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为进一步提升晶圆测试（CP）阶段的产品品质与整体可靠性，半导体行业的质量管控逻辑正在迭代升级，从传统单一的电性参数检测，逐步转向电性性能与物理外观相结合的综合性评估体系。现阶段，众多芯片企业纷纷在CP测试流程中引入自动化光学检测设备AOI，针对晶圆上每一颗裸芯片（Die）表面开展高精度全自动扫描筛查，准确识别并筛除裂纹、划痕、表面污染、边缘崩缺、本体损伤等各类物理不良缺陷。该方案有效弥补了传统电性测试存在的检测盲区，行业内普遍存在电性测试合格但物理结构暗藏损伤的芯片，这类带缺陷产品在后续封装应力、长期终端服役过程中极易出现早期失效，是制约产品可靠性、引发批量质量问题的隐患。依托AOI外观筛查技术，企业可在晶圆测试阶段提前拦截所有物理缺陷芯片，从源头降低失效风险。上海伟诺信息科技打造专属AOI与Probe Mapping叠加解决方案，一方面通过双维度数据融合，彻底筛除电性不良与外观不良芯片，生成高可靠的一体化Mapping数据；另一方面具备极强设备兼容性，可将整合后的Mapping数据适配转换为TSK、TEL、UF3000等主流探针台识别格式，实现质量判定、数据输出、产线执行全流程自动化，提升晶圆测试品质与生产效率。上海伟诺信息科技Mapping Bin 转换功能，可以将Wafer Map上指定坐标的芯片进行Ink。广东自动化PAT

在半导体制造全流程中，晶圆制程的细微参数波动，都有可能引发产品良率下滑与可靠性隐患，其中典型的问题是光刻光罩（Reticle）带来的系统性失效。当光罩本身存在划痕、污渍、设计瑕疵，或是光刻机步进曝光作业出现焦距偏移、曝光能量不均等参数漂移问题时，会在晶圆固定区域形成批量缺陷芯片，构成潜伏性失效群体。这类芯片电性测试往往正常，常规测试手段难以识别，一旦流入封装和终端市场，极易引发后期集中失效，损害产品口碑与企业品牌信誉，是高可靠产品管控的重点与难点。针对光刻光罩带来的区域性、批次性潜在缺陷，上海伟诺信息科技在Mapping Over Ink功能中创新开发Shot Mapping Ink工艺方案，可按照光罩尺寸或自定义方格规格拆分整体晶圆Mapping数据，依托智能算法对整片曝光区域统一喷墨标记，批量拦截光刻制程诱发的潜在失效芯片。该管控模式将传统单点芯片缺陷筛查，升级为整片风险区域拦截，高度适配车规、工规等高可靠性产品生产需求，从根本上规避光刻工艺偶发异常带来的批次质量风险，构建系统性缺陷防护体系。广东自动化PATPAT模块与GDBC算法协同减少误剔除良品风险，平衡质量与成本。

大型封测厂区普遍搭载ETS88、J750、93k、Chroma、STS8200等十余种不同品牌、型号的测试设备，各类设备输出的STDF、CSV、LOG、JDF、SPD、TXT等原始数据格式杂乱、结构各异，人工整合难度大、误差高。上海伟诺YMS系统搭载自研多协议智能解析引擎，可自动识别各类测试设备的数据结构，自适应完成异构数据的统一转换与标准化规整，解决设备差异化带来的数据割裂问题。系统采用模块化接口设计，拓展性极强，新增测试设备、新数据格式无需重构系统架构，可快速接入、即插即用。该能力帮助企业实现全厂测试数据统一归集、统一管理、统一分析，无需为不同设备搭建多套分析体系，简化数据治理流程。在保障数据采集实时性、完整性、稳定性的同时，为后续良率统计、缺陷追溯、工艺优化提供统一的数据基础。企业持续迭代系统兼容性与适配性，支撑复杂量产工况下的高效数据治理工作。

晶圆测试完成后，大量Die虽显示“Pass”状态，但其中可能隐藏因工艺波动或微小损伤而存在早期失效风险的芯片。如何精确识别并拦截这些高风险Die，成为封测环节的重要挑战。Mapping Over Ink处理平台自动采集TSK、P8、EG、OPUS等探针设备的原始Mapping数据，结合测试结果，依据AECQ标准执行SPAT、DPAT、GDBN/GDBC、Cluster、UPLY、STACKED等多维算法，实现自动化的精确剔除。该平台避免了对人工经验的依赖，同时通过Mapping回溯功能，将处理后的txt格式数据还原为原始Probe格式，确保全流程可追溯。这种数据驱动的后处理机制，提升了产品可靠性与制造一致性。上海伟诺信息科技有限公司自2019年成立以来，持续深耕半导体软件领域，其Mapping Over Ink处理平台已成为行业客户提升良率管控能力的重要工具。上海伟诺信息科技GDBN功能，通过各种算法可以帮助客户快速剔除芯片上异常风险芯片。

智能制造转型浪潮下，良率管理系统已突破传统数据分析工具的定位，成为衔接半导体测试工序与工艺优化迭代的中枢。YMS系统可实时汇聚ETS364、STS8107、93k等主流测试设备的全量测试数据，通过自动化清洗、规整与整合，打通各设备、各工序的数据孤岛，构建全域统一的数据体系。依托标准化数据库，系统可实现生产状态动态监控，捕捉单台机台、单批次产品的细微良率波动，例如多批次晶圆边缘良率持续偏低，可提前触发设备校准预警，实现前置干预。SYL、SBL智能卡控机制可在主要指标超限时自动拦截异常批次，杜绝不良品流入下一生产环节。自定义报表引擎可按照产品线、客户类型、生产班次等维度生成专项报告，适配不同层级管理需求。这套完整的“数据采集—智能分析—异常干预—工艺优化”闭环机制，提升生产过程可控性与问题响应速度，持续赋能国产半导体智能制造体系建设。Mapping Over Ink处理后的数据完整支持回溯为原始Probe格式，满足客户审计需求。广东自动化PAT

Mapping Over Ink处理方案不依赖国外软件，具备完全自主可控的技术特性。广东自动化PAT

车规级或高可靠性芯片生产中，单纯依靠电性测试限值不足以拦截所有潜在缺陷。Mapping Over Ink处理通过数据驱动方式，在测试通过的Die中进一步筛除存在隐蔽失效倾向的单元。系统将原始Mapping与测试结果融合，依据AECQ标准构建多维度风险评估模型，不只是关注单颗Die状态，更分析其空间分布与邻近关联性，从而避免系统性隐患流入封装或市场。这种预防性剔除机制明显降低售后失效率、质保成本及品牌声誉风险，同时提升客户对产品质量的信心。上海伟诺信息科技有限公司依托对半导体制造逻辑的深刻理解，将该目标转化为可落地的技术实践。广东自动化PAT

上海伟诺信息科技有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标，有组织有体系的公司，坚持于带领员工在未来的道路上大放光明，携手共画蓝图，在上海市等地区的数码、电脑行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源，也收获了良好的用户口碑，为公司的发展奠定的良好的行业基础，也希望未来公司能成为*****，努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量，我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息，斗志昂扬的的企业精神将**上海伟诺信息科技供应和您一起携手步入辉煌，共创佳绩，一直以来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，员工精诚努力，协同奋取，以品质、服务来赢得市场，我们一直在路上！