理系统具备设备兼容性，可适配行业大多数主流测试平台，支持十余种测试数据格式，实现从数据采集、解析规整、异常过滤到分析输出的全流程自动化作业。分析引擎可完成时间序列趋势追踪、晶圆区域差异化对比、WAT/CP/FT多参数联动分析，快速锁定影响批次良率的诱因。SYL/SBL智能卡控与多格式报表导出功能，兼顾生产过程管控与管理层决策支撑，完善企业质量管控体系。相较于通用型软件，YMS优势在于拥有完整的本土实施团队与全周期服务体系，可保障系统部署、调试、落地、优化全流程高效推进，实现技术与场景融合。凭借多年项目落地经验，持续验证本土解决方案的专业性与可靠性，助力国产半导体软件生态自主可控发展。Mapping Over Ink处理系统持续优化以适配先进制程需求，保持技术优势。河北半导体Mapping Inkless系统

测试数据的失真、偏差与缺失，会直接导致良率误判，引发不必要的产品重测、工艺误调整，造成物料损耗、工时浪费与产能闲置，增加企业生产成本。为规避这类问题，YMS系统建立多层级数据校验机制，在数据入库前完成筛查，自动剔除异常、失真、无效数据，确保入库数据真实还原产品测试状态与生产工况。针对通信中断、设备故障导致的局部数据缺失问题，系统不会盲目纳入统计，而是标记异常数据批次，提醒人工复核修正，避免整体良率统计失真。同时结合WAT、CP、FT全流程参数交叉核验，有效过滤单点孤立异常数据，进一步提升数据准确度。依托前置化、全流程的数据质控体系，将传统事后补救的成本管控模式，升级为事前预防、事中管控的精细化模式，降低返工、报废与工艺误调风险。上海伟诺始终以严苛的数据治理逻辑，保障系统输出结果科学准确、可落地、可执行。河北半导体Mapping Inkless系统上海伟诺信息科技ZPAT功能，通过堆叠Mapping及不同算法帮助用户剔除潜在质量风险的芯片。

Mapping Over Ink处理是一种面向半导体封测环节的智能后处理技术，专门拦截“测试通过但可靠性存疑”的Die。该技术自动整合多品牌Probe设备的原始Mapping，结合测试数据，运用SPAT、DPAT、GDBN/GDBC、Cluster、UPLY、STACKED等算法，从参数统计、空间分布和聚类特征三个维度综合判定风险等级。其本质是将制造过程中难以避免的微小偏差转化为结构化数据信号，再通过科学模型实现精确剔除，防止因工艺波动或外观损伤导致的隐性失效进入下游。这不只是强化了质量防线，也为工艺改进提供数据反馈。上海伟诺信息科技有限公司将该技术深度集成于其测试数据分析系统，支撑客户实现更高水平的良率管理。

大型封测厂区普遍搭载ETS88、J750、93k、Chroma、STS8200等十余种不同品牌、型号的测试设备，各类设备输出的STDF、CSV、LOG、JDF、SPD、TXT等原始数据格式杂乱、结构各异，人工整合难度大、误差高。上海伟诺YMS系统搭载自研多协议智能解析引擎，可自动识别各类测试设备的数据结构，自适应完成异构数据的统一转换与标准化规整，解决设备差异化带来的数据割裂问题。系统采用模块化接口设计，拓展性极强，新增测试设备、新数据格式无需重构系统架构，可快速接入、即插即用。该能力帮助企业实现全厂测试数据统一归集、统一管理、统一分析，无需为不同设备搭建多套分析体系，简化数据治理流程。在保障数据采集实时性、完整性、稳定性的同时，为后续良率统计、缺陷追溯、工艺优化提供统一的数据基础。企业持续迭代系统兼容性与适配性，支撑复杂量产工况下的高效数据治理工作。多轮重测数据动态更新Ink决策，Mapping Over Ink处理确保筛选结果实时优化。

良率管理的目标是将海量测试数据转化为可执行的工艺洞察。YMS系统通过自动化采集来自各类Tester平台的多格式数据，完成端到端的数据清洗与整合，消除人工干预带来的误差与延迟。在此基础上，系统构建标准化数据库，支持从批次级到晶圆级的多维度缺陷分析，例如识别某一时段内边缘区域良率骤降是否与刻蚀参数漂移相关。结合WAT、CP、FT数据的交叉验证，可区分设计缺陷与制造偏差，缩短问题排查周期。SYL与SBL的自动计算与实时卡控，为关键指标设置动态防线。周期性报告一键生成并支持PPT、Excel、PDF导出，使管理层能基于一致数据源快速决策。这种从数据到行动的闭环机制，提升了生产过程的可控性与响应速度。上海伟诺信息科技有限公司以打造中国半导体软件生态为使命，持续推动YMS成为行业提质增效的基础设施。PAT模块通过统计方法识别电性参数异常但功能Pass的单元，剔除隐性风险芯片。江苏半导体PAT系统价格

上海伟诺信息科技Shot Map功能，可以自定义设定Wafer Mapping上Reticle区域并按规则Ink。河北半导体Mapping Inkless系统

为进一步提升晶圆测试（CP）阶段的产品品质与整体可靠性，半导体行业的质量管控逻辑正在迭代升级，从传统单一的电性参数检测，逐步转向电性性能与物理外观相结合的综合性评估体系。现阶段，众多芯片企业纷纷在CP测试流程中引入自动化光学检测设备AOI，针对晶圆上每一颗裸芯片（Die）表面开展高精度全自动扫描筛查，准确识别并筛除裂纹、划痕、表面污染、边缘崩缺、本体损伤等各类物理不良缺陷。该方案有效弥补了传统电性测试存在的检测盲区，行业内普遍存在电性测试合格但物理结构暗藏损伤的芯片，这类带缺陷产品在后续封装应力、长期终端服役过程中极易出现早期失效，是制约产品可靠性、引发批量质量问题的隐患。依托AOI外观筛查技术，企业可在晶圆测试阶段提前拦截所有物理缺陷芯片，从源头降低失效风险。上海伟诺信息科技打造专属AOI与Probe Mapping叠加解决方案，一方面通过双维度数据融合，彻底筛除电性不良与外观不良芯片，生成高可靠的一体化Mapping数据；另一方面具备极强设备兼容性，可将整合后的Mapping数据适配转换为TSK、TEL、UF3000等主流探针台识别格式，实现质量判定、数据输出、产线执行全流程自动化，提升晶圆测试品质与生产效率。河北半导体Mapping Inkless系统

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